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    重要的列印安全更新

    HP 最近發現了某些噴墨印表機的隱患。HP 有可供下載的更新來修復漏洞。更多資訊請查閱安全公告

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HP Z240 直立式工作站規格

產品影像
描述 : HP Z240 直立式工作站
影像: HP Z240 直立式工作站
系統主機板
規格
描述
系統主機板外觀尺寸
ATX 24.89 x 24.38 公釐(9.8 x 9.6 英吋)
處理器插槽
單一 LGA 1151
CPU 匯流排速度
DMI
記憶體擴充插槽
4 個 DDR4 記憶體插槽
支援的記憶體類型
DDR4、UDIMM(非緩衝)、ECC 和非 ECC
記憶體模式
單通道為非交錯式。 擴展為雙通道時則為交錯式。
支援的記憶體速度
2133MT/s DDR4
記憶體保護
資料可用 ECC
最大記憶體
64 GB
記憶體組態
支援 4GB、8GB 和 16GB 非 ECC/4GB、8GB 和 16GB ECC 非緩衝 DIMM。 ECC 與非 ECC 記憶體 DIMM 不能在同一系統中混合使用。
PCI Express 接頭
1 個 PCI Express Gen3 插槽 x 1 個機械式/ x 1 電子式 (全高、全長)
1 個 PCI Express Gen3 插槽 x 16 個機械式/ x 16 電子式 (全高、全長)
1 個 PCI Express Gen3 插槽 x 4 個機械式/ x 4 電子式 (全高、全長)
1 個 PCI Express Gen3 插槽 x 16 個機械式/ x 4 電子式 (全高、全長)
  附註:
PCIe Gen3 (x 16 個電子式 /x 16 個機械式) 插槽,若圖形卡未使用它,僅適用於支援此平台並經售後選項套件認證的圖形卡。
PCI 接頭 (5 V)
1 個 (選用) PCI 插槽,全高,全長
支援的驅動介面
SATA:
整合式 (4) 序列 ATA 介面 (6 Gb/s SATA)。 eSATA 可以選擇性地使一個連接埠。 支援 RAID 0 與 1。 原廠整合式 RAID 僅 Microsoft Windows 適用。 RAID 5 由軟體 XOR 支援。
序列連接的 SCSI
整合 RAID:
  附註:
需要相同硬碟 (速度、容量、介面)
整合式顯示卡:
Intel HD 圖形卡 530 (在 i3/i5/i7-6xxx 處理器核心); Xeon 處理器適用的 Intel 整合式顯示卡
以 Unified Memory Architecture (UMA) 為基礎 ─ 保留系統記憶體區且專用於圖形顯示器。
支援主機板內建的 Mic1 DVI-D 和 2 DP 1.2 圖形卡連接埠; 支援多達三個跨整個 DP 和 DVI-D 輸出的同步顯示器。
支援 1 個主機板內建的 DVI-D 和 2 個 DP 1.2 圖形卡連接埠; 支援多達三個跨整個 DP 和 DVI-D 輸出的同步顯示器。
DVI-D 連接埠上支援的最大解析度: 1920 x 1200 @ 60Hz
DP 1.2 連接埠上支援的最大解析度: 3840 x 2160 @ 60Hz
網路控制器:
內建的乙太網路 PHY 連線 I219LM。 管理功能: WOL、PXE 2.1 和 AMT 9
外接式 SATA (eSATA):
外接式 SATA (eSATA): 1 個連接埠 eSATA (SATA 3) 可與選用的 eSATA 售後選項纜線套件搭配使用
IDE 接頭:
磁碟接頭:
序列:
1 個內建排座 (需要選購序列連接埠配接卡套件)
2 個序列埠:
平行:
1 個內建排座 (需要選用的平行連接埠轉接器)
