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HP ProDesk 600 G2 마이크로타워 비즈니스 PC - 사양

포트
사양
설명
USB 3.0
2개 - 측면(고속 충전 1개 포함)
4개 - 후면 중앙
직렬(RS-232)
1개(선택 사양)
PS/2
선택 사양 레거시 카드
키보드 1개(자주색)
마우스 1개(녹색)
비디오
DisplayPort 1개(멀티스트리밍 사용)
오디오
측면 - 헤드폰/마이크
후면 - 라인 출력
3.5 mm 직경
네트워크 인터페이스
RJ-45
슬롯
터보 드라이브 G2(M.2 PCIe)
1개 - M.2 PCIe x4-2230(WLAN용)
1개 - M.2 PCIe x4-2280(스토리지용)
베이
사양
설명
9mm Slim ODD
각각 1개
2.5인치 내장 스토리지 드라이버
각각 1개
운영 체제
사양
설명
사전 설치되는 운영 체제
Windows 10 Pro 64
Windows 10 Home 64
Windows 8.1 Pro 64
Windows 8.1 64
Windows 7 Professional 64(Windows 10 Pro에서 다운그레이드 권한을 통해 사용 가능)
Windows 7 Professional 32(Windows 10 Pro에서 다운그레이드 권한을 통해 사용 가능)
Windows 7 Professional 64
Windows 7 Professional 32
웹 지원
Windows 10 Pro 64
Windows 10 Home 64
Windows 8.1 Pro 64
Windows 8.1 64
Windows 7 Professional 64
Windows 7 Professional 32
Windows 10 Enterprise 64
Windows 8.1 Enterprise 64
Windows 7 Enterprise 64
Windows 7 Enterprise 32
소프트웨어 및 보안
사양
설명
BIOS
HP BIOSphere
HP DriveLock
HP BIOS Protection
네트워크를 통한 BIOS 업데이트
Master Boot Record Security
전원 켜기 인증
보안 제거
Hybrid Boot(Windows 8.1 이상)
Measured Boot(Windows 8.1 이상)
Secure Boot(Windows 8.1 이상)
Absolute Persistence 모듈
멀티미디어
Cyberlink Power DVD, BD
Cyberlink Power2Go(Secure Burn)
통신
Windows용 Intel Wireless Display(WiDi) 소프트웨어
네이티브 Miracast 지원
HP 부가 가치 소프트웨어
HP ePrint Driver
HP Recovery Disc Creator(Windows 7만 해당)
HP Recovery Manager
HP Support Assistant
Windows 10 Welcome App
타사
Foxit PhantomPDF Express(HP용)
Microsoft 제품
Office 구입
Bing 검색
Skype
관리 용이성
HP SoftPaq Download Manager(SDM)
HP System Software Manager(SSM)
HP BIOS 구성 유틸리티(BCU)
HP 클라이언트 카탈로그
HP CIK for Microsoft SCCM
LANDESK 관리
HP BIOS 구성 유틸리티(BCU)
HP Touchpoint Manager 알아보기
클라이언트 보안 소프트웨어
HP Drive Encryption
HP Client Security Manager
Microsoft Security Essentials
Microsoft Defender
TPM 1.2/2.0
그래픽 카드
Intel HP 그래픽(통합)
사양
설명
VGA 컨트롤러
통합형
DisplayPort
멀티모드 지원; 최대 3개의 디스플레이(통합된 패널 포함)에 대해 HDCP, 디스플레이 포트 오디오(스트림 2개) HBR2 링크 속도 및 다중 스트림 기술 지원
버스 유형
해당 없음
RAMDAC
해당 없음
메모리
Intel graphics는 전용 메모리가 없이 컴퓨터 시스템 메모리의 일부를 사용합니다. 그래픽 카드에 사용되는 메모리 크기는 설치된 시스템 메모리 크기, BIOS 설정, 운영 체제 및 시스템 부하에 따라 다를 수 있습니다. 시스템 부팅 시 32MB의 메모리가 그래픽용으로 미리 할당됩니다. 추가 메모리는 보호되는 비디오 콘텐츠를 재생할 수 있도록 부팅 시 BIOS에서 PAVP(Protected Audio Video Playback) 지원을 설정함으로써 할당될 수 있습니다.
그래픽이 차지하는 메모리와 시스템 메모리 사이에서 최적의 밸런스를 제공하기 위해 Intel DVMT(Dynamic Video Memory Technology)를 통해 필요한 만큼의 추가 메모리가 그래픽에 할당됩니다.
최대 그래픽 메모리
Windows 7: 최대 1.7GB
Windows 8.1: 최대 1.8GB
최대 색심도
32비트/픽셀
그래픽/비디오 API 지원
6세대 코어 프로세서:
프로세서 그래픽에는 최신형 7세대 그래픽 코어가 포함되어 있어 성능 저하를 방지할 수 있고 소비 전력을 줄일 수 있습니다. 최대 16 EU 지원.
차세대 Intel Clear Video Technology HD는 비디오 재생 및 향상된 기능들이 구현되어 있어 최종 사용자들에게 한층 업그레이드된 시각적 경험을 제공할 수 있습니다.
  • HD 컨텐트의 인코드/트랜스코드
  • 블루레이 디스크를 포함하고 있는 고화질 영상 재생
  • 더욱 선명하고 더욱 컬러풀한 이미지 구현이 가능한 초고품질 영상
영상 처리 가속화를 위해 DirectX Video Acceleration(DXVA) 지원
  • 전체 AVC/VC1/MPEG2 HW 디코드
Advanced Scheduler 2.0, 1.0
Windows 7, Windows 8, Linux OS 지원
DirectX 11.1
Open GL 4.3
Open CL 1.2
지원되는 디스플레이 해상도 및 화면 주사율
해결책
재생률
800 x 600
60Hz
1024 x 768
60Hz
1152 x 864
60Hz
1280 x 600
60Hz
1280 x 720
60Hz
1280 x 960
60Hz
1280 x 1024
60Hz
1360 x 768
60Hz
1366 x 768
60Hz
1400 x 1050
60Hz
1440 x 900
60Hz
1600 x 900
60Hz
1600 x 1200
60Hz
1680 x 1050
60Hz
1920 x 1080
60Hz
1920 x 1200
60Hz
1920 x 1440
60Hz
2560 x 1440
60Hz
2560 x 1600
60Hz
3840 x 2160
60Hz
AMD Radeon R9 350 1 GB PCIe x16
사양
설명
메모리
2GB 128비트 와이드 프레임 버퍼(1150mhz에서 작동)
컨트롤러 클록 속도
AMD Radeon R9 350 GPU(925MHz에서 작동)
멀티 디스플레이 지원
카드에서 최대 4개의 디스플레이를 지원합니다. 최대 2개의 레거시 디스플레이(기본 VGA, DVI 또는 패시브 DisplayPort 어댑터와 연결된 디스플레이는 레거시로 간주됨)
Graphics/API 지원
DIRECTX 11.1, Open GL 4.3, Open CL1.2, UVD 3
출력 커넥터
Dual-Link DVI-I(1), DisplayPort(2), DVI - VGA 어댑터 포함
NVIDIA GeForce GT 730 2GB PCIe x8 그래픽 카드
사양
설명
소개
NVIDIA Kepler 그래픽 프로세서를 기반으로 한 로우 프로파일 PCI Express x8 그래픽 추가 기능 카드로 선명한 그래픽과 고해상도 듀얼 디스플레이 성능을 얻을 수 있습니다. 일반 PC, 웹 회의 및 비디오/사진 편집 성능을 개선합니다.
