HP Engage One Prime

HP Engage One Prime

Point of Sale (POS) and Kiosks

Qualcomm® Snapdragon™ APQ8053 Lite 및 8053 PRO

후면

USB 2.0 2개; USB 3.1 Gen 1 Type-C™ 1개(온보드)

[8]

통합 MSR

45W 외부 전원 어댑터, 최대 87.8% 효율, 액티브 PFC

20~85% RH

33.4 x 26 x 12.7 cm

3.57 Kg

[1] 주요 프로세서 및 메모리 특징은 다음과 같습니다. 맞춤형 옥타 코어 애플리케이션 프로세서. USB 3.0, eMMC 5.1 및 SD 3.0 지원. Qualcomm Hexagon DSP를 갖춘 저전력 Qualcomm 센서 코어. 933MHz 클록에 맞춰 설계된 비-PoP 고속 메모리와 LPDDR3 SDRAM.

[2] 멀티 코어는 특정 소프트웨어 제품의 성능을 강화하기 위해 설계되었습니다. 일부 고객 또는 일부 소프트웨어 애플리케이션은 이 기술의 사용에 따른 이점을 얻지 못할 수 있습니다. 성능 및 클록 주파수는 애플리케이션 워크로드 및 하드웨어와 소프트웨어 구성에 따라 달라질 수 있습니다. Qualcomm의 번호는 클럭 속도를 측정한 것이 아닙니다.

[3] 메모리는 납땜으로 부착됩니다.

[4] 스토리지 드라이브의 경우, 1GB는 10억 바이트입니다. 실제 포맷 후 용량은 이보다 적습니다. 디스크의 최대 7GB는 사용할 수 없습니다.

[5] 스토리지는 납땜으로 부착됩니다.

[6] 무선 액세스 포인트와 인터넷 서비스가 필요하며 별도로 판매됩니다. 공용 무선 액세스 포인트의 가용성은 제한되어 있습니다.

[7] EPEAT® 등록(해당되는 경우). PEAT 등록은 국가별로 다릅니다. 국가별 등록 상태는 www.epeat.net을 참조하십시오. 태양 에너지 액세서리가 필요하면 www.hp.com/go/options에서 HP의 타사 옵션 스토어를 참조하십시오.

[8] USB-C 포트 중 하나는 전원 공급용으로 사용됩니다.

[9] 고객 페이싱 디스플레이는 옵션입니다.