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Especificações do thin client HP t630

Imagem do produto

Figura : Thin Client HP t630
Thin Client HP t630

Processador/gráficos

Recurso
Descrição
AMD GX-420GI
2,2/2,0 GHz
Núcleos: 4
TDP (energia térmica de projeto): 16,1 W
Cache L2: 2 MB
GPU: 626 MHz
Memória: DDR4

Memória

Recurso
Descrição
Tipo
Canal duplo DDR4 SDRAM
Taxa de transferência de dados
Até 1.866 MT/s
Taxa de pico de transferência
14.933 MB/s
Número de slots
2 x SODIMM
Capacidades
4 GB
8 GB
16 GB
32 GB
observação:
WES 7E é um sistema operacional de 32 bits e só reconhece até 3.2 GB de RAM.
Reservado para a placa de vídeo
256 MB, 512 MB (padrão), ou 1 GB
observação:
A unidade de processamento de imagens (GPU) usa parte da memória total do sistema. A memória de sistema dedicada para desempenho de vídeo não fica disponível para uso em outros programas.

Armazenamento

Recurso
Descrição
Tipo
Memória flash NAND, não-volátil
Número de soquetes
(2) M.2 designado como principal e secundário*
Opções de armazenamento principal
Sem sistema operacional, Smart Zero e ThinPro: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB
WES 7E, 32 bit: 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB
Win 10 IoT, 64 bit: 32 GB, 64 GB, 128 GB
observação:
*O soquete principal suporta flash m.2 com módulos de até 2280; o soquete secundário comporta módulos de até 2242. A maior capacidade oferecida no compartimento secundário é 64 GB.
Capacidades
Opções de armazenamento secundário*
Todas as configurações: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB
WES 7E, 32 bit restrições de fabricação: A unidade secundária deve ser igual ou maior do que a capacidade da unidade principal.
observação:
*As restrições de capacidade SSD secundárias são somente de fabricação. O armazenamento secundário pode ser alterado para qualquer capacidade desejada após ser recebido da fábrica.
Memória flash
Célula multinível (MLC)
Bits por célula: 2
Terabytes gravados (TBW)*: 5 TBW - 8 GB, 10 TBW - 16 GB, 20 TBW - 32 GB
Ultra MLC (UMLC)
Bits por célula: 2 (somente 1 é usado)
Terabytes gravados (TBW)*: 50 TBW - 16 GB, 100 TBW - 32 GB
Célula de três níveis (TLC)
Bits por célula: 3
Terabytes gravados (TBW)*: 70 TBW - 128 GB
observação:
*Terabytes escritos (TBW) calculado com base na carga de trabalho em SSD do cliente JESD-219.

Entrada/saída

Recurso
Descrição
Teclado
USB ou PS/2
Mouse
USB ou PS/2
Tela/monitor
Quantidade suportada de monitores: 2*
(2) DisplayPort 1.2, 3840 x 2160 a 60 Hz**
(1) VGA (opcional), 1920 x 1200 a 60 Hz**
observação:
*Adicionar a saída VGA opcional não aumenta o número de monitores compatíveis.
observação:
* *O sistema deve ser configurado com memória de canal duplo (dois SODIMMs) para melhorar o desempenho de resolução de tela. A memória de dois canais (dois SODIMMs) é necessária para atingir a resolução máxima em monitores duplos UHD.
Portas e slots
(4) portas USB 2.0 de alta velocidade (2 frontais, 2 traseiras)
(3) portas USB SuperSpeed 3.0 (2 frontais, 1 no interior dos chassis)
(2) DisplayPort com saída digital 1.2
(1) saída VGA analógica (opcional)*
(2) portas PS/2 para teclado/mouse
(1) conector de interface de rede RJ45
(1) porta serial, pode ser configurada para gerar 5V de alimentação
(1) porta de fone de ouvido de 3,5 mm (frontal)
(1) porta de áudio com combo de linha de entrada e saída de 3,5 mm (traseira)
observação:
*Uma posição única na parte de trás do sistema é utilizada por uma das quatro saídas opcionais. Um dos seguintes pode ser configurado para qualquer sistema:
Saída de vídeo VGA
Segunda porta serial
Interface NIC de fibra ótica
Antena externada de Wi-Fi

Áudio/vídeo

Recurso
Descrição
Subsistema de áudio
Sistema de alto-falante interno amplificado para reprodução básica de áudio
Soquete de fone de ouvido de 3,5 mm (frontal)
Soquete com combo de linha de entrada e saída de 3,5 mm (traseira)
CODECs de áudio
MP3
Estéreo AAC
HE AAC
Inclui suporte à aceleração de hardware
CODECs de vídeo
MPEG-4 peça 2 (DivX, Xvid)
MPEG-4 peça 10 (H.264, AVC)
WMV 7/8/9 VC-1 e ASF Demuxer
Inclui suporte à aceleração de hardware

Hardware

Recurso
Descrição
Segurança
Slot de trava de segurança (trava do cabo vendida separadamente)
Clipe de retenção do cabo de alimentação
Porta USB 3.0 SuperSpeed interna
Módulo Trusted Platform (versão 1.2 ou 2.0, dependendo do sistema operacional configurado)
Rede
Realtek Gigabit Ethernet (GbE), acesso ao conector RJ45
Wake on LAN (WOL)
Preboot Execution Environment (PXE)
TCP/IP com DNS e DHCP
Soquete seguro Tunneling protocolo (SSTP), compatível com o sistema operacional Windows

Rede Wi-Fi

Recurso
Descrição
Opções do adaptador Wi-Fi:
Adaptador do combo Wi-Fi/Bluetooth Intel Dual Band Wireless-AC 3168
Adaptador do combo Wi-Fi/Bluetooth Intel Dual Band Wireless-AC 8260
observação:
Ponto de acesso sem fio e acesso à internet são necessários. A disponibilidade dos pontos de acesso públicos sem fio é limitada.

