Служба поддержки клиентов HP - База знаний

hp-contact-secondary-navigation-portlet

Действия
Загрузка...
  • Информация

    Устраните проблемы с компьютерами и принтерами HP, связанные с обновлением Windows 10. Нажмите сюда

    Информация
    Создайте аккаунт HP уже сегодня!

     Получите быстрый доступ к материалам поддержки HP, управляйте устройствами в одном месте, ознакомьтесь с информацией о гарантии и многое другое. Узнать больше

Технические характеристики тонкого клиента HP t630

Изображение продукта

Рис. : Тонкий клиент HP t630
Тонкий клиент HP t630

Процессор/графика

Характеристика
Описание
AMD GX-420GI
2,2/2,0 ГГц
Ядра: 4
Отвод тепловой мощности: 16,1 Вт
Кэш L2: 2 МБ
Графический процессор: 626 МГц
Память: DDR4

Память

Характеристика
Описание
Тип
Двухканальная архитектура памяти DDR4 SDRAM
Скорость передачи данных
До 1 866 МТ/с
Пиковая скорость передачи
14,933 МБ/с
Количество гнезд
2 x SODIMM
Емкость
4 ГБ
8 ГБ
16 ГБ
32 ГБ
Примечание.
WES 7E - это 32-разрядная операционная система, которая распознает не более 3,2 ГБ оперативной памяти.
Зарезервировано для графики
256 МБ, 512 МБ (по умолчанию) или 1 ГБ
Примечание.
Графический процессор (GPU) системы использует часть общей системой памяти. Системная память, выделенная для обеспечения графической производительности, недоступна для использования другими программами.

Устройства хранения

Характеристика
Описание
Тип
Флэш-память NAND, энергонезависимая
Количество сокетов
(2) разъема M.2, обозначенные как основной и дополнительный*
Параметры основных накопителей
Без ОС, Smart Zero и ThinPro: 8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ, 128 ГБ
WES 7E, 32-разрядная: 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ
Win 10 IoT, 64-разрядная: 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ
Примечание.
*Основной разъем поддерживает модули флэш-карт M.2 с размером 2280; Дополнительный разъем предназначен для модулей с размером 2242. Наибольшая поддерживаемая емкость дополнительного разъема составляет 64 ГБ.
Емкость
Параметры дополнительных накопителей*
Все конфигурации: 8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ
WES 7E, 32-разрядн. - ограничение для завода-изготовителя: Емкость вспомогательного диска должна быть не меньше емкости основного диска.
Примечание.
*Ограничения, касающиеся емкости вспомогательного диска SSD, установлены только для завода-изготовителя. Емкость вспомогательного накопителя можно изменить после приобретения у производителя.
Флэш-память
Многоуровневый элемент (MLC)
Количество бит в ячейке: 2
Терабайты записи (TBW)*: 5 TBW - 8 ГБ, 10 TBW - 16 ГБ, 20 TBW - 32 ГБ
Ультра-MLC (UMLC)
Количество бит в ячейке: 2 (используется только 1)
Терабайты записи (TBW)*: 50 TBW - 16 ГБ, 100 TBW - 32 ГБ
Трехуровневый элемент (TLC)
Количество бит в ячейке: 3
Терабайты записи (TBW)*: 70 TBW - 128 ГБ
Примечание.
*Терабайты записи (TBW) рассчитаны на основе стандарта JESD-219 SSD Client workload.