HD 內建音訊:
USB 接頭
前置: 2 個 USB 3.0、1 個 USB 2.0、1 個 USB 2.0 充電資料連接埠
後端: 4 個 USB 3.0,2 個 USB 2.0
內建: 1 個 USB 3.0 和 3 個 USB 2.0 連接埠,可當作 2 個個別 2 x 6 (3.0 x 1.2.0 x 1) 和 1 x 6 (2.0 x1) 排座使用: 支援一個 HP 內建 USB 2.0 連接埠套件和一個 USB 3.0 讀卡機
HD 內建音訊
閃爍 ROM
CPU 風扇排座
機箱風扇排座
1 個後方機箱風扇排座
前控制面板/喇叭排座
CMOS 電池座 - 鋰
內建式受信任平台模組
整合式 TPM 1.2
TPM 模組在法令禁制的地區會停用;如 俄羅斯
電源供應器排座
電源開關、電源 LED 及硬碟 LED 排座
清除密碼跳線
鍵盤/滑鼠
USB 或 PS/2
運作電壓範圍
90-269 VAC
最大容量: 890 btu/hr (224 kgcal/hr)
額定電壓範圍
100-240 VAC
額定電路頻率
50-60 Hz
作業線路頻率範圍
47-66 Hz
額定輸入電流
6A @ 100-240 V
散熱
一般: 444 btu/hr (112 kgcal/hr)
最大容量: 1484 btu/hr (374 kgcal/hr)
電源供應器風扇
80 x 80 x 25 公釐 (3.1 x 3.1 x 0.98 吋) 4 線 PWM
ENERGY STAR 認證合格 (視配置而定)
220V 時符合 CECP 規範
符合 FEMP 待機電源
是,Wake-on-LAN 停用: 55 時 < 2 W,電源關閉
內建自動測試 (BIST) LED
防突波設計全範圍電源供應器(最高可承受 2000 V 的電源突波)
外蓋鎖排座
在 230 V 時符合 ErP Lot 6- Tier 1 規範
在 230 V 時符合 ErP Lot 6- Tier 2 規範
環境需求
溫度:
操作: 5° 至 35° C(40° 至 95° F)
未操作時: -40° 至 60° C(-40° 至 140° F)
溼度:
操作: 10% 到 90%(非冷凝)
未操作時: 5% 至 95%,38.7°C (101.6°F) 最大濕球溫度
最大海拔高度:
操作: 3,000 公尺(10,000 英呎)
未操作時: 9,100 公尺(30,000 英呎)
動態
操作: 40 g、2 毫秒、半正弦
未操作時: 160 cm/s、2-3 毫秒、半正弦 正方形: 422 cm/s,20 克
振動:
運作時 (隨機振動): 0.5g (rms),5-300 Hz
未運作時 (隨機振動): 2.0g (rms),10-500 Hz
散熱
高於 1524 公尺 (5,000 英呎) 海拔,每增高 305 公尺 (1,000 英呎),最大運作溫度會下降 1.8° F (1° C)
實體安全性與可用性
規格
描述
存取面板
無工具,除了處理器散熱片。
光碟機
無工具
硬碟
無工具
擴充卡
無工具
處理器插槽
無工具,除了處理器散熱片
綠色使用者觸控點
是,在無工具內建機箱機件上
彩色標準纜線和接頭
記憶體
無工具
系統主機板
旋入式
電腦正面的雙色電源與 HD LED
設定記錄 SW
過熱警告畫面
還原 CD/DVD 設定
包含作業系統 DVD (OSDVD) 和驅動程式光碟 (DRDVD)。 OSDVD 可還原原始作業系統。 DRDVD 會提供系統的所有驅動程式。 DRDVD 可能亦包含系統選購安裝時隨附的應用程式。 您也可以從 HP.com 取得應用程式。 OSDVD 和 DRDVD 均可與系統一同訂購,或從 HP 支援取得。
雙功能正面電源開關
是,按住 4 秒時會關閉故障安全電源
支援鍵盤鎖
是 (選用): 鎖住側蓋並固定機箱避免失竊