Rede de fibra óptica

Recurso
Descrição
Opção de adaptador de fibra ótica: Interface de rede de fibra Fast Ethernet Allied Telesis AT-27M2/SC
Fator de forma: M.2
Conector: SC, em conformidade com IEC 61754-4
Interface Externa: Em conformidade com a operação IEEE 802.3 1000BASE-X
Recursos:
IEEE 802.1p prioridade codificação/identificação (QoS, CoS)
Identificação IEEE 802.1q VLAN
Controle de fluxo IEEE 802.3x
Buffer/FIFO: Transmite 2K e recebe 2K
Modo loopback
Descritor baseado em gerenciamento de buffer
Wake-on-LAN S3 (suspensão) e S4 (hibernação) não compatíveis
Detecção de link e interface de alimentação PHY (interface PHY, detecção de Link e LED do Link estão habilitados por padrão na alimentação.)
Desempenho:
>= 85 Mbit/s recebe, <= 30% do uso do CPU
>= 85 Mbit/s transmite, <= 30% do uso do CPU
>= 170 Mbit/s bidirecional total, <= 30% do uso do CPU
Liga/Desliga:
Usa menos de 1775 mW de energia no desempenho total
Compatível com todos os PCI Express com barramentos L0, L0s, L1 e L2
Armazenamento não-volátil:
O endereço MAC é exclusivo para cada sistema, atribuído pelo fabricante na montagem da placa com alocação registrada IEEE.
O ID do subsistema PCI é exclusivo da HP e exclusivo para cada projeto para permitir que o Windows Update seja totalmente controlado.
Opção de adaptador de fibra ótica: Interface de Rede Allied Telesis AT-29M2/SC ou AT-29M2/LC com Fibra Gigabit
Fator de forma: M.2
Conector: SC, em conformidade com IEC 61754-4
Interface Externa: Em conformidade com a operação IEEE 802.3 1000BASE-X
Recursos:
IEEE 802.1p prioridade codificação/identificação (QoS, CoS)
Identificação IEEE 802.1q VLAN
Controle de fluxo IEEE 802.3x
Buffer/FIFO: Transmite 22K e recebe 40K
Modo loopback
Descritor baseado em gerenciamento de buffer
Wake-on-LAN S3 (suspensão) e S4 (hibernação) não compatíveis
Detecção de link e interface de alimentação PHY (interface PHY, detecção de Link e LED do Link estão habilitados por padrão na alimentação.)
Desempenho:
>= 800 Mbit/s recebe, <= 30% do uso do CPU
>= 800 Mbit/s transmite, <= 30% do uso do CPU
>= 1500 Mbit/s bidirecional total, <= 30% do uso do CPU
observação:
O tamanho mínimo para transferências a 1000 Mbit/s é de 1500 Gbps.
Liga/Desliga:
Usa menos de 2100 mW de energia no desempenho total
Compatível com todos os PCI Express com barramentos L0, L0s, L1 e L2
Armazenamento não-volátil:
O endereço MAC é exclusivo para cada sistema, atribuído pelo fabricante na montagem da placa com alocação registrada IEEE.
O ID do subsistema PCI é exclusivo da HP e exclusivo para cada projeto para permitir que o Windows Update seja totalmente controlado.

Fonte de alimentação externa

Recurso
Descrição
Fonte de alimentação
Adaptador de alimentação externo de 65 W
Detecção automática mundial 100 a 240 VCA, 50 a 60 Hz
Desativação automática para economia de energia
Pico aceitável
observação:
As dimensões do bloco de alimentação variam de acordo com o fornecedor.

Especificações físicas

Recurso
Descrição
A x L x P: (orientação vertical)
25,1 x 12 x 22 cm (9,88 x 4,72 x 8,66 pol.)
Sem o suporte: 24 x 4,2 x 22 cm (9,45 x 1,65 x 8,66 pol.)
Volume
2,21 litros (74,73 fl oz)
Peso do sistema
1,52 kg (3,35 lb.)
Sem o suporte: 1,45 kg (3,2 lb.)
observação:
Todas as medidas são aproximadas; a adição dos módulos opcionais aumenta o peso.

Sistema operacional

Recurso
Descrição
Sistemas operacionais
HP Smart Zero Core
HP ThinPro
Windows Embedded Standard 7E
Windows 10 IoT Enterprise

Especificações ambientais

Recurso
Descrição
Faixa de temperatura operacional
10 a 40 °C (50 a 104 °F)
Usando liberação rápida com um monitor de tela plana: 10 a 35 °C (50 a 95 °F)
Faixa de temperatura não operacional
-30 a 60 °C (-22 a 140 °F)
Umidade
Condensação: 20% a 80%
Sem condensação: 10% a 90%
observação:
Especificações ao nível do mar com decréscimo de altitude de 1 C/300 m (33,8 °F/984 pés) a um máximo de 3 km (9.842 pés), sem exposição direta à luz solar. O limite máximo pode ser restringido pelo tipo e número de opções instaladas.

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País/região: Flag Portugal

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