메모리
2GB DDR3 64비트 와이드 프레임 버퍼(900MHz에서 작동)
컨트롤러 클록 속도
NVIDIA Kepler GPU(902MHz에서 작동)
멀티 디스플레이 지원
카드에서 최대 4개의 디스플레이 지원
Graphics/API 지원
Microsoft DirectX 12, OpenGL 4.4 및 OpenCL 2 API, Shade Model 5, UVD 4.2, VCE 2.0 및 DirectCompute 11 지원
출력 커넥터
Dual-Link DVI-I(1), DisplayPort(1), DVI - VGA 어댑터 포함, DisplayPort 출력은 멀티 모드 지원, 오디오, HBR2 및 MST 지원
하드 디스크 및 솔리드 스테이트 스토리지
120GB SATA 2.5 non-SED SSD
사양
설명
비포맷 용량
120GB
아키텍처
MLC(Multi-Level Cell) NAND
인터페이스
직렬 ATA 3.0(6.0Gb/s)
폼 팩터
2.5인치
높이
로우 프로파일, 높이 7mm
너비
69.85mm ± 0.25
길이
100.45mm
무게
최대 78g
대역폭 성능
지속되는 순차적 읽기: 최대 540MB/s
지속되는 순차적 쓰기: 최대 480MB/s
전력 소모
평균 읽기: < 3.7W
평균 쓰기: 3.7W
대기: < 55mW
환경(비응축)
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 1,500 G/0.5ms
120GB SATA 2.5인치 Opal2 SED 솔리드 스테이트 드라이브(Pro 2500)
사양
설명
비포맷 용량
120GB
234,441,648(총 논리 섹터)
아키텍처
ATA 8 규격 및 SATA 3.0 규격
Mode 2 Multiword DMA 지원
Drive Failure Prediction 지원
SMART Offline Read Scan 지원
Mode 4 PIO 지원
Mode 5 UDMA 지원
HP Drive Protection System 지원
ATA 8 ACS-2 Data/TRIM 지원
DEVSLP 기능 지원
ATA8/ACS 2당 TRIM Command 지원
FIPS-197 기능 지원
TCG Storage Architecture Core Specification 2.0 지원
인터페이스
직렬 ATA 3.0(6.0Gb/s)
폼 팩터
2.5인치
높이
로우 프로파일, 높이 7mm
너비
69.85mm ± 0.25
길이
100.45mm
무게
78g
대역폭 성능
지속되는 순차적 읽기: 최대 540MB/s
지속되는 순차적 쓰기: 최대 480MB/s
전력 소모
평균 읽기: < 3.7W
쓰기: 3.7W
대기: < 55mW
환경(비응축)
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 1,500 G/0.5ms
128GB SATA 2.5인치 3D non-SED 반도체 드라이브
사양
설명
비포맷 용량
128GB
250,069,680(사용자 주소 지정 가능 섹터)
아키텍처
NAND 플래시 및 SATA 인터페이스의 SED(Self-Encrypting) 반도체 드라이브
ATA/ATAPI-7 표준(부분적으로 ATA/ATAPI-8 준수) 완전 준수
절전 모드: DIPM(부분/느린 모드)
지원 NCQ: 최대 깊이 32
동기 신호 복구
인터페이스
직렬 ATA(6.0Gb/s)
폼 팩터
2.5인치
높이
6.8mm ± 0.2
너비
69.85mm ± 0.25
길이
100.45mm ± 0.25
무게
54g
대역폭 성능
지속되는 순차적 읽기: 최대 530MB/s
지속되는 순차적 쓰기: 최대 140MB/s
전력 소모
평균 읽기: < 250mW
대기: 50mW
평균 무고장 시간(MTBF)
1,500,000시간
환경(비응축)
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 1,500 G/0.5ms
128GB SATA 2.5인치 Opal2 SED 반도체 드라이브
사양
설명
비포맷 용량
128GB
250,069,680(사용자 주소 지정 가능 섹터)
아키텍처
NAND 플래시 및 SATA 인터페이스의 SED(Self-Encrypting) 반도체 드라이브
TCG(Trusted Computing Group) OPAL 호환 암호화 반도체 드라이브
인터페이스
직렬 ATA(6.0Gb/s)
폼 팩터
2.5인치
높이
6.8mm ± 0.2
너비
69.85mm ± 0.25
길이
100.2mm ± 0.25
무게
73g
대역폭 성능
지속되는 순차적 읽기: 최대 520MB/s
지속되는 순차적 쓰기: 최대 340MB/s
전력 소모
평균 읽기: < 250mW
대기: 50mW
평균 무고장 시간(MTBF)
1,500,000시간
환경(비응축)
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 1,500 G/0.5ms
HP 128GB SATA 2.5인치 (non-SED) 반도체 드라이브
사양
설명
비포맷 용량
128GB
아키텍처
MLC(Multi Level Cell) NAND
인터페이스
SATA 6Gb/s
크기(너비 x 높이 x 깊이)
6.985 x 0.7 x 10.05cm(2.75 x 0.276 x 3.96인치)
무게
73g
대역폭 성능
지속되는 순차적 읽기: 최대 420MB/s
지속되는 순차적 쓰기: 최대 260MB/s
임의 읽기: 최대 46K IOP
임의 쓰기: 최대 56K IOP
대기 시간
읽기: 55ms
쓰기: 55ms
DC 전원 필요 조건
4.5V ~ 5.5V
총 전력 소비
작동: 160mW
대기: < 85mW
유용한 드라이브 수명
120만 장치 시간
환경(비응축)
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 1,500G/1.0msec
규정
UL, CSA, EN 60950-2000, CISPR Pub 22 Class B, CNS 13438, AS/NZS CISPR 22:2002 Class B, Korea KCC, CE Mark
Intel Pro 2500 180GB 반도체 드라이브
사양
설명
비포맷 용량
180GB
아키텍처
MLC(Multi Level Cell) NAND
인터페이스
SATA 3.0(6Gb/s)
크기(너비 x 높이 x 깊이)
6.985 x 0.7 x 10.05cm(2.75 x 0.276 x 3.96인치)
무게
78g
대역폭 성능
지속되는 순차적 읽기: 최대 540MB/s
지속되는 순차적 쓰기: 최대 490MB/s
임의 읽기: 41k IOP
임의 쓰기: 80k IOP
대기 시간
읽기: 80 us
쓰기: 85 us
DC 전원 필요 조건
5VDC 5% - 100 mV 리플 p-p
총 전력 소비
작동: 195mW
대기: < 85mW
유용한 드라이브 수명
72TB 쓰기, 5년 간 최대 40GB/일
