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Caractéristiques du client léger HP t630

Image du produit

Figure : Client léger HP t630
Client léger HP t630

Processeur/cartes graphiques

Caractéristique
Description
AMD GX-420GI
2,2/2,0 GHz
Cœurs : 4
TDP : 16,1 W
Cache L2 : 2 Mo
GPU : 626 MHz
Mémoire : DDR4

Mémoire

Caractéristique
Description
Type
SDRAM double canal DDR4
Taux de transfert de données
Jusqu’à 1 866 MT/s
Débit maximal de transfert
14 933 Mo/s
Nombre d’emplacements
2 x SODIMM
Capacités
4 Go
8 Go
16 Go
32 Go
note:
WES 7E est un système d’exploitation 32 bits qui ne reconnaît que 3,2 Go de mémoire RAM.
Réservé pour les cartes graphiques
256 Mo, 512 Mo (par défaut) ou 1 Go
note:
Le processeur graphique (GPU) utilise une partie de la mémoire système totale. La mémoire système dédiée aux performances graphiques n’est pas disponible pour un usage par d’autres programmes.

Stockage

Caractéristique
Description
Type
Mémoire flash NAND, non volatile
Nombre de connecteurs
2 connecteurs M.2 désignés comme primaire et secondaire*
Options de stockage principale
Aucun système d’exploitation, Smart Zero et ThinPro : 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go
WES 7E, 32 bits : 16 Go, 32 Go, 64 Go et 128 Go
Win 10 IoT, 64 bits : 32 Go, 64 Go et 128 Go
note:
* Le socket principal prend en charge des modules de mémoire flash M.2 jusqu’à une taille de 2 280 ; le socket secondaire peut recevoir des modules jusqu’à une taille de 2 242. La capacité maximale proposée dans le logement secondaire est de 64 Go.
Capacités
Options de stockage secondaire*
Toutes les configurations : 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go
Restiction d’usine sous WES 7E, 32 bits : Le lecteur secondaire doit être supérieure ou égale à la capacité du disque dur principal.
note:
* Les restrictions de capacité du lecteur électronique secondaire s’appliquent en usine uniquement. Le stockage secondaire peut être changé vers n’importe quelle capacité souhaitée après réception d’usine.
Mémoire Flash
Cellule à plusieurs niveaux (MLC)
Bits par cellule : 2
Téra-octets écrits (TBW)* : 5 TBW - 8 Go, 10 TBW - 16 Go, 20 TBW - 32 Go
Ultra MLC (UMLC)
Bits par cellule : 2 (seul 1 bit est utilisé)
Téra-octets écrits (TBW)* : 50 TBW - 16 Go, 100 TBW - 32 Go
Cellule à trois niveaux (TLC)
Bits par cellule : 3
Téra-octets écrits (TBW)* : 70 TBW - 128 Go
note:
* Téra-octets écrits (TBW) calculés en fonction de la charge du client du lecteur électronique JESD-219.

Entrée/sortie

Caractéristique
Description
Clavier
USB ou PS/2
Souris
USB ou PS/2
Affichage/écran
Nombre d’écrans pris en charge : 2*
2 sorties DisplayPort 1.2, 3 840 x 2 160 à 60 Hz**
1 sortie VGA (en option), 1 920 x 1 200 à 60 Hz**
note:
* L’ajout de la sortie VGA facultative n’augmente pas le nombre d’écrans pris en charge.
note:
** Le système devrait être configuré avec une mémoire double canal (deux SODIMM) pour obtenir des performances de résolution d’écran optimales. Une mémoire double canal (deux SODIMM) est nécessaire pour obtenir la résolution maximale sur deux écrans Ultra HD.
Ports et logements
4 ports USB 2.0 Hi-Speed (deux à l’avant, deux à l’arrière)
3 ports USB 2.0 SuperSpeed (deux à l’avant, un à l’intérieur du châssis)
2 ports de sortie numérique DisplayPort 1.2
1 port de sortie analogique VGA (en option)*
2 ports clavier/souris PS/2
1 connecteur d’interface réseau RJ45
1 port série, pouvant être configuré pour produire 5 V d’alimentation
1 port casque 3,5 mm (à l’avant)
1 port d’entrée/sortie de ligne audio combinée 3,5 mm (à l’arrière)
note:
* Une seule position à l’arrière du système est utilisée pour l’une des quatre sorties en option. Le système peut être configuré comme suit :
Sortie vidéo VFA
Deuxième port série
Interface pour carte réseau fibre optique
Antenne Wi-Fi externe

Audio et vidéo

Caractéristique
Description
Sous-système audio
Système de haut-parleur amplifié interne pour la lecture audio de base
Connecteur pour casque 3,5 mm (à l’avant)
Connnecteur d’entrée/sortie de ligne combinée 3,5 mm (à l’arrière)
CODEC audio
MP3
AAC stéréo
AAC HE
Inclut un support d’accélération du matériel
CODEC vidéo
MPEG-4 part 2 (DivX, Xvid)
MPEG-4 part 10 (H.264, AVC)
WMV 7/8/9 VC-1 et ASF Demuxer
Inclut un support d’accélération du matériel

Visserie

Caractéristique
Description
Sécurité
Fente pour verrou de sécurité (câble et verrou vendu séparément)
Clip de retenue du cordon d’alimentation
Port USB 3.0 SuperSpeed interne
Trusted Platform Module (version 1.2 ou 2.0 selon le système d’exploitation configuré)
Mise en réseau
Realtek Gigabit Ethernet (Gigabit Ethernet), connecteur RJ45 d’accès
Wake on LAN (WOL)
Environnement d’exécution préliminaire (PXE)
TCP/IP, avec DNS et DHCP
Secure Socket Tunneling Protocol (SSTP), prise en charge par le système d’exploitation Windows

Mise en réseau Wi-Fi

Caractéristique
Description
Options d’adaptateur Wi-Fi :
Adaptateur combo Wi-Fi/Bluetooth Intel Dual Band Wireless-AC 3168
Adaptateur combo Wi-Fi/Bluetooth Intel Dual Band Wireless-AC 8260
note:
Nécessite un point d’accès sans fil et un service Internet. Disponibilité limitée des points d’accès sans fil publics.

