HP Engage One Essential All-in-One 系統
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HP Engage One Essential All-in-One 系統

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產品規格

操作系统
Windows 10 IoT 企業版 2021 LTSC [1] Windows 10 IoT 企業版 2019 LTSC [1] Android™ 11 GMS [17,18,19] Android™ 11 AOSP [17,18,19] FreeDOS 3.0
永續性影響規格
揚聲器主機殼採用海洋回收塑料製成;30% 消費後回收再製塑料;低鹵素含量;外箱及瓦楞墊採用 100% 再生紙源和可回收材料
記憶體插槽
1 個 SODIMM
I/O 埠位置
前端顯示器
連接埠
1 個 RJ-45 連接埠;2 個 SuperSpeed USB Type-A 連接埠 5Gbps 傳輸速率;2 個 USB 2.0 Type-A 連接埠
擴充插槽
1 個 M.2 2280 插槽
磁條讀取機
可選購的整合式磁條閱讀器;單頭、雙向且可加密
网络接口
Intel® Gigabit 乙太網路控制器 Realtek RTL8821CE 802.11a/b/g/n/ac (1x1) Wi-Fi® 和 Bluetooth® 4.2 無線網路卡 LAN WLAN
生態標章
CECP;EPEAT Silver with Climate+
電源
65 W USB Type-C® 配接器(基本支架和基本 VESA 集線器);150 瓦外接智慧交流電源配接器,最高可達 89% 效率,主動式功率因數校正(先進支架和先進旋轉支架和 Pro VESA 集線器)
作業濕度範圍
相對濕度 10% 至 90%
最小尺寸 (寬 x 深 x 高)
35.40 x 22.00 x 26.67 公分(中控系統和基本支架);35.40 x 22.00 x 28.38 公分(中控系統和先進支架);35.40 x 22.00 x 28.38 公分(中控系統和先進旋轉支架);35.40 x 4.84 x 21.50 公分(中控系統和 Pro VESA 集線器);35.40 x 5.55 x 21.50 公分(中控系統和基本 Pro VESA 集線器)
重量
4.35 公斤(中控系統和基本支架);4.80 公斤(中控系統和先進支架);5.40 公斤(中控系統和先進旋轉支架);3.00 公分(中控系統和 Pro VESA 集線器);2.8 公斤(中控系統和基本 Pro VESA 集線器)
安全性管理
開機密碼(透過 BIOS);信賴平台模組 TPM 2.0 嵌入式安全晶片;USB 啟用/停用(透過 BIOS);安全鎖插槽;裝置安全性;安全啟動;管理員密碼(透過 BIOS); AMI BIOS
技術規格註腳
[2] 多核心設計旨在提高特定軟體產品效能。並非所有客戶或軟體應用程式都可從本技術的使用中獲得好處。效能和時鐘頻率,將會因應用程式工作量和您的硬體及軟體組態而有所差異。Intel 的編號、品牌和/或命名並非代表高低效能的標準。
技術規格註腳
[3] 就儲存硬碟而言,GB = 10 億位元組。TB = 1 兆位元組。實際格式化後的容量較小。Windows 10 最多保留 30 GB 供系統復原軟體
技術規格註腳
[4] 支架和 VESA® 集線器必須在購買時進行設定。
技術規格註腳
[5] 須有無線連接點和網路服務,皆須另購。公用無線網路存取點數量有限。Wi-Fi 5 (802.11 ac) 回溯相容於早先的 802.11 規格。
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[6] 嵌入式周邊裝置(不包括條碼掃描器)和 6.6 吋客戶端顯示器,必須在購買時進行設定。
技術規格註腳
[7] 根據符合 IEEE 1680.1-2018 EPEAT® 的美國 EPEAT® 註冊。EPEAT® 註冊情況視國家/地區而異。請參閱 www.epeat.net 以獲取更多資訊。
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[8] 揚聲器機殼採用 5% 海洋回收塑料製成。
技術規格註腳
[9] 回收再製塑料含量百分比,係根據 IEEE 1680.1-2018 標準中制定的定義。
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[10] 需使用 NFC 驅動程式,並在啟動時可從 HP 支援網站下載。
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[11] 由於部分協力廠商記憶體模組採用非業界標準,為確保相容性,我們建議使用 HP 品牌的記憶體。
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[12] 使用觸控式螢幕時,實際亮度將有所降低。
技術規格註腳
[13] 外部電源供應器、電源線、纜線及周邊裝置不是低鹵素。產品購買後取得的維修零件可能不是低鹵素。標準配置符合低鹵素產品規格。然而,某些自訂功能元件可能不符合相同的低鹵素產品標準。標準組態包括電腦平板顯示器 (Display head)、Engage Pro 支架、穩定板和 I/O 連接基座。
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[14] 安全鎖插槽僅供先進或先進旋轉支架使用。
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[15] Intel® Turbo Boost 效能因硬體、軟體及系統整體組態而異。如需詳細資訊,請參閱 www.intel.com/technology/turboboost。
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[16] Android 為 Google LLC 之商標。
技術規格註腳
[17] 選擇可用的 Android 配置。
技術規格註腳
[18] Android 11 AOSP 和帶 GMS 的 Android 11 僅適用於 4GB 記憶體。
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[19] 32GB eMMC 僅適用於 Android 11 AOSP 和帶 GMS 的 Android 11。