환경(비응축)
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
180GB SATA Opal2 SED SSD(Intel Pro 2500)
사양
설명
포맷된 용량
180GB
아키텍처
SATA 인터페이스를 사용하는 반도체 드라이브, ATA 8 규격 및 SATA 3.0 규격
인터페이스
SATA 3.0(6Gb/s)
폼 팩터
2.5인치
크기(너비 x 높이 x 길이)
69.85 x 7 x 100.45mm(2.75 x 0.27 x 3.95인치)
무게
78g
데이터 전송속도
지속되는 순차적 읽기: 최대 540MB/s
지속되는 순차적 쓰기: 최대 490MB/s
전력 소모
전원 켜짐: 6W
읽기: < 3.7W
쓰기: 3.7W
대기: <55mW
DEVSLP: < 7mW
환경(비응축)
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 1500G
HP 1TB SATA 6G 3.5인치 8GB 하이브리드 반도체 드라이브(SSHD)
사양
설명
포맷된 용량
1TB
스핀들 속도
7200rpm
드라이브 용량
NAND 플래시를 갖춘 반도체 하이브리드 드라이브(SSHD) 기술
인터페이스
직렬 ATA
캐시 버퍼
64MB
NAND 플래시 cMLC(Commercial Multilevel Cell)
8GB
섹터 수
1,953,525,168
탐색 시간
싱글 트랙: 2ms
평균: 11ms
크기(너비 x 높이 x 길이)
10.2 x 2.01 x 14.7cm(4 x 0.78 x 5.79인치)
무게
400g(0.88파운드)
작동 온도
5° ~ 55°C(41° ~ 131°F)
HP 1 TB 7.2K rpm SATA 6.0Gb/s 3.5인치 하드 디스크 드라이브
사양
설명
포맷된 용량
1TB
회전 속도
7200rpm
인터페이스
직렬 ATA
버퍼 크기
16MB
논리적 블록
1,953,525,168
섹터 수
1,953,525,168
탐색 시간
싱글 트랙: 2ms
평균: 11ms
풀스트로크: 21ms
크기(너비 x 높이)
10.2 x 2.54cm(4 x 1인치)
미디어 크기(너비 x 높이)
8.89 x 2.54cm(3.5 x 1인치)
작동 온도
5° ~ 55°C(41° ~ 131°F)
HP 1TB SATA 6G 2.5인치 8GB 하이브리드 반도체 드라이브(SSHD)
사양
설명
포맷된 용량
1TB
스핀들 속도
5,400rpm ± 0.2%
드라이브 종류
NAND 플래시를 갖춘 반도체 하이브리드 드라이브(SSHD) 기술
인터페이스
SATA 6Gb/s
캐시 버퍼
64MB
NAND 플래시 cMLC(Commercial Multilevel Cell)
8GB
섹터 수
976,773,168
탐색 시간
싱글 트랙: 2ms
평균: 12ms
크기(너비 x 높이 x 길이)
69.85 x 9.5 x 100.35mm(2.75 x 0.37 x 3.95인치)
무게
115g(0.25파운드)
작동 온도
0° ~ 60°C(32° ~ 140°F)
256GB SATA 2.5인치 3D Non-SED 반도체 드라이브
사양
설명
비포맷 용량
256GB
500,118,192(사용자 주소 지정 가능 섹터)
아키텍처
NAND 플래시 및 SATA 인터페이스를 사용하는 자체 암호화(SED) 반도체 드라이브
ATA/ATAPI-7 표준(부분적으로 ATA/ATAPI-8 준수) 완전 준수
절전 모드: DIPM(부분/느린 모드)
지원 NCQ: 최대 깊이 32
동기 신호 복구
인터페이스
SATA 6Gb/s
폼 팩터
2.5인치
대역폭 성능
지속되는 순차적 읽기: 540MB/s
지속되는 순차적 쓰기: 280MB/s
전력 소모
작동: 250mW
대기: 50mW
평균 무고장 시간(MTBF)
1,500,000시간
환경(비응축)
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 1,500 G/0.5ms
크기(너비 x 높이 x 길이)
69.85 x 6.8 x 100.2mm(2.75 x 0.26 x 3.94인치)
HP 256GB SATA 2.5인치 SED(자체 암호화) Opal 2 반도체 드라이브
사양
설명
비포맷 용량
256GB
아키텍처
25nm MLC NAND 플래시 및 SATA 인터페이스를 사용하는 자체 암호화(SED) 반도체 드라이브
인터페이스
SATA 2(3GB/s)
NAND 플래시
25nm MLC NAND 플래시
크기(너비 x 높이 x 길이)
69.85 x 7 x 100.5mm(2.75 x 0.27 x 3.95인치)
무게
73g(0.16파운드)
대역폭 성능
지속되는 순차적 128k 읽기: 450MB/s
지속되는 순차적 128k 쓰기: 260MB/s
임의 4k 읽기: 46k IOP
임의 4k 쓰기: 56k IOP
대기 시간
읽기: 55
쓰기: 55
전력 소모
작동: 160mW
대기: < 85mW
유용한 드라이브 수명
72TB 쓰기, 5년간 최대 40 GB/일
환경
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 1,500G/1ms
HP 256GB SATA 6Gb/s SSD
사양
설명
용량
256GB
인터페이스
SATA 2(6GB/s)
동기 전송 속도
지속된 읽기: 560MB/s
지속된 쓰기: 510MB/s
임의 읽기: 100k IOP
임의 쓰기: 88k IOP
전력 소모
작동: 170mW
대기: 70mW
작동 온도
0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
HP 2TB 7.2K rpm SATA 6.0Gb/s 3.5인치 하드 디스크 드라이브
사양
설명
포맷된 용량
2TB
회전 속도
7,200rpm
인터페이스
SATA 2(6GB/s NCQ)
캐시(멀티세그먼트)
64MB
탐색 시간
읽기: < 8.5ms
쓰기: < 9.5ms
크기(너비 x 높이 x 길이)
101.6 x 26.11 x 146.99mm(4 x 1.02 x 5.78인치)
무게
626g(1.38파운드)
작동 온도
0° ~ 60°C(32° ~ 140°F)
500GB 2.5인치 FIPS 140-2 SED 반도체 드라이브
사양
설명
포맷된 용량
500GB
아키텍처
SATA 인터페이스를 사용하는 자체 암호화(SED) 반도체 드라이브
인터페이스
SATA 2(6GB/s)
폼 팩터
2.5인치
크기(너비 x 높이 x 길이)
69.85 x 6.8 x 100.35mm(2.75 x 0.26 x 3.95인치)
무게
< 95g(0.2lb)
대역폭 성능
지속적 데이터 전송 속도 OD: 100MB/s
I/O 데이터 전송 속도: 600MB/s
전원
스핀업: 1A
대기: 0.7W
절전: 0.18W
환경(비응축)
작동 온도: 5° ~ 55°C(41° ~ 131°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 400G/2ms