Mise en réseau par fibre optique

Caractéristique
Description
Option d’adaptateur fibre optique : Interface réseau fibre optique Fast Ethernet Allied Telesis AT-27M2/SC
Encombrement : M.2
Connecteur : SC, conforme à IEC 61754-4
Interface externe : Conforme au fonctionnement IEEE 802.3 1000BASE-X
Caractéristiques :
Codage/marquage prioritaire (QoS, CoS) IEEE 802.1p
Marquage VLAN IEEE 802.1q
Contrôle de flux IEEE 802.3x
Tampon/FIFO : Transmet 2 k et reçoit 2 k
Mode Loopback
Gestion du tampon à base de descripteur
Wake-on-LAN de S3 (veille) et S4 (veille prolongée) non pris en charge
Détection de liaison et alimentation d’interface PHY (les voyants d’interface PHY, de détection de liaison et de liaison sont activées par défaut à la mise sous tension).
Performances :
Réception >= 85 Mbit/s, utilisation du processeur <= 30 %
Émission >= 85 Mbit/s, utilisation du processeur <= 30 %
Bidirectionnel total >= 170 Mbit/s, utilisation du processeur <= 30 %
Alimentation :
Utilise moins de 1 775 mW de puissance en performance complète
Prend en charge tous les états de bus PCI Express de niveaux L0, L0s, L1 et L2
Stockage non volatile :
L’adresse MAC est unique pour chaque système, attribuée par allocation enregistrée IEEE du constructeur d’assemblage de la carte.
L’ID du sous-système PCI est unique à HP et unique à chaque conception pour permettre à Windows Update d’être contrôlé avec soin.
Option d’adaptateur fibre optique : Interface réseau fibre optique GigaBit Allied Telesis AT-29M2/SC ou AT-29M2/LC
Encombrement : M.2
Connecteur : SC, conforme à IEC 61754-4
Interface externe : Conforme au fonctionnement IEEE 802.3 1000BASE-X
Caractéristiques :
Codage/marquage prioritaire (QoS, CoS) IEEE 802.1p
Marquage VLAN IEEE 802.1q
Contrôle de flux IEEE 802.3x
Tampon/FIFO : Transmet 22 k et reçoit 40 k
Mode Loopback
Gestion du tampon à base de descripteur
Wake-on-LAN de S3 (veille) et S4 (veille prolongée) non pris en charge
Détection de liaison et alimentation d’interface PHY (les voyants d’interface PHY, de détection de liaison et de liaison sont activées par défaut à la mise sous tension).
Performances :
Réception >= 800 Mbit/s, utilisation du processeur <= 30%
Émission >= 800 Mbit/s, utilisation du processeur <= 30%
Bidirectionnel total >= 1 500 Mbit/s, utilisation du processeur <= 30 %
note:
La taille de transfert minimal à 1 000 Mbit/s est de 1 500 Gbit/s.
Alimentation :
Utilise moins de 2 100 mW de puissance en performance complète
Prend en charge tous les états de bus PCI Express de niveaux L0, L0s, L1 et L2
Stockage non volatile :
L’adresse MAC est unique pour chaque système, attribuée par allocation enregistrée IEEE du constructeur d’assemblage de la carte.
L’ID du sous-système PCI est unique à HP et unique à chaque conception pour permettre à Windows Update d’être contrôlé avec soin.

Module d'alimentation externe

Fonction
Description
Module d'alimentation
Adaptateur secteur externe 65 W
Détection automatique universelle 100-240 V CA, 50-60 Hz
Extinction automatique par économiseur d'énergie
Tolérance à la surtension
note:
Les dimensions du bloc d'alimentation varient selon les fabricants.

Caractéristiques physiques

Caractéristique
Description
L x P x H : (position verticale)
25,1 x 12 x 22 cm (9,88 x 4,72 x 8,66 po)
Sans socle : 24 x 4,2 x 22 cm (9,45 x 1,65 x 8,66 po)
Volume
2,21 litres (74,73 oz liq)
Poids du système
1,52 kg (3,35 livres)
Sans socle : 1,45 kg (3,2 livres)
note:
Tous les mesures sont approximatives ; l'ajout des modules en option augmente le poids.

Système d'exploitation

Fonction
Description
Systèmes d'exploitation
HP Smart Zero Core
HP ThinPro
Windows Embedded Standard 7E
Windows 10 IoT Enterprise

Caractéristiques environnementales

Fonction
Description
Plage de températures de fonctionnement
10 à 40 °C (50 à 104 °F)
En utilisant le déverrouillage rapide avec un moniteur à écran plat : 10 à 35 °C (50 à 95 °F)
Plage de températures hors fonctionnement
-30 à 60 °C (-22 à 140 °F)
Humidité
Condensation : 20 à 80 %
Sans condensation : 10 à 90 %
note:
Les valeurs données au niveau de la mer doivent être réduites de 1° C/300 m (33,8° F/984 pieds) d’altitude jusqu’à un maximum de 3 km (9 842 pieds), sans exposition directe aux rayons du soleil. La limite supérieure peut être encore réduite par le type et le nombre d’options installées.

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