Ввод/вывод

Характеристика
Описание
Клавиатура
USB или PS/2
Мышь
USB или PS/2
Экран/монитор
Количество поддерживаемых мониторов: 2*
(2) DisplayPort 1.2, 3840 x 2160 при 60 Гц**
(1) VGA (приобретается отдельно), 1920 x 1200 при 60 Гц **
Примечание.
*При добавлении дополнительного выхода VGA количество поддерживаемых мониторов не увеличивается.
Примечание.
** Для поддержки оптимального разрешения монитора система должна предусматривать использование двухканальной памяти (два модуля SODIMM). Двухканальная память (два модуля SODIMM) необходима для поддержки максимального разрешения на мониторах Dual UHD.
Порты и слоты
(4) высокоскоростных порта USB 2.0 (2 на передней панели и 2 на задней)
(3) суперскоростных порта USB 3.0 (2 на передней панели, 1 внутри корпуса)
(2) цифровых выхода DisplayPort 1.2
(1) аналоговый выход VGA (приобретается отдельно)*
(2) порта PS/2 для клавиатуры/мыши
(1) разъем сетевого интерфейса RJ45
(1) последовательный порт, можно настроить в качестве источника питания 5 В
(1) порт для гарнитуры 3,5 мм (на передней панели)
(1) комбинированный порт линейного аудиовыхода и линейного аудиовхода 3,5 мм (на задней панели)
Примечание.
*Один слот на задней панели системы можно использовать для одного из четырех дополнительных выходов. Один из следующих выходов можно установить на любой системе:
Видеовыход VGA
Второй последовательный порт
Волоконно-оптический интерфейс NIC
Внешняя антенна Wi-Fi

Аудио/видео

Характеристика
Описание
Аудиоподсистема
Встроенная активная система динамиков для базового аудиовоспроизведения
Разъем для гарнитуры 3,5 мм (на передней панели)
Комбинированный разъем линейного аудиовыхода и линейного аудиовхода 3,5 мм (на задней панели)
Аудиокодеки
MP3
AAC стерео
HE AAC
Включая поддержку аппаратного ускорения
Видеокодеки
MPEG-4 часть 2 (DivX, Xvid)
MPEG-4 часть 10 (H.264, AVC)
WMV 7/8/9 VC-1 и ASF Demuxer
Включая поддержку аппаратного ускорения

Аппаратное обеспечение

Характеристика
Описание
Безопасность
Гнездо замка безопасности (замок приобретается отдельно)
Фиксирующая скоба шнура питания
Внутренний суперскоростной порт USB 3.0
Модуль Trusted Platform Module (версия 1.2 и 2.0 в зависимости от конфигурации операционной системы)
Сеть
Realtek Gigabit Ethernet (GbE), доступ к разъему RJ45
Выход из спящего режима по событию LAN (WOL)
Среда удаленной загрузки (PXE)
TCP/IP с DNS и DHCP
Протокол безопасного туннелирования сокетов (SSTP), поддерживается в ОС Windows

Сеть Wi-Fi

Характеристика
Описание
Параметры адаптера Wi-Fi:
Комбинированный адаптер Intel Dual Band Wireless-AC 3168 Wi-Fi/Bluetooth
Комбинированный адаптер Intel Dual Band Wireless-AC 8260 Wi-Fi/Bluetooth
Примечание.
* Требуются точка беспроводного доступа и доступ к интернету. Доступность общественных точек беспроводного доступа ограничена.