系統後方有直徑 0.22 英吋鍵盤鎖
支援纜線鎖
是,Kensington 纜線鎖(選用): 鎖住側蓋和固定機箱避免失竊,位於系統後方的 3 x 7 公釐插槽
通用機箱車輪鎖支援
是 (選用): 鎖住側蓋與鎖住機箱纜線。 固定機箱避免失竊,使用選購的系統後方螺旋式纜線時允許多個裝置串連
電磁線圈外蓋鎖和外蓋感應器
有(選購)
電磁線圈外蓋鎖可透過軟體與密碼鎖定機箱,不需要實體金鑰。 您也可以透過網路遠端鎖定和解開機箱。 移除存取面板時感應器套件會進行偵測。
後端連接埠護蓋
有,鎖住後方 IO 纜線以防止纜線被盜
序列、並列、USB、音訊、網路,啟用或停用連接埠控制
是,啟用或停用序列、USB、音訊與網路連接埠
抽取式媒體寫入/開機控制
是,避免從支援之裝置上的卸除式媒體開機的能力 (且可以停用寫入媒體)
電源開啟密碼
是,防止未授權的個人開機工作站
設定密碼
是,防止未經授權的個人變更工作站組態
系統 PCA 上 3.3 V AUX 電源 LED
NIC LED (內建式) (綠色與琥珀色)
CPU 和散熱片
取出 CPU 前,需要使用 T-15 梅花或平頭螺絲起子取出 CPU 散熱片。 取出 CPU 不需要工具
電源供應器診斷 LED
前方電源按鈕
是,ACPI 多功能
前方電源 LED
前方硬碟活動 LED
是,白色
前方 ODD 活動 LED
內部喇叭
系統/緊急 ROM 快取復原
復原損毀的系統 BIOS。
散熱解決方案
92 x 92 x 25 公釐 4 芯 PWM (非可維修)
電源供應器風扇
92 x 92 x 25 公釐 4 芯 PWM (非可維修)
CPU 散熱片風扇
主要 (<= 65 W; 92 公釐 x 92 公釐 x 52.5 公釐
機箱風扇
記憶體散熱片風扇
進階組態與電源管理介面 (ACPI)。 允許系統從低電源模式喚醒與控制系統耗電量,並可讓個別的卡和週邊設備進入省電或關閉電源狀態,而不會影響系統的其他元件。
HP PC Hardware Diagnostics UEFI
HP 電腦硬體診斷 (UEFI) 可針對多個元件進行作業系統外的硬體等級測試。 您可透過在 POST 期間按下 F2 來叫用此診斷,而且可從 HP 支援中心下載。
存取面板金鑰鎖
ACPI-ready 硬體
進階組態與電源管理介面 (ACPI):
可讓系統從低功率模式喚醒。
控制系統耗電量,並可讓個別的卡和週邊設備進入省電或關閉電源狀態,而不會影響系統的其他元件。
內建式機箱把手
後方存取把手; 可選購光碟機槽前方把手。
電源供應器
需要 T15 梅花或平頭螺絲起子
保留 PCI 卡
是,後方 (全部),中間 (選用),前方 (全長卡含延伸架)
閃爍 ROM
主機板上的診斷電源開關 LED
清除密碼跳線
清除 CMOS 按鈕
DIMM 接頭
BIOS
規格
描述
BIOS 32 位元服務
標準 BIOS 32 位元服務目錄提案 v 0.4
支援 PCI 3.0
透過業界標準介面提供 PCI Express 的完整 BIOS 支援
ATAPI
ATAPI 卸除式媒體裝置 BIOS 規格版本 1.0
BBS
BIOS 開機規格版本 1.01
提供更多如何工作站開機與採用何種裝置開機的控制
WMI 支援
WMI 是 Microsoft 實作的 Web 架構企業管理 (WBEM),適用於 Windows。 WMI 與分散式管理任務推動小組 (DMTF) 一般資訊模型 (CIM) 及 WBEM 規格完全相容
BIOS 電源啟動
使用者可以定義在特定日期與時間啟動系統電源
ROM 為基礎的電腦設定公用程式 (F10)
由 BIOS 控制的檢閱與自訂系統組態設定
系統/緊急 ROM 快取復原與視訊
復原損毀之快取 ROM 中的系統 BIOS
Replicated Setup (複寫設定)
