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公告和警告 HP Engage Flex Pro-C 零售系統
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嚴重性
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Security Bulletin
Jun 28, 2024
High
Security Bulletin
Jun 26, 2024
High
Security Bulletin
Jun 25, 2024
High
Security Bulletin
Jun 24, 2024
Medium
Security Bulletin
Jun 24, 2024
Medium
Security Bulletin
Jun 24, 2024
High
Security Bulletin
Jun 7, 2024
High
Security Bulletin
Jun 7, 2024
High
Security Bulletin
Jun 7, 2024
High
Security Bulletin
Jun 7, 2024
High
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Jun 7, 2024
Medium
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Jun 7, 2024
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Jun 7, 2024
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Jun 7, 2024
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Jun 7, 2024
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Jun 7, 2024
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Jun 6, 2024
High
Security Bulletin
Jun 6, 2024
High
Security Bulletin
Jun 6, 2024
High
Security Bulletin
Jun 6, 2024
High
Security Bulletin
Jun 5, 2024
Medium
Security Bulletin
Jun 5, 2024
High
Security Bulletin
Jun 5, 2024
High
Security Bulletin
May 27, 2024
High
Security Bulletin
May 27, 2024
High
Security Bulletin
May 27, 2024
High
Security Bulletin
May 27, 2024
High
Security Bulletin
May 27, 2024
High
Security Bulletin
May 27, 2024
High
Security Bulletin
May 24, 2024
Medium
Security Bulletin
May 24, 2024
High
Security Bulletin
May 24, 2024
High
Security Bulletin
May 24, 2024
High
Security Bulletin
May 24, 2024
High
Security Bulletin
May 23, 2024
High
Security Bulletin
May 23, 2024
High
Security Bulletin
May 23, 2024
High
Security Bulletin
May 23, 2024
High
Security Bulletin
May 22, 2024
High
Security Bulletin
May 21, 2024
High
Security Bulletin
May 21, 2024
High
Security Bulletin
May 21, 2024
Critical
Security Bulletin
May 16, 2024
Medium
Security Bulletin
May 15, 2024
High
Security Bulletin
May 15, 2024
Critical
Security Bulletin
May 8, 2024
HP Engage Flex Pro-C 零售系統
歡迎來到產品支援頁面!
