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    了解如何升級到 Windows 11

    Windows 11 升級指南

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HP 桌上型電腦 Pro A G2 規格

產品影像

HP 桌上型電腦 Pro A G2

作業系統

規格
描述
預先安裝 (Windows)
Windows 10 專業版 64 位元 (國家學術版授權)
附註:
某些用於學術的裝置會使用 Windows 10 Anniversary 更新自動更新至 Windows 10 專業教育版。 功能有異; 如需詳細資訊,請參閱 Windows 10 專業教育版功能。
Windows 10 專業版 (64 位元版)
Windows 10 家用版 (64 位元版)
Windows 10 家用單一語言版 64 位元
附註:
並非所有功能都在所有版本的 Windows 中提供。 系統可能需要升級及/或另外購買硬體、驅動程式、軟體或 BIOS 更新,才能充分利用 Windows 的功能。 Windows 10 自動更新一律啟用。 可能需要支付 ISP 費用,且隨著時間的推移,更新可能有額外的要求。
預先安裝 (其他)
FreeDOS 1.2
附註:
根據 Microsoft 支援政策規定,此產品不支援 Windows 8 或 Windows 7。在設定 Intel 和 AMD 第 7 代或更新處理器的產品上,HP 不支援 Windows 8 或 Windows 7 作業系統,亦不提供任何 Windows 8 或 Windows 7 驅動程式。

處理器

規格
描述
AMD Ryzen 3 PRO 2100GE APU
雙核心
3.2 GHz、5 MB、35 W
AMD Radeon Vega 顯示卡
DDR4 記憶體,資料傳輸率高達 2666 MT/s
AMD Ryzen 3 PRO 2200G APU
脈衝串頻率最高可達 3.7 GHz (基本頻率 3.5 GHz)
384 KB L1 快取、2 MB L2 快取、4 MB L3 快取
AMD Radeon Vega 顯示卡
DDR4 記憶體,資料傳輸率高達 2666 MT/s
AMD Ryzen 5 PRO 2400G APU
高達 3.9 GHz (3.6 GHz 基本頻率)
6 MB、65 W
四核心
AMD Radeon Vega 顯示卡
DDR4 記憶體,資料傳輸率高達 2933 MT/s
晶片組
AMD B300 FCH
附註:
多核心是為了改善特定軟體產品的效能而設計。 並非所有客戶和軟體應用程式都會因使用此技術而獲得優勢。 需要 64 位元運算系統。 效能與時鐘頻率會隨應用程式工作負載和軟硬體組態而有所不同。 Intel 編號並非衡量較高效能的標準。

記憶體

規格
描述
DDR4-2666
上限: 32 GB
插槽數目: (2) 組 DIMM
高達 2666 MT/s
組態
4 GB DDR4-2666 UDIMM (4 GB x 1)
8 GB DDR4-2666 UDIMM (4 GB x 2)
8 GB DDR4-2666 UDIMM (8 GB x 1)
16 GB DDR4-2666 UDIMM (8 GB x 2)
16 GB DDR4-2666 UDIMM (16 GB x 1)
附註:
記憶體模組支援高達 2666 MT/s 的資料傳輸率; 實際資料速率取決於系統配置的處理器。 請參閱處理器規格,以瞭解支援的記憶體資料速率。

顯示卡

規格
描述
AMD Radeon 顯示卡 (整合)
AMD Radeon Vega 3 顯示卡 (整合於 AMD Ryzen 3 PRO 2100GE 上)
AMD Radeon Vega 8 顯示卡 (整合於 AMD Ryzen 3 PRO 2200G 上)
AMD Radeon RX Vega 11 顯示卡 (整合於 AMD Ryzen 5 PRO 2400G 上)
選購獨立顯示卡
AMD Radeon R7 430 2 GB、LP、2 個 DisplayPort (DP)
AMD Radeon R7 430 2 GB、LP、DP 和 VGA

儲存

規格
描述
SATA 光碟機
500 GB、7.2 K rpm、SATA 6.0 Gb/s、6.35 公分 (2.5 吋)
1 TB、7.2 K rpm、SATA 6.0 Gb/s、6.35 公分 (2.5 吋)
500 GB、7.2 K rpm、8.89 公分 (3.5 吋)
1 TB、7.2 K rpm、8.89 公分 (3.5 吋)
2 TB、7.2 K rpm、8.89 公分 (3.5 吋)
固態硬碟 (SSD)
128 GB、SATA 3 (6.0 Gb/s)、6.35 公分 (2.5 吋)、TLC SSD
256 GB、SATA 3 (6.0 Gb/s)、6.35 公分 (2.5 吋)、TLC SSD
光碟機 (選購)
HP 9.5 公釐 (0.37 吋) 超薄 DVD 燒錄機
HP 9.5 公釐 (0.37 吋) 超薄 DVD-ROM
附註:
對硬碟和固態硬碟而言,GB = 10 億位元組。 TB = 1 兆位元組。 實際格式化後的容量會較少。 保留高達 36 GB 的系統磁碟供系統復原軟體使用。

