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HP 筆記型電腦 ─ 為什麼電腦會變熱

任何電腦製造商最常聽到客戶詢問的其中一個問題是「為什麼我的筆記型電腦會這麼熱?」。
熱能是電腦在運作時的一個副產品。 根據特定電腦的機型,產生的熱能也不同。 舉例來說,高效能的電腦會比低效能的筆記型電腦相對產生較多的熱能。 這是正常的狀況。
在一般的運作狀態下,您不需要擔心電腦產生的熱能。 事實上,電腦產生熱能可視為運作正常和有效率的一種跡象。 若電腦無法散熱,可能會過熱而導致問題。
高效能筆記型電腦配備了高效能處理器和圖形功能,所以觸碰時感受到熱度是正常的。 舉例來說,HP ENVY 系列在設計上配備了多個高效能處理器、先進的圖形能力和耐用的鎂製機殼。 這種耐用的外殼可更有效地傳導熱能。
電腦中的哪些零件會產生熱能?
所有的電腦都需要電力才能運作,而某些電腦元件會比其他元件需要更多的電力。 當電通過電路和電線時,會遇到正常程度的阻抗。 如同兩手快速摩擦,這樣的阻抗會產生熱。 LED 燈號之類的某些元件只需要很少的電力就能運作,且產生的熱可以忽略。 其他元件,尤其是「中央處理器 (CPU)」和「圖形處理器 (GPU)」,相對需要更高的電力輸入。 此外,這些元件使用的電量變動很大,這取決於執行的應用程式數量和種類,或執行的運算。 這些作業會產生大量的熱能,這並不奇怪。
下列元件產生電腦的大部分熱能:
  • CPU -「中央處理器 (CPU)」一般來說是用來處理與圖形較無關的程序,例如在試算表程式中將數值處理為資料,或處理文字處理器中的文字輸入。 (雖然相較於專用 GPU 而言較無效率,某些電腦也會使用 CPU 來處理圖形作業)。 每一個計算與指示都需要電力輸入。
  • GPU -「圖形處理器 (GPU)」一般來說是用來處理與圖形有關的程序。 (不是所有產品都配備 GPU)。 相較於一般由 CPU 處理的計算和指示,圖形 (特別是工業設計軟體和視訊遊戲之類的 3D 呈現) 通常需要不同類型的計算和指示。 圖形作業通常是由專用圖形處理器來處理。 與 CPU 搭配,GPU 每秒處理數以億計的計算和指示。 根據執行的程式種類,GPU 產生的熱能可能會比 CPU 更多。
  • 散熱器 - 散熱器是一種置於 CPU 或 GPU 上的熱傳導裝置,可吸收產生的部份熱能。 處理器速度越快或處理器有多個核心,會需要更大和更優良的散熱器來將溫度保持在可接受的等級。 在吸收了熱能後,會透過電腦機箱或散熱風扇,以可控制的方式發散。 在多數的狀況中,風扇實際上會整合至散熱器。
  • HDD - 硬碟機 (HDD) 包含了小型碟片,在寫入資訊和由其他元件存取時會旋轉。 當磁碟活動不多時,HDD 會自行進入電力需求較低的暫停狀態。 然而在進行資料密集作業,例如硬碟複製檔案或從 CD 擷取音樂至 HDD 時,就會需要穩定的電力來保持磁碟旋轉,而這會產生熱能。
  • ODD - 光碟機 (ODD) 可以播放 CD 及/或 DVD。 如同 HDD,光碟機會旋轉光碟以便讀取和寫入資料。 與 HDD 不同的是,HDD 使用磁力來讀取和寫入資料,而光碟機則是使用雷射。 旋轉和雷射都需要大量的電力輸入,且都可能產生可觀的熱能。
如何將熱能移至電腦之外?
由於多個硬體元件都會產生熱能,所以必須將熱能發散,否則元件可能會過熱。
對於桌上型電腦,產生熱能的元件會置於遠離您 (可能在桌面下或桌邊) 的大型機箱中,並且會有風扇將熱能吹送至後方的通風孔,所以您並不會感受到產生的熱能。 但對於筆記型電腦而言,因為您的身體會比較靠近所有會產生熱能的元件和通風孔,所以您會注意到產生的熱能。
但這樣的散熱並不是漫無章法的。 所有 HP 產品在設計上會將在一般作業環境中使用時的安全和舒適放在第一位。 HP 完整測試了筆記型電腦的表面溫度,且低於由 International Standard for Safety of Information Technology Equipment 定義的表面溫度上限工業規格 (也稱為 IEC 60950)。您可在 www.iec.ch 取得 IEC60950 的相關資訊。
您會感受到轉送至筆記型電腦機殼的熱能,但這並不會造成安全上的問題。 HP 重視所有的潛在安全問題和考量,並維持專屬團隊來及時處理可能發生的問題。
熱能會以下列方式安全地發散至電腦之外:
  • 材料 - 電腦機殼使用的材料對於散熱而言扮演了重要的角色,讓熱能可以透過機殼傳遞。 產生較低熱能的低效能電腦可能會使用熱傳導較差的材料,例如某些類型的塑膠。 在使用這類電腦時,您可能不會感受到產出的熱能。 另一方面,高效能電腦可能會使用高度熱傳導的材料,例如某些聚合物或金屬。 這些材料用來協助散熱。 在這類電腦上執行處理器密集工作時,您可能會感受到產出的熱能。
  • 設計 - 除了使用的材料類型以外,電腦機殼的大小和外型也會影響散熱。 筆記型電腦機殼內的可用空間量有下限。 需要使用風扇吸入冷空氣經過產生熱能的元件,以及仔細設計的通道。 隨著電腦逐漸變得輕薄短小,機殼的設計也日趨精良,用以控制氣流和散熱。 一般來說,相較於低效能機型而言,電腦效能越高,就需要越多的空間來散熱。 太小的高效能電腦無法有效地散發產生的熱能,或沒有充足的空間來放置所需的散熱器和風扇。
  • 風扇 - 風扇會從外部抽入冷空氣,並吹送至產生熱能的內部元件。 電腦產生的熱能越多,風扇就必須轉得越快,以便推動所需的氣流量來協助散熱。 有時使用者表示在高效能筆記型電腦上聽到的風扇聲音會比其他筆記型電腦機型大。
  • 通風孔 - 進出電腦的氣流對於散發多個硬體元件的熱能很重要。 策略性地放置機殼通風孔可以讓最多的冷空氣流經裝置。 相較於低效能電腦,高效能電腦需有更多的通風孔。
哪些活動會產生熱能?