HP 500GB 7.2K SATA 6.0Gb/s 2.5인치 하드 디스크 드라이브
사양
설명
용량
500GB
회전 속도
7,200rpm
인터페이스
SATA 6Gb/s
버퍼 크기
16MB
논리적 블록
976,773,168
탐색 시간
싱글 트랙: 2ms
평균: 12ms
풀스트로크: 25ms
크기(너비 x 높이)
70 x 6.8mm(2.75 x 0.26인치)
환경(비응축)
작동 온도: 5° ~ 55°C(41° ~ 131°F)
HP 500GB 7.2K SATA 6.0Gb/s 2.5인치 Opal2 하드 디스크 드라이브
사양
설명
용량
500GB
회전 속도
7,200rpm
인터페이스
SATA 6Gb/s
버퍼 크기
32MB
논리적 블록
976,773,168
탐색 시간
싱글 트랙: 1.5ms
평균: 12ms
풀스트로크: 25ms
크기(너비 x 높이)
70 x 6.8mm(2.75 x 0.26인치)
환경(비응축)
작동 온도: 5° ~ 55°C(41° ~ 131°F)
500GB 7.2K rpm SATA 6.0Gb/s 3.5인치 하드 디스크 드라이브
사양
설명
포맷된 용량
500GB
스핀들 속도
7,200rpm
인터페이스
SATA 3.0(6GB/s)
버퍼 크기
16MB
논리적 블록
976,773,168
탐색 시간
싱글 트랙: 2ms
평균: 11ms
풀스트로크: 21ms
크기(너비 x 높이)
101.6 x 25.4mm(4 x 1인치)
환경(비응축)
작동 온도: 5° ~ 55°C(41° ~ 131°F)
HP 500GB SATA 6G 2.5인치 8GB 하이브리드 반도체 드라이브(SSHD)
사양
설명
포맷된 용량
500GB
스핀들 속도
5,400rpm
드라이브 종류
NAND 플래시를 갖춘 반도체 하이브리드 드라이브(SSHD) 기술
인터페이스
SATA 6Gb/s
캐시 버퍼
64MB
NAND 플래시 cMLC(Commercial Multilevel Cell)
8GB
섹터 수
976,773,168
탐색 시간
싱글 트랙: 2ms
평균: 12ms
크기(너비 x 높이 x 길이)
69.85 x 6.8 x 100.35mm(2.75 x 0.26 x 3.95인치)
무게
95g(0.2파운드)
환경(비응축)
작동 온도: 5° ~ 55°C(41° ~ 131°F)
HP 512GB 터보 드라이브 G2 SSD-M.2 PCIe 카드
사양
설명
포맷된 용량
512GB
아키텍처
솔리드 스테이트 드라이브 M.2 PCIe Gen 3 x4 NVMe, NVMe 1.1a 규격
인터페이스
M.2 PCIe Gen 3 x4 NVMe
폼 팩터
M.2 2280 DS
크기(너비 x 높이 x 길이)
0.8 x 22 x 50mm(0.03 x 0.86 x 1.96인치)
무게
10g
데이터 전송속도
순차적 읽기: 2150MB/s
순차적 쓰기: 1550MB/s
전원(W)
전원 켜짐: 해당 없음
읽기: 4.3W
쓰기: 6.5W
대기: 700mW
대기: 70mW
환경(비응축)
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 1000G 최대(작동)
HP 128GB 터보 드라이브 SSD-M.2 PCIe 카드
사양
설명
비포맷 용량
128GB
인터페이스
M.2 PCIe x4 Gen 2
아키텍처
솔리드 스테이트 드라이브 M.2 PCIe Gen 2 x4 AHCI, NCQ 커맨드 세트
폼 팩터
M.2 2280
크기(너비 x 높이 x 길이)
22 x 80 x 3.73mm(0.89 x 3.14 x 0.14인치)
무게
8g(0.01파운드)
대역폭 성능
지속되는 순차적 읽기: 920MB/s
지속되는 순차적 쓰기: 430MB/s
임의 읽기: 8500 IOP
임의 쓰기: 32000 IOP
전원
허용 가능 전압: 3.3V ± 5%
총 전력 소비
작동: 5.8W
대기: 80mW
평균 무고장 시간(MTBF)
150만 시간
환경(비응축)
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 1500G
규정
안전 TUV UL CB c-UL-us
  • TUV
  • UL CB
  • c-UL-us
  • TUV
EMC/EMI
  • CE(EU)
  • BSMI(대만)
  • KCC(대한민국)
  • VCCI(일본)
  • C-Tick(호주)
  • FCC(미국)
HP 256 GB 터보 드라이브 SSD-M.2 PCIe 카드
사양
설명
비포맷 용량
256GB
인터페이스
M.2 PCIe Gen 2 x4
아키텍처
솔리드 스테이트 드라이브 M.2 PCIe Gen 2 x4 AHCI, NCQ 커맨드 세트
폼 팩터
M.2 2280
크기(너비 x 높이 x 길이)
0.8 x 7 x 50mm(0.03 x 0.27 x 1.96인치)
무게
10g
데이터 전송속도
순차적 읽기: 2150MB/s
순차적 쓰기: 1200MB/s
전원
전원 켜짐: 해당 없음
읽기: 4W
쓰기: 5.1W
대기: 700mW
대기: 70mW
환경(비응축)
작동 온도: 0° ~ 70°C(32° ~ 158°F)
상대 습도: 5% ~ 95%
쇼크: 1000G 최대(작동)
광 드라이브
HP Slim SuperMulti DVD 라이터 드라이브
사양
설명
높이
12.7mm(0.5인치)
방향
가로 또는 세로
인터페이스 종류
SATA/ATAPI
디스크 레코딩 용량
최대 8.5GB DL 또는 4.7GB 표준
크기(너비 x 높이 x 길이)
128 x 12.7 x 127mm(5.04 x 0.5 x 5인치), 베젤 미포함
무게
190g(0.42파운드)
쓰기 속도
DVD-RAM: 최고 5배속
DVD-R DL: 최고 6배속
DVD+R: 최고 8배속
DVD+RW: 최고 8배속
DVD+R DL: 최고 6배속
DVD-R: 최고 8배속
DVD-RW: 최고 6배속
CD-R: 최고 24배속
CD-RW: 최고 24배속
읽기 속도
DVD-RAM: 최고 5배속
DVD-RW, DVD+RW: 최고 8배속
DVD-R DL, DVD+R DL: 최고 8배속
DVD+R, DVD-R: 최고 8배속
DVD-ROM DL, DVD-ROM: 최고 8배속
CD-ROM, CD-R: 최고 24배속
CD-RW: 최고 24배속
액세스 시간(일반)
임의: DVD-ROM 및 CD-ROM 170ms
풀스트로크: DVD-ROM 및 CD-ROM 320ms
정지 시간: 6초
전원
소스: Slim SATA DC 전원 콘센트
DC 전원 요구 사항: 5VDC ± 5%-100mV 리플 p-p
DC 전류: 5VDC(< 1000mA 일반, 1600mA 최대)
환경(비응축)
온도: 5° ~ 50°C(41° ~ 122°F)
상대 습도: 10% ~ 80%
최대 습구 온도: 29°C(84°F)
HP Slim 블루레이 BDXL 드라이브
사양
설명
높이
12.7mm(0.5인치)
방향
가로 또는 세로
인터페이스 종류