HP Engage Flex Pro-C 零售系統

HP Engage Flex Pro-C 零售系統

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警示
瞭解詳情
在您的商品上可能找到序號的幾個常見位置:
  • 產品背面
  • 電池底下
  • 對於筆記本電腦,按 Fn + Esc 鍵
  • 對於桌面,按 Ctrl + Alt + s 鍵
  • 對於 Chromebook,在登錄屏幕上,按 Alt + v 鍵
  • 條碼上

產品規格

晶片組
Intel® Q370
永續性影響規格
低鹵
記憶體插槽
4 DIMM
內部磁碟機塢
兩個 2.5 吋硬碟;兩個 M.2 硬碟
I/O 埠位置
後端
連接埠
1 個耳機接頭;1 個 RJ-45 連接埠;1 個可配置視訊連接埠;1 個 USB 3.1 Gen 1 連接埠 (充電埠);2 個可配置視訊連接埠;1 個 DisplayPort™ 2.0 連接埠
I/O 埠位置
正面
連接埠
2 個 USB 3.1 Gen 1 連接埠
外部 I/O 連接埠註腳編號
[11]
連接埠備註
額外的選購連接埠,包括最多 6 個 RS-232 (5/12V) 連接埠、最多 6 個 12V USB 連接埠、1 個 24V USB 連接埠、1 個 RJ-12 收銀機連接埠。
擴充插槽
1 個半高 PCIex16(x4) 插槽;1 個半高 PCIex16(x16) 插槽;2 個半高 PCIe x4插槽
電源
250 W 內接式電源變壓器,效率高達 90%,主動式 PFC
作業濕度範圍
20 至 85% RH
最小尺寸 (寬 x 深 x 高)
30 x 30.2 x 10 公分
重量
3.99 公斤
重量備註 (公制)
實際重量視配置而定。
安全性管理
開機密碼(透過 BIOS);設定密碼(透過 BIOS);信賴平台模組 TPM 2.0 內嵌式安全晶片;USB 啟用/停用(透過 BIOS);序列埠啟用/停用(透過 BIOS);DriveLock;HP BIOSphere;HP Password Manager;HP 開機驗證;Intel® 個人身份識別保護技術 (Intel® IPT);RAID 組態;抽取式媒體寫入/開機控制;SATA 連接埠停用(透過 BIOS);支援機箱掛鎖與纜線防盜鎖裝置;HP Sure Start Gen 4;電子鎖及防盜鎖感應器;HP Sure Run;平行連接埠啟用/停用(透過 BIOS);前端 USB 啟用/停用(透過 BIOS);第 4 代 HP BIOSphere;HP Sure Recover;HP Sure Sense;多因素身份驗證;HP Sure Click;HP Secure Erase;HP Client Security Manager;HP 多因素身份驗證;HP Sure Click(標準);HP Sure Sense(標準);HP Sure Recover(透過網路);HP Sure Admin;Device Guard 啟用
內附軟體
Buy Office;HP ePrint 驅動程式;HP Recovery Manager;HP Support Assistant;Absolute Persistence 模組;HP Hotkey Support;HP Wireless Wakeup;HP ePrint 驅動程式 + JetAdvantage
技術規格註腳
[3] 附註:您的產品不支援 Windows 8 或 Windows 7。根據 Microsoft 的支援原則,HP 在配置有 Intel® 和 AMD 第 7 代及以上處理器的產品上不支援 Windows® 8 或 Windows 7 作業系統,也不會在 http://www.support.hp.com 上提供任何 Windows® 8 或 Windows 7 驅動程式。
技術規格註腳
[4] 多核心專為提高特定軟體產品的效能而設計。並非所有客戶或軟體應用程式都可透過使用本技術而受益。效能與時脈頻率將視應用程式工作負載及您的硬體和軟體配置而異。Intel 的編號、品牌和/或命名並非效能高低的衡量標準。
技術規格註腳
[5] Intel® Turbo Boost 技術要求電腦配備具有 Intel Turbo Boost 功能的處理器。Intel Turbo Boost 效能視硬體、軟體和整體系統配置而異。如需詳細資訊,請參閱 www.intel.com/technology/turboboost。
技術規格註腳
[7] 此技術的部分功能 (例如 Intel 主動管理技術和 Intel 虛擬化技術等) 需要另外安裝協力廠商軟體才能執行。未來的「虛擬應用裝置」應用程式是否可用於 Intel vPro 技術,取決於協力廠商軟體供應商。這代採用 Intel vPro 技術為基礎的硬體與未來的「虛擬應用裝置」的相容性尚待確認。
技術規格註腳