如上所述,CPU 和 GPU 是產生大部分熱能的兩個元件。 但是使用者執行的活動類型會一直影響產生的熱量。
一般會產生熱能的活動有:
  • 玩視訊遊戲
  • 執行系統維護
  • 擷取或燒錄光碟
  • 複製和貼上大型或大量檔案
  • 從網路下載或上傳檔案
  • 看電影
  • 網際網路電影或音樂串流
  • 呈現視訊或音訊資料
  • 同時執行多個處理器密集程式
  • 運作電腦作為伺服器
  • 與多部電腦共用檔案
電腦中的熱能會受到電腦所在的實體環境,甚或是本地氣候條件 (例如高濕度) 所影響。
使用者如何管理電腦中的熱能?
電腦的基本熱能狀況是由硬體規格以及電腦使用方式所決定。 若您發現電腦產出的熱能使您不適,您可以做幾件事情稍微降低熱度。
  • 清除通風孔的阻礙 - 不慎阻礙通風孔 (通風孔太接近牆面或將筆記型電腦放置於密閉空間) 會導致內部產生的熱空氣無法排出,而使電腦的溫度升高。 若您清除通風孔的阻礙,您可能會發現電腦溫度下降。
  • 清除灰塵 - 經過一段時間的使用,電腦中累積灰塵是很正常的。 與通風孔受到阻礙相同,電腦中的灰塵會阻礙氣流並影響散熱。 請使用壓縮空氣來清除累積灰塵的通風孔。 許多電腦商店都有出售專門用於電腦的壓縮空氣罐。
  • 將電腦置於適當的表面 - 不要將筆記型電腦置於柔軟的表面,例如軟墊或未受保護的膝上。 柔軟的材質和布料可能會意外地阻礙通風孔,或使電腦機殼無法如期散熱。 請務必將筆記型電腦放置於堅固的表面,例如可讓空氣在電腦周圍流動的桌面或托架。
  • 使用冷卻系統 - 有多種冷卻系統可用於高效能電腦。 例如,您可以負擔得起的價格購買搭配氣冷式或水冷式系統的高階筆記型電腦托架。 請絕對不要拆解 HP 電腦並安裝替代的冷卻系統。 這樣做可能會影響保固範圍,並可能造成無法預期的結果,對電腦造成無法修復的損害。
  • 改變電腦環境 - 若您是在炎熱且潮溼的環境中使用電腦,請移動至較涼爽且乾燥的地方。 例如在位於熱帶或亞熱帶地區的無空調房間中使用電腦,會導致電腦產生額外的熱能。 將電腦移動至有空調的環境以將電腦保持在低溫,並降低空氣的濕度。
  • 調整電腦的電源選項 - Windows 7 和 Windows Vista 有電源管理選項,可讓您設定電腦的效能層級。 越高的效能需要越大量的電力,也導致產生更多的熱能。 您可以降低電腦的效能以減低電源需求,這也可能稍微降低產出的熱能。
  • 調整 CPU 和 GPU 效能 - 許多 CPU 和 GPU 製造商在網站上提供可下載的工具來調整處理器效能。 降低 CPU 和 GPU 效能設定可能降低產生的熱量。
  • 不要同時使用多個處理器密集應用程式 - 若您對產出的熱能有疑慮,您可以一次只使用一個處理器密集應用程式,從而降低電源需求。
  • 使用 HP Support Assistant 以保持最新狀態 - 若要協助將效能最佳化,HP 建議您下載並執行 HP Support Assistant 來檢查和安裝最新的 BIOS 版本和系統軟體。 HP 會定期更新影響電腦熱能狀況的重要裝置驅動程式和 BIOS 功能。 經常執行 HP Support Assistant 以確保電腦未缺少會影響電腦產出熱量的任何重要更新。 若您選擇不使用 HP Support Assistant,您可以到「HP 支援和驅動程式」下載頁面來手動安裝更新。
在您接受電腦的熱能狀況後發現電腦開始產生比平常更多的熱能,或在溫度升高時運作不正常,請立即關閉電腦並聯絡「HP 支援中心」。
  警告:
HP 筆記型電腦均依國際安全標準 (包含熱能相關主題) 最佳化,並使用由 HP 維護和控制的零件。 從 HP 電腦移除指定硬體並更換為非 HP 核可的零件,可能會使電腦在運作時產生高於正常的熱能。

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