鍵盤/指向裝置

規格
描述
鍵盤
商用超薄 PS/2 獨立式有線鍵盤
商用超薄 USB 獨立式有線鍵盤
獨立式有線鍵盤
商用超薄 USB 抗菌獨立式有線鍵盤 (僅限中國)
無鍵盤選項
滑鼠
HP PS/2 滑鼠
HP USB 光學有線滑鼠
USB 通用有線滑鼠
USB 抗菌滑鼠 (僅限中國)
USB 強固有線滑鼠
無滑鼠選項
附註:
供應情況可能會因國家/地區而異。

音訊/多媒體

功能
描述
音訊 (整合式)
Realtek ALC3601 音訊轉碼器
整合式 HD 音訊 (內部放大器)
(1) 個耳機接頭支援 CTIA 樣式的耳機,可重新指派為線路輸入、線路輸出、麥克風輸入或耳機輸出連接埠 (正面)

連接埠/插槽/擴充槽

規格
描述
連接埠
正面
(1) 個超薄光碟機 (選購)
(1) 個耳機/麥克風組合接頭
(4) 個 USB 3.1 Gen 1 連接埠 (5 Gb/s 傳訊資料速率)
背面
(1) 個音訊輸入接頭
(1) 個音訊輸出接頭
(1) 個 HDMI 2.0
(1) 個 VGA 連接埠
(1) 個纜線鎖孔
(1) 個掛鎖環
(1) 個 RJ-45 (網路) 接頭
(4) 個 USB 2.0 連接埠
(1) 個電源線接頭
(1) 個選用的序列埠
(1) 個選用的 PS/2 連接埠
(1) 個選用的並列埠
內建
(1) 個 PCI Express x16
(1) 個 PCI Express x1
(1) 個 PCI x1
(1) 個 M.2 2230 插槽 (適用於無線區域網路/BT)
擴充槽
(1) 個 9.5 公釐 (0.37 吋) 內建光碟機槽
(1) 個 6.35 公分 (2.5 吋) 內建儲存磁碟機或者 (1) 個 8.89 公分 (3.5 吋) 內建儲存磁碟機

網路/通訊

規格
描述
乙太網路 (RJ-45)
整合式
Realtek RTL8111HSH-CG Gigabit 網路 (GbE) 連線 (標準)
無線
Realtek RTL8821CE 802.11ac (1x1) 與 Bluetooth M.2 複合式介面卡
附註:
必須有無線存取點及網際網路服務,但本產品未隨附。 公用無線存取點數量有限。

電源供應器

規格
描述
180 W
EStar Libra2 EPA90 (金) 全系列 115 V/230 V
310 W
EStar EPA90 (金) 全系列 115 V/230 V
額定輸入電流
180 W: < 2.3 A
310 W: < 4.0 A
操作電壓範圍
90 - 264 VAC
額定電壓範圍
100 - 240 VAC
額定線路頻率
50 - 60 Hz
作業線路頻率
47 - 63 Hz
DC 輸出
12.1 V
漏電 (NFPA 99: 2102)
在接地線中斷的狀況下,於 264 Vac 漏電小於 500 µA,符合非病患使用的電氣裝置,以及在病患照護設施中使用的設備,或在正常使用中會觸及病患的設備。 依據章節 10.3.5.1。
在接地線結合正常極性的狀況下,於 264 Vac 漏電小於 100 µA,符合非病患使用的電氣裝置,以及在病患照護設施中使用的設備,或在正常使用中會觸及病患的設備。 依據章節 10.3.5.1。
電源供應器風扇
50 * 20 公釐 (直線型)

實體規格

規格
描述
機箱尺寸 (含擋板)
13.59 x 26.19 x 31.0 公分 (5.35 x 10.31 x 12.20 吋)
包裝尺寸
49.91 x 23.8 x 41.0 公釐 (19.65 x 9.37 x 16.14 吋)
系統重量
4.32 公斤 (9.52 磅) (依組態而異)
包裝重量
6.6 公斤 (14.55 磅) (依組態而異)

軟體/安全性

規格
描述
BIOS
購買 Office (另售)
HP JumpStart
Windows 10 Redstone1 一鍵重設復原 - CPS
HP Support Assistant (需要 Windows 及網際網路存取)
HP 電腦硬體診斷 UEFI
HP 系統事件公用程式
HP 快速鍵支援
適用於 IE 11 的 Bing 搜尋
安全性
安全鎖插槽
鎖單獨銷售

環境

規格
描述
ENERGY STAR
提供認證機型
EPEAT 銀牌
已在適用/支援情況下註冊
附註:
註冊狀態因國家/地區而異。
溫度
操作時
-5° 至 50°C (41° 至 122°F)
未操作時
-35° 至 65°C (-31° 至 149°F)
相對濕度
操作時
15% 至 90% (非冷凝環境)
未操作時
15% 至 90% (非冷凝環境)

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國家/地區: 臺灣地區

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