以人類可讀取的檔案將 BIOS 設定儲存至 USB 快取裝置。Repsetup.exe 公用程式之後就可以在部署的機器上複製這些設定,而不需要進入電腦設定公用程式 (F10 設定)
SMBIOS
系統管理 BIOS 2.7.1,適用於系統管理資訊
開機控制
停用從支援之裝置上的卸除式媒體上開機的功能
記憶體變更警示
如果記憶體被移除或變更,管理主控台會出現警示
可讓個別的卡和週邊設備進入省電或關閉電源狀態,而不會影響系統的其他元件。 針對 64 位元作業系統完整功能支援 ACPI 4.0。
散熱警示
監控機箱內的溫度狀態。
三個模式:
  • 正常 - 正常的溫度範圍
  • 警示 - 偵測到溫度過高,升起旗標以便採取動作,來避免關機或提供較順暢的系統關機。
  • 關機 - 遇到溫度過高。 發生硬體元件受損時,自動關閉電腦而不發出警告。
遠端 ROM 快取
透過中央網路主控台提供安全、故障安全 ROM 映像管理。
啟動作業系統前可執行更新
可定期排定更新
ACPI (進階組態與電源管理介面)
可進入系統與從低電源 (睡眠狀態) 模式恢復
可讓作業系統根據動態負載控制系統耗電量
可讓個別的卡和週邊設備進入省電或關閉電源狀態,而不會影響系統的其他元件
針對 64 位元作業系統完整功能支援 ACPI 4.0。
Ownership tag
顯示在 BIOS Splash 畫面上的非揮發性記憶體中儲存的使用者定義字串。
遠端喚醒/遠端關機
系統管理員可從遠端位置開啟電源、重新開機與關閉用戶端電腦電源
符合 ASF 2.0 規範
立即可用的電腦 (RAM - ACPI 睡眠狀態 S3 時暫停)
允許極低的耗電量與快速回復時間
透過 F12 (PXE 2.1) 進行遠端系統安裝 (從伺服器遠端開機)
允許透過網路與下載軟體進行新系統或現有系統開機,包括作業系統
ROM 修訂版等級
報告電腦設定公用程式 (F10 設定) 中系統 BIOS 修訂版等級。 可透過業界標準介面 (SMBIOS) 取得版本,以便管理 SW 應用程式使用與報告此資訊
系統主機板修訂版等級
允許管理 SW 讀取系統主機板的修訂版等級
修訂版等級以數位方式在 HW 中編碼,並且無法修改
啟動診斷 (開機自我測試)
在開機時可可選擇測試等級來評估系統健全狀態
安裝新硬體時自動設定
系統會自動偵測是否有新硬體加入。
無鍵盤操作
系統可以不使用鍵盤開機
本地化 ROM 設定
常見的 BIOS 映像支援對應本機鍵盤的 12 種語言系統組態公用程式 (F10 設定) 功能表
資產標籤
可讓使用者或 IT 管理員在非揮發性記憶體中設定唯一的標籤字串
每一插槽控制項
允許個別設定 I/O 插槽參數 (選項 ROM 啟用/停用)
適應式散熱
根據偵測到的硬體組態設定控制項參數,以獲得最佳音質
開機前診斷
(視訊前) 透過嗶聲和電源 LED 上的閃爍指示燈回報重大錯誤
Intel 主動式管理技術 (AMT)
AMT 11.0;透過遠端主控台監控工作站狀態
數位及加密簽署的 BIOS
有助於避免病毒、惡意程式或其他編碼安裝未經授權的 BIOS (rogue BIOS) 版本,導致犧牲系統安全性、存取資料、實體服務或甚至是更換主機板
主要開機記錄安全性
HP BIOS 中的功能,可防止變更和/或感染主要開機記錄。 對預防病毒有用
開機區塊緊急復原模式 (BIOS 復原)
HP BIOS 提供開機區塊 ROM 寫入保護,可在更新電腦 BIOS 失敗時進行復原。 這個特殊的復原模式可在 BIOS 更新中斷時避免系統無法使用或「區塊化」
業界標準
BIOS 支援的修訂版
UEFI 規格修訂版
UEFI 2.4.0
ACPI
進階組態與電源管理介面,版本 4.0
ASF
警示標準格式規格,版本 2.0
ATA (IDE)
AT 附件 6 含封包介面 (ATA/ATAPI-6),修訂版 3b
CD Boot(F12 開機)