Оптоволоконная сеть

Характеристика
Описание
Параметры волоконно-оптического адаптера: Взаимосвязанный интерфейс Telesis AT-27M2/SC Fiber Fast Ethernet Network
Форм-фактор: M.2
Разъем: Разъем SC, совместимый со стандартом IEC 61754-4
Внешний интерфейс: Соответствие IEEE 802.3 1000BASE-X
Характеристики:
IEEE 802.1p, приоритет кодировки/тегирования (QoS, CoS)
IEEE 802.1q VLAN, тегирование
IEEE 802.3x, контроль потока
Buffer/FIFO: передача 2K и прием 2K
Петлевой режим
Организация буферизации данных, основанная на описателях
Без поддержки выхода из режимов S3 (спящего) и S4 (гибернация) по событию ЛВС
Питание Link Detection и интерфейса PHY (интерфейс PHY, Link Detection и индикатор Link активируются по умолчанию при подаче питания.)
Производительность:
>= прием 85 Мбит/с,<= загрузка ЦП 30%
>= передача 85 Мбит/с, <= загрузка ЦП 30%
>= прием и передача 170 Мбит/с <= загрузка ЦП 30%
Электропитание:
Потребление менее 1775 мВт при полной нагрузке
Поддержка всех состояний шины PCI Express L0, L0s, L1 и L2
Энергонезависимая память:
MAC-адрес является уникальным для каждой системы, он назначается из диапазона, выделяемого регистрационной администрацией IEEE для производителей печатных плат.
Идентификатор подсистемы PCI является уникальным для HP и уникальным для каждой системы, чтобы обеспечить возможность точного контроля функции обновления Windows.
Параметры волоконно-оптического адаптера: Взаимосвязанный интерфейс Telesis AT-29M2/SC или AT-29M2/LC Fiber Gigabit Network
Форм-фактор: M.2
Разъем: Разъем SC, совместимый со стандартом IEC 61754-4
Внешний интерфейс: Соответствие IEEE 802.3 1000BASE-X
Характеристики:
IEEE 802.1p, приоритет кодировки/тегирования (QoS, CoS)
IEEE 802.1q VLAN, тегирование
IEEE 802.3x, контроль потока
Buffer/FIFO: передача 22K и прием 40K
Петлевой режим
Организация буферизации данных, основанная на описателях
Без поддержки выхода из режимов S3 (спящего) и S4 (гибернация) по событию ЛВС
Электропитание для обнаружения подключения и интерфейса PHY (Интерфейс PHY, обнаружение подключения и индикатор подключения активируются по умолчанию при включении электропитания.)
Производительность:
>= прием 800 Мбит/с,<= загрузка ЦП 30%
>= передача 800 Мбит/с, <= загрузка ЦП 30%
>= прием и передача 1500 Мбит/с <= загрузка ЦП 30%
Примечание.
Минимальный размер передачи при 1000 Мбит/с - 1500 Гбит/с.
Электропитание:
Потребление менее 2100 мВт при полной нагрузке
Поддержка всех состояний шины PCI Express L0, L0s, L1 и L2
Энергонезависимая память:
MAC-адрес является уникальным для каждой системы, он назначается из диапазона, выделяемого регистрационной администрацией IEEE для производителей печатных плат.
Идентификатор подсистемы PCI является уникальным для HP и уникальным для каждой системы, чтобы обеспечить возможность точного контроля функции обновления Windows.

Внешний блок питания

Характеристика
Описание
Источник питания
Внешний адаптер питания, 65 Вт
Автоматическое опознавание напряжения сети переменного тока для всех стран в диапазоне 100 - 240 В, 50 - 60 Гц
Энергосберегающий режим автоматического отключения
Устойчивость к перепадам напряжения
Примечание.
Размеры блока питания зависят от поставщика.

Физические параметры

Характеристика
Описание
В x Ш x Г: (вертикальная исполнение)
25,1 x 12 x 22 см (9,88 x 4,72 x 8,66")
Без подставки: 24 x 4,2 x 22 см (9,45 x 1,65 x 8,66")
Объем
2,21 литра (74,73 жидк. унц.)
Вес системы
1,52 кг (3,35 фунта)
Без подставки: 1,45 кг (3,2 фунта)
Примечание.
Все размеры указаны приблизительно; вес увеличивается при добавлении дополнительных модулей.

Операционная система

Характеристика
Описание
Операционные системы
HP Smart Zero Core
HP ThinPro
Windows Embedded Standard 7E
Windows 10 IoT Enterprise

Характеристика условий окружающей среды

Характеристика
Описание
Температура эксплуатации:
от 10 до 40 °C (от 50 до 104 °F)
Использование возможности быстрого снятия панели монитора: от 10 до 35 °C (от 50 до 95 °F)
Температура в нерабочем состоянии:
от -30 до 60 °C (от -22 до 140 °F)
Влажность
с образованием конденсата: от 20 до 80%
без образования конденсата: от 10 до 90%
Примечание.
Технические характеристики приведены на уровне моря с допустимым отклонением от 1 °C/300 м (33,8 °F/984 фута) до 3 км (9 842 фута) без непрерывного воздействия прямых солнечных лучей. Верхний предел допустимых температур зависит от типа и количества установленного дополнительного оборудования.


Страна/регион: Flag Россия

hp-detect-load-my-device-portlet

Действия
Загрузка...