SATA/ATAPI
디스크 레코딩 용량
최대 128GB QL, 100GB TL, 50GB DL 또는 25GB 표준 SL
크기(너비 x 높이 x 길이)
128 x 12.7 x 127mm(5.04 x 0.5 x 5인치), 베젤 미포함
무게
170g(0.37파운드)
쓰기 속도
트리플 레이어
쿼드러플 레이어
BD-R
최고 4배속
최고 4배속
BD-RE
최고 2배속
지원되지 않음
단일 레이어
이중 레이어
BD-R
최고 6배속
최고 6배속
BD-RE
최고 2배속
최고 2배속
DVD-R
최고 8배속
최고 6배속
DVD-RW
최고 6배속
지원되지 않음
DVD+R
최고 8배속
최고 6배속
DVD+RW
최고 8배속
지원되지 않음
DVD-RAM
최고 5배속
CD-R
최고 24배속
CD-RW
최고 24배속
트리플 레이어
쿼드러플 레이어
BD-R
최고 4배속
최고 4배속
BD-RE
최고 4배속
지원되지 않음
읽기 속도
단일 레이어
이중 레이어
BD-ROM
최고 6배속
최고 6배속
BD-R
최고 6배속
최고 6배속
BD-RE
최고 6배속
최고 6배속
DVD-ROM
최고 8배속
최고 8배속
DVD-R
최고 8배속
최고 8배속
DVD-RW
최고 8배속
DVD+R
최고 8배속
최고 8배속
DVD+RW
최고 8배속
BDMV(AACS 규격 디스크)
최고 6배속/2배속(읽기/재생)
DVD-RAM
최고 5배속
DVD 비디오(CSS 규격 디스크)
최고 8배속/4배속(읽기/재생)
CD-R/RW/ROM
최고 24배속
CD-DA(DAE)
최고 20배속/10배속(읽기/재생)
액세스 시간(일반)
랜덤
BD-ROM: 350ms
DVD-ROM: 185ms
CD-ROM: 165ms
풀스트로크
BD-ROM: 350ms
DVD-ROM: 345ms
CD-ROM: 340ms
전원
소스: Slim SATA DC 전원 콘센트
DC 전원 요구 사항: 5VDC ± 5%-100mV 리플 p-p
DC 전류: 5VDC - 1200mA(일반), 2000mA(최대)
환경(비응축)
온도: 5° ~ 50°C(41° ~ 122°F)
상대 습도: 10% ~ 80%
최대 습구 온도: 29°C(84°F)
HP Slim DVD-ROM 드라이브
사양
설명
높이
12.7mm(0.5인치)
방향
가로 또는 세로
인터페이스 종류
SATA/ATAPI
크기(너비 x 높이 x 길이)
128 x 12.7 x 127mm(5.04 x 0.5 x 5인치), 베젤 미포함
무게
170g(0.37파운드)
읽기 속도
DVD+R/-R/+RW/ -RW/+R DL /-R DL: 최고 8배속
DVD-ROM: 최고 8배속
CD-ROM, CD-R: 최고 24배속
CD-RW: 최고 24배속
액세스 시간(일반)
랜덤
DVD-ROM: 170ms
CD-ROM: 170ms
풀스트로크
DVD-ROM: 320ms
CD-ROM: 320ms
전원
소스: Slim SATA DC 전원 콘센트
DC 전원 요구 사항: 5VDC ± 5%-100mV 리플 p-p
DC 전류: 5VDC -< 1000mA 일반, < 1600mA 최대
환경(비응축)
온도: 5° ~ 50°C(41° ~ 122°F)
상대 습도: 10% ~ 80%
최대 습구 온도: 29°C(84°F)
네트워킹 및 통신
Intel I219LM 기가비트 네트워크 연결 LOM
사양
설명
커넥터
RJ-45
시스템 인터페이스
PCIe + SMBus
컨트롤러
Intel I219LM 기가비트 이더넷 컨트롤러
지원되는 데이터 속도
작업 지원(10/100/1000 Mb/s 데이터 전송 속도)
IEEE 규정 준수
1000BASE-T, 100BASETX 및 10BASET 응용 프로그램용 IEEE 802.3 이더넷 인터페이스(각각 802.3ab, 802.3u 및 802.3i).
IEEE 802.3az 지원[절전 유휴(LPI) 모드]
IEEE 802.3u 자동 협상 적합성
성능
점보 프레임(최대 9kB)
802.1Q 및 802.1p
수신측 스케일링(RSS)
대기열 2개(Tx 및 Rx)
전원
케이블 분리 시 초절전으로 연결된 대기 모드에 대한 플랫폼 지원 사용
정상 작동 및 절전 모드에서 전력 소비량 감소
통합 Intel ACBS(Auto Connect Battery Saver)
쉬운 BIOS 구현을 위한 단일 PIN LAN 비활성화
정품 iSVR(integrated Switching Voltage Regulator)
LPLU(Low Power Link-Up)
MAC/PHY 인터커넥트
활성 상태 작동(S0 상태)용 PCIe 기반 인터페이스
호스트 및 관리 트래픽용 SMBus 기반 인터페이스(Sx 저전력 상태)
관리 인터페이스
MDC/MDIO 관리 인터페이스
보안 및 관리 기능
Intel vPro 지원(적절한 인텔 칩셋 구성 요소 사용)
Intel 이더넷 I210-T1 기가비트 네트워크 어댑터
사양
설명
커넥터
RJ-45
시스템 인터페이스
PCIe + SMBus
컨트롤러
Intel I210 기가비트 이더넷 컨트롤러
메모리
통합형 듀얼 48K 구성 가능한 전송 수신 FIFO 버퍼
지원되는 데이터 속도
10/100/1000Mbps
IEEE 규정 준수
802.1P
802.1Q
802.2
802.3
802.3AB
802.3u
802.3x 플로우 컨트롤
버스 아키텍처
PCI-E 2.1
데이터 경로 너비
버스 마스터 DMA
하드웨어 인증
FCC, B, CE, TUV-c, TUVus Mark(캐나다와 미국), TUV-GS Mark(유럽 연합)
전원 요구 사항
Aux 3.3 V, 3.0W(1000 Base-T) 및 1.0W(100 Base-T)
ROM 부팅 지원
10BASE-T(반이중) 10Mbps
10BASE-T(전이중) 20Mbps
네트워크 전송 속도
10BASE-T(반이중) 10Mbps
10BASE-T(전이중) 20Mbps
100BASE-TX(반이중) 100Mbps
100BASE-TX(전이중) 200Mbps
1000BASE-T(전이중) 2000Mbps(PCI 버스에 의해 제한된 실제 속도)
환경
작동 온도: 0° ~ 55°C(32° ~ 132°F)
작동 습도: 55°C(131°F)에서 85%
관리
WOL, PXE, DMI, WFM 2.0
Broadcom BCM943228Z 802.11n 2x2 DualBand Combo PCIe x1 카드
사양
설명
무선 랜 표준
IEEE 802.11a
IEEE 802.11b
IEEE 802.11g
IEEE 802.11n
상호 운용성
Wi-Fi 인증
주파수 대역
802.11b/g/n
  • 2.402 ~ 2.482GHz
      주의:
    FCC는 2015년 1월 1일 목요일부터 채널 12/13에 대한 패시브 스캔을 사용하고 전송 기능을 갖춘 제품은 15.247에 대한 요구 사항을 완전히 준수해야 하며 그렇지 않은 제품은 해당 채널을 사용하지 못하게 할 것을 선언했습니다.