"El Torito" 可開機 CD-ROM 尺寸規格版本 1.0
EDD
增強型磁碟機規格版本 1.1
BIOS 增強型磁碟機規格版本 3.0
PCI
PCI 本機匯流排規格,修訂版 2.3
PCI 電源管理規格,修訂版 1.1
PCI 韌體規格,修訂版 3.0
PCI Express
PCI Express Base 規格,修訂版 2.0
PCI Express Base 規格,修訂版 3.0
PMM
POST 記憶體管理員規格,版本 1.01
SATA
序列 ATA 規格,修訂版 1.0a
-序列 ATAII: 延伸為序列 ATA 1.0,修訂版 1.0a
序列 ATAII 纜線和接頭 Volume 2 Gold
SATA-IO SATA 修訂版 3.0 規格
SPD
PC SDRAM 序列存在檢測 (SPD) 規格,修訂版 1.2B
TPM
信任運算群組 TPM 規格版本 1.2
USB
通用序列匯流排修訂版 1.1 規格
通用序列匯流排修訂版 2.0 規格
通用序列匯流排修訂版 3.0 規格
管理功能
規格
描述
Intel 主動式管理技術 (AMT)
此遠端管理功能的進階集,可為網路管理員提供最新及最有效工具,以無視系統的健康情況或電源狀態,進行遠端探索、復原並保護網路用戶端系統。 AMT 11.0 包括下列進階管理功能:
  • 電源管理 (開、關、待機、重設)
  • 硬體/軟體庫存 (包括 BIOS 和韌體修訂版)
  • 硬體警示
  • 代理存在
  • 系統防禦篩選
  • SOL (Serial Over LAN)
  • ME wake-on-LAN (網路喚醒)
  • 符合 DASH 1.1 規範
  • IPv6 支援
  • 快速求助呼叫 - 防火牆內外的用戶端可透過 BIOS 畫面、定期連線或警示觸發的連線,啟始求助呼叫
  • 遠端排程維護 - 當電腦連接至 IT 或服務供應商主控台進行維護時的預先排程。 在時機方便時,遠端電腦可以連接至 IT 主控台或服務供應商,以取得必要的修補程式、庫存盤點
  • 遠端警示 - 若發生問題,則自動警示 IT 或服務供應商
  • 存取監控程式 - 監督 Intel AMT 動作,以支援安全性需求
  • 電腦警報時鐘
  • 受保護的音訊視訊路徑 (PAVP)
  • Microsoft NAP 支援
  • 主機基本設定與組態
  • 管理引擎 (ME) 韌體回復
  • 增強的 KVM 解析度 (最多 4K)
Intel vPro TM 技術
搭配可用 vPro 技術的 CPU 購買時,HP Z240 工作站支援 Intel vPro 技術: Intel Xeon E3 處理器系列或第 6 代 Intel Core i5/i7 處理器,搭配 Intel VT-d VT-x 和 Intel TXT 技術
服務、支援和保固
根據使用者定義的設定檔,主動通訊產品變更通知 (PCN) 與透過電子郵件提供客戶建議的計畫。
PCN 提供出廠實作時硬體及軟體變更計畫轉換時間的進階通知。
客戶建議提供簡明、有效的問題解決方案,大幅減少需要撥打技術支援電話的機會
處理器
規格
描述
第 6 代 Intel Cor 處理器系列
Intel Core i7-6700 3.4 2133 4C CPU
Intel Core i7-6600 3.3 2133 4C CPU
Intel Core i7-6500 3.2 2133 4C CPU
儲存裝置/硬碟
顯示卡
光學與抽取式儲存裝置
控制器卡
網路與通訊產品
實體功能
功能
描述
尺寸(寬 x 高 x 深)
170 x 399 x 442 公釐(6.7 x 15.7 x 17.4 吋)

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