[8] 就配置有 3 GB 以上記憶體的系統以及 32 位元作業系統而言,由於系統資源需求,也許無法提供所有的記憶體。超過 4 GB 的定址記憶體需要 64 位元作業系統。記憶體模組支援高達 2133 MT/s 的資料傳輸速率;實際資料速率取決於系統配置的處理器。請參閱處理器規格以瞭解支援的記憶體資料速率。所有記憶體插槽都可由客戶來存取/升級。
技術規格註腳
[9] 所有記憶體插槽都可由客戶來存取/升級。
技術規格註腳
[10] 對硬碟和固態硬碟而言,1 GB = 10 億位元組。1 TB = 1 兆位元組。格式化後的實際容量會有所減少。保留高達 16 GB (適用於 Windows 7) 和 36 GB (適用於 Windows 8.1/Windows 10) 的系統磁碟空間供系統復原軟體使用。
技術規格註腳
[11] (2 個) USB 3.1 Gen 1 連接埠 (5 Gb/s 的訊號資料速率。實際輸送量可能有所不同):允許在 BIOS 中連線並啟用時,透過鍵盤/滑鼠從 S4/S5 喚醒。
技術規格註腳
[12] Intel®I210-T1 PCIe® GbE:另售或做為選購功能。
技術規格註腳
[13] 需要無線存取點與網際網路服務。公用無線存取點的可用性受限。802.11ac WLAN 的規格仍為草案,尚未最後定案。若最後定案的規格與草案不同,可能會影響筆記型電腦與其他 802.11ac WLAN 裝置間的通訊能力。
技術規格註腳
[14] HP Sure Recover 適用於配備第 8 代 Intel® 處理器的 HP Engage Flex Pro,且需要使用開放的有線網路連線。不適用於配備多個內部儲存磁碟機或 Intel® Optane™ 的平台。使用 HP Sure Recover 之前,為避免發生資料遺失,您必須先行備份重要檔案、資料、相片、視訊等內容。
技術規格註腳
[15] HP BIOSphere Gen4 需要使用 Intel® 第 8 代處理器。功能可能因平台與配置而異。
技術規格註腳
[16] HP Client Security Suite Gen 4 需要使用 Windows 和 Intel® 第 8 代處理器。
技術規格註腳
[17] HP Password Manager 需要使用 Internet Explorer、Chrome 或 FireFox。可能並不支援部分網站與應用程式。使用者可能需要在網際網路瀏覽器中啟用或允許附加元件/擴充功能。
技術規格註腳
[18] HP Sure Start Gen4 適用於配備第 8 代 Intel® 處理器的 HP Engage Flex Pro。
技術規格註腳
[19] 配置有 Intel® Core™ 處理器的 Intel® 個人身分識別保護技術 (Intel® IPT) 機型,能夠為線上交易提供進階安全性保護。將 Intel® 個人身分識別保護技術 (Intel® IPT) 與參與的網站結合使用,除了通常的使用者名稱和密碼外,還新增了硬體元件,可提供雙重身分驗證。Intel® 個人身分識別保護技術 (Intel® IPT) 已透過 HP Client Security 模組初始化。
技術規格註腳
[20] 韌體 TPM 為版本 2.0。硬體 TPM 為 v1.2版,是由 Intel Platform Trust Technology (PTT) 實作的 TPM 2.0 規格 v0.89 版的子集。
技術規格註腳
[21] RAID 配置為選購項目,並且需要使用第二個硬碟。
技術規格註腳
[22] HP Sure Run 適用於配備第 8 代 Intel® 或 AMD 處理器的 HP Engage Flex Pro 產品。
技術規格註腳
[23] TWR 可支援高達 75 W 的單繪圖卡。若配置雙繪圖卡,則每個繪圖卡的支援限制為 35 W。
技術規格註腳
[24] 已向 EPEAT® 註冊 (如適用)。EPEAT 註冊情況因國家/地區而異。如需瞭解各國家/地區的註冊狀態,請參閱 www.epeat.net。如需太陽能配件,請參閱 HP 協力廠商選件商店:www.hp.com/go/options。
技術規格註腳
[25] 外接式電源供應器、電源線、纜線與周邊設備均非低鹵產品。購買後取得的維修零件可能並非低鹵產品。
技術規格註腳
[26] HP Sure Sense 目前以 HP Softpack 提供。從 2020 年 2 月 17 日起,影像中也會包含 HP Sure Sense。
技術規格註腳
[27] 僅 Intel Core i3、i5、i7 和 i9 處理器支援 HP Sure Click。
技術規格註腳
[28] Win 10 Pro 與 Win 10 IoT Enterprise 2019 LTSC 皆支援 HP Sure Click、Sure Run、Sure Recover 與 Sure Sense;但是 Win 10 IoT Enterprise 2016 LTSB 不支援。