802.11a/n
  • 4.9 ~ 4.95GHz(일본)
  • 5.15 - 5.25GHz
  • 5.25 ~ 5.35GHz
  • 5.47 ~ 5.725GHz
  • 5.47 ~ 5.85GHz
      주의:
    인도네시아에서 지원되지 않는 대역임
안테나 구조
전송용 2개
수신용 2개
데이터 전송률
802.11a: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps
802.11b: 1, 2, 5.5, 11Mbps
802.11g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps
802.11n: MCS 0~MCS 15(20MHz 및 40MHz)
변조
직접 시퀀스 확산 스펙트럼
CCK, BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM
보안
IEEE 및 Wi-Fi 준수 64/128비트 WEP 암호화, a/b/g 모드만 해당
AES-CCMP: 하드웨어에서 128비트
802.1x 인증
WPA, WPA2: 802.1x. WPA-PSK, WPA2-PSK, TKIP 및 AES
WPA2 인증
IEEE 802.11i
CCX(Cisco Certified Extensions), CCX4 및 CCX Lite까지의 모든 버전
WAPI
서브 채널
주파수 대역 및 채널이 현지 규정을 준수하는 다국가 지원
네트워크 아키텍처 모델
애드혹(피어 투 피어)
인프라(액세스 포인트 필요)
로밍
대역 액세스 지점 사이의 IEEE 802.11 규격 로밍
출력 전원
802.11b: 최소 16 dBm
802.11g: 최소 14 dBm
802.11a: 최소 14 dBm
802.11n HT20(2.4GHz): 최소 13 dBm
802.11n HT40(2.4GHz): 최소 13 dBm
802.11n HT20(5GHz): 최소 12 dBm
802.11n HT40(5GHz): 최소 12 dBm
전력 소모
전송: 2.0W(최대)
수신: 1.6W(최대)
대기 모드(PSP): 180mW(WLAN 연결됨)
대기 모드: 60mW(WLAN 연결 안 됨)
무선 비활성화됨: 30mW
전원 관리
ACPI 및 PCI Express 규격 전원 관리
802.11 규격 절전 모드
수신기 감도
802.11b, 1Mbps: -94dBm(최대)
802.11b, 11Mbps: -86dBm(최대)
802.11g, 6Mbps: -88dBm(최대)
802.11g, 54Mbps: -74dBm(최대)
802.11a, 6Mbps: -86dBm(최대)
802.11a, 54Mbps: -72dBm(최대)
802.11n, MCS07: -69dBm(최대)
802.11n, MCS15: -66dBm(최대)
안테나 종류
공간 다이버시티 기술이 채용된 고효율 안테나, 디스플레이 인클로저에 장착. WLAN MIMO 통신 및 Bluetooth 통신을 지원하기 위해 내장형 이중 밴드 2.4/5 GHz 안테나 2개가 카드에 제공됩니다.
폼 팩터
PCI-Express M.2 미니카드
크기
유형 2230: 2.3 x 22 x 30mm
유형 1630: 2.3 x 16 x 30mm
무게
유형 2230: 2.8g
유형 1630: 2g
작동 전압
3.3v +/- 9%
온도
작동: -10° ~ 70°C(14° ~ 158°F)
비작동: -40° ~ 80°C(-40° ~ 176°F)
습도
작동: 10%~90%(비응축)
비작동: 5%~95%(비응축)
고도
작동: 0~3,048m(10,000피트)
비작동: 0~15,240m(50,000피트)
LED 작동
황색 LED - 무선 꺼짐, 흰색 LED - 무선 켜짐
Bluetooth 4.0+EDR 무선 기술을 적용한 HP 통합 모듈
사양
설명
Bluetooth 사양
4.0+EDR 규격
주파수 대역
2402~2480MHz
이용 가능한 채널 수
사용 가능한 채널 79개(1MHz)
데이터 전송률 및 처리량
3Mbps의 데이터 전송 속도, 최대 2.17Mbps의 처리량
최대 3개의 SCO(Synchronous Connection Oriented) 링크, 64kbps, 음성 채널
ACL(Asynchronous Connection Less) 링크 2178.1kbps/177.1kbps 비대칭 또는 1306.9kbps 대칭
전송 전력
Bluetooth 구성 요소는 BR 및 EDR에 대한 최대 전송 출력이 +4dBm인 Class II Bluetooth 장치로 작동합니다.
수신기 감도
변조
0.01% BER
0.001% BER
GFSK
-80dBm
-70dBm
π/4-DQPSK
-80dBm
-70dBm
8DPSK
-80dBm
-70dBm
전력 소모
최고(Tx) 330mW
최고(Rx) 230mW
선택적 정지 시 17mW
범위
최대 10m(33피트)
전기 인터페이스
USB 2.0 규격
Bluetooth 소프트웨어 지원 링크 토폴로지
Microsoft Windows Bluetooth 소프트웨어
전기 인터페이스 Bluetooth 소프트웨어 지원
포인트 투 포인트, 다중 포인트 Pico Nets(최대 7 slaves)
모든 Bluetooth 보안 규정 지원
전원 관리 인증
Microsoft Windows ACPI 및 USB 버스 지원
대기, 보류, 파크 및 탐지를 포함하는 모든 작동 모드에서의 전원 절약 최적화를 위한 셀프 구성 가능
ETS 300 328, ETS 300 826
Low Voltage Directive(저전압 지침) IEC950
보안
지원 국가에 대하여 모든 필요한 규정 승인 획득, FCC(47 CFR) 파트 15C, 섹션 15.247 및 15.249 포함
인증 Bluetooth 프로파일 지원
UL, CSA 및 CE 인증 직렬 포트 프로파일(SPP)
Service Discovery Application Profile(SDAP)
DUN(전화 접속 네트워킹)
Generic Object Exchange Profile(GOEP)
Object Push Profile(OPP)
File Transfer Profile(FTP)
Synchronization Profile(SYNC)
Hard Copy Cable Replacement(HCRP)
Personal Area Networking Profile(PAN)
Human Interface Device Profile(HID)
FAX Profile(FAX)
Basic Imaging Profile(BIP)
Headset Profile(HSP)
Hands Free Profile(HFP)
Advanced Audio Distribution Profile(A2DP)
인텔 7265 802.11ac 2x2 DualBand Combo PCIe x1 카드
사양
설명
무선 랜 표준
IEEE 802.11a
IEEE 802.11b
IEEE 802.11g
IEEE 802.11n
IEEE 802.11ac
상호 운용성
Wi-Fi 인증
주파수 대역
802.11b/g/n
  • 2.402 ~ 2.482GHz
      주의:
    FCC는 2015년 1월 1일 목요일부터 채널 12/13에 대한 패시브 스캔을 사용하고 전송 기능을 갖춘 제품은 15.247에 대한 요구 사항을 완전히 준수해야 하며 그렇지 않은 제품은 해당 채널을 사용하지 못하게 할 것을 선언했습니다.
802.11a/n
  • 4.9 ~ 4.95GHz(일본)
  • 5.15 - 5.25GHz
  • 5.25 ~ 5.35GHz
  • 5.47 ~ 5.725GHz
  • 5.825 ~ 5.85GHz
      주의:
    인도네시아에서 지원되지 않는 대역임
데이터 전송률
802.11b: 1, 2, 5.5, 11Mbps
802.11g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps
802.11a: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps
802.11n: MCS 0 ~ MCS 15, (20 MHz, 및 40 MHz)
802.11ac: MCS0 ~ MCS9, (1SS, 및 2SS) (20 MHz, 40 MHz 및 80 MHz)
변조
직접 시퀀스 확산 스펙트럼
BPSK, QPSK, CCK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM
보안
IEEE 및 Wi-Fi 규격 64/128 비트 WEP 암호화, a/b/g 모드만 해당
AES-CCMP: 하드웨어에서 128비트
802.1x 인증
WPA, WPA2: 802.1x. WPA-PSK, WPA2-PSK, TKIP 및 AES
WPA2 인증
IEEE 802.11i
CCX(Cisco Certified Extensions), CCX4 및 CCX Lite까지의 모든 버전
WAPI
네트워크 아키텍처 모델
애드혹(피어 투 피어)
인프라(액세스 포인트 필요)
로밍
액세스 포인트 간 IEEE 802.11 인증 로밍
출력 전원
802.11b: 최소 16 dBm
802.11g: 최소 14 dBm
802.11a: 최소 14 dBm
802.11n HT20(2.4GHz): 최소 13 dBm
802.11n HT40(2.4GHz): 최소 13 dBm
802.11n HT20(5GHz): 최소 12 dBm
802.11n HT40(5GHz): 최소 12 dBm
802.11ac 80MHz(5GHz) 최소 11 dBm
전력 소모
전송: 2.0W(최대)
수신: 1.6W
대기 모드(PSP): 180mW(WLAN 연결됨)
대기 모드: 60mW(WLAN 연결 안 됨)
무선 비활성화됨: 30mW
전원 관리
ACPI 및 PCI Express 규격 전원 관리
802.11 규격 절전 모드
수신기 감도
802.11b, 1Mbps: -94dBm(최대)
802.11b, 11Mbps: -86dBm(최대)
802.11g, 6Mbps: -88dBm(최대)
802.11g, 54Mbps: -74dBm(최대)
802.11a, 6Mbps: -86dBm(최대)
802.11a, 54Mbps: -72dBm(최대)
802.11n, MCS07: -69dBm(최대)
802.11n, MCS15: -66dBm(최대)
802.11ac, 1SS, MCS-0: -86dBm(최대)
802.11ac, 1SS, MCS-9: -61dBm(최대)
802.11ac, 2SS, MCS-0: -83dBm(최대)
802.11ac, 2SS, MCS-9: -58dBm(최대)
안테나 종류
공간 다이버시티 기술이 채용된 고효율 안테나, 디스플레이 인클로저에 장착
WLAN MIMO 통신 및 Bluetooth 통신을 지원하기 위해 내장형 이중 밴드 2.4/5 GHz 안테나 2개가 카드에 제공됩니다.
폼 팩터
PCI-express M.2 미니카드
크기
유형 2230: 2.3 x 22 x 30mm
유형 1630: 2.3 x 16 x 30mm
무게
유형 2230: 2.8g
유형 1630: 2g
작동 전압
3.3v +/- 9%
온도
작동: -10°~70°C(14°~158°F)
비작동: –40°~80°C(–40°~176°F)
습도
작동: 10%~90%(비응축)
비작동: 5%~95%(비응축)
고도
작동: 0~3,048m(10,000피트)
비작동: 0~15,240m(50,000피트)
LED 작동
황색 LED - 무선 꺼짐, 흰색 LED - 무선 켜짐
Bluetooth 4.0+EDR 무선 기술을 적용한 HP 통합 모듈
사양
설명
Bluetooth 사양
4.0+EDR 규격
주파수 대역
2402~2480MHz
채널 수
사용 가능한 채널 79개(1MHz)
데이터 전송률 및 처리량
3Mbps의 데이터 전송 속도, 최대 2.17Mbps의 처리량
최대 3개의 SCO(Synchronous Connection Oriented) 링크, 64kbps, 음성 채널
ACL(Asynchronous Connection Less) 링크 2178.1kbps/177.1kbps 비대칭 또는 1306.9kbps 대칭
전송 전력
Bluetooth 구성 요소는 BR 및 EDR에 대한 최대 전송 출력이 +4dBm인 Class II Bluetooth 장치로 작동합니다.
수신기 감도
변조
0.01% BER
0.001% BER
GFSK
-80dBm
-70dBm
π/4-DQPSK
-80dBm
-70dBm
8DPSK
-80dBm
-70dBm
전력 소모
최고(Tx) 330mW
최고(Rx) 230mW
선택적 정지 시 17mW
범위
최대 10m(33피트)
전기 인터페이스
USB 2.0 규격
Bluetooth 소프트웨어 지원 링크 토폴로지
Microsoft Windows Bluetooth 소프트웨어
전기 인터페이스 Bluetooth 소프트웨어 지원 보안
포인트 투 포인트, 다중 포인트 Pico Nets(최대 7 slaves)
모든 Bluetooth 보안 규정 지원
전원 관리 인증
Microsoft Windows ACPI 및 USB 버스 지원
대기, 보류, 파크 및 탐지를 포함하는 모든 작동 모드에서의 전원 절약 최적화를 위한 셀프 구성 가능
보안
지원 국가에 대하여 모든 필요한 규정 승인 획득, FCC(47 CFR) 파트 15C, 섹션 15.247 및 15.249 포함
전원 관리 인증
ETS 300 328, ETS 300 826 저전압 지침 IEC950
인증 Bluetooth 프로파일 지원
UL, CSA, CE 마크
Serial Port Profile(SPP)
Service Discovery Application Profile(SDAP)
DUN(전화 접속 네트워킹)
Generic Object Exchange Profile(GOEP)
Object Push Profile(OPP)
File Transfer Profile(FTP)
Synchronization Profile(SYNC)
Hard Copy Cable Replacement(HCRP)
Personal Area Networking Profile(PAN)
Human Interface Device Profile(HID)
FAX Profile(FAX)
Basic Imaging Profile(BIP)
Headset Profile(HSP)
Hands Free Profile(HFP)
Advanced Audio Distribution Profile(A2DP)
Intel 8260 2x2 듀얼 밴드 802.11ac WLAN/Bluetooth 콤보
사양
설명
무선 랜 표준
IEEE 802.11 ac/a/b/g/n
상호 운용성
Wi-Fi 인증
WLAN + Bluetooth 콤보 M.2 카드 장치는 Bluetooth 4.1을 지원하는 요구 사항의 모든 것을 충족하고 EDR을 지원하는 2.1 버전과 호환됩니다.
주파수 대역
802.11b/g/n
  • 2.402 ~ 2.482GHz
802.11a/n/ac
  • 4.9 ~ 4.95GHz(일본)
  • 5.15 - 5.25Ghz
  • 5.25 ~ 5.35GHz
  • 5.47 ~ 5.725GHz
  • 5.825 - 5.85
      주의:
    인도네시아에서 지원되지 않는 대역임
안테나 인터페이스
시스템에 설치된 안테나와 함께 사용할 경우 안테나 최고 게인은 해당 장치가 규정 제한을 준수하도록 2.4GHz 대역에서는 +3dBi 미만이고 5GHz 대역에서는 +4dBi 미만이어야 합니다.
데이터 전송률
802.11b: 1, 2, 5.5, 11Mbps
802.11g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps
802.11a: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps
802.11n: 카드 지원 전송률: NSS=1 및 NSS=2, RX 및 TX, 20MHz 및 40MHz 채널. 짧은 보호 구간(Short Guard Interval, SGI) 및 긴 보호 구간(Long Guard Interval, LGI) 지원
802.11ac: 카드 지원 전송률은 80MHz 채널의 경우 RX 및 TX에 대하여 NSS=1 및 NSS=2입니다. 433Mbps(1x1) 및 867Mbps(2x2)
보안
IEEE 및 Wi-Fi 준수 64/128비트 WEP 암호화, a/b/g 모드만 해당
AES-CCMP: 하드웨어에서 128비트
802.1x 인증
WPA, WPA2: 802.1x. WPA-PSK, WPA2-PSK, TKIP 및 AES
WPA2 인증
IEEE 802.11i
CCX(Cisco Certified Extensions), V5까지의 모든 버전
WAPI
로밍
802.11r 고속 로밍
출력(전송 시)
802.11b: 최소 16 dBm
802.11g: 최소 14 dBm
802.11a: 최소 14 dBm
802.11n HT20(2.4GHz): 최소 14 dBm
802.11n HT40(2.4GHz): 최소 12 dBm
802.11n HT20(5GHz): 최소 14 dBm
802.11n HT40(5GHz): 최소 12 dBm
전력 소모
전송: 2.0W
수신: 1.6W
대기 모드(PSP): 180mW(WLAN 연결됨)
대기 모드: 50mW(WLAN 연결 안 됨)
Connect Standby 10mW(WLAN+BT)
무선 꺼짐: 5mW
Bluetooth 전력 소모량
최대 작동: 330mW
수신: 230mW
USB 선택적 일시 중단: 17mW
전원 관리
이 제품은 WLAN 구성 요소를 관리할 수 있는 ACPI 및 PCI Express M.2 버스 방식을 준수합니다.
모든 802.11 규격 절전 모드를 지원합니다. 여기에는 802.11에서 정의된 기본 PSP(Power Save Polling)와 802.11e에서 정의된 APSD(Automatic Power Save Delivery)가 포함됨
FER에 대한 리시버 감도 < 10%
802.11b, 1Mbps: -94dBm(최대)
802.11b, 11Mbps: -86dBm(최대)
802.11a/g, 6Mbps: -88dBm(최대)
802.11a/g, 54Mbps : -74dBm(최대)
802.11n, MCS07: -69dBm(최대)
802.11n, MCS15: -66dBm(최대)
802.11ac, 1SS, MCS-0: -86dBm(최대)
802.11ac, 1SS, MCS-9: -61dBm(최대)
802.11ac, 2SS, MCS-0: -83dBm(최대)
802.11ac, 2SS, MCS-9: -58dBm(최대)
폼 팩터
PCI Express M.2 폼 팩터
작동 전압
이 카드는 호스트 시스템에서 3.3V, ± 9% 공급 장치로부터 전력을 공급 받습니다.
온도
작동: -10° ~ 70°C(14° ~ 158°F)
비작동: -40° ~ 80°C(-40° ~ 176°F)
습도
작동: 10%~90%(비응축)
비작동: 5%~95%(비응축)
고도
작동: 0~3,048m(10,000피트)
비작동: 0~15,240m(50,000피트)
Intel 3165 1x1 듀얼 밴드 802.11ac WLAN/Bluetooth 콤보
사양
설명
무선 랜 표준
IEEE 802.11 ac/a/b/g/n
상호 운용성
Wi-Fi 인증
WLAN + Bluetooth 콤보 M.2 카드 장치는 Bluetooth 4.1을 지원하는 요구 사항의 모든 것을 충족하고 EDR을 지원하는 2.1 버전과 호환됩니다.
주파수 대역
802.11b/g/n
  • 2.402 ~ 2.482GHz
802.11a/n/ac
  • 4.9 ~ 4.95GHz(일본)
  • 5.15 - 5.25Ghz
  • 5.25 ~ 5.35GHz
  • 5.47 ~ 5.725GHz
  • 5.825 - 5.85
      주의:
    인도네시아에서 지원되지 않는 대역임
안테나 인터페이스
시스템에 설치된 안테나와 함께 사용할 경우 안테나 최고 게인은 해당 장치가 규정 제한을 준수하도록 2.4GHz 대역에서는 +3dBi 미만이고 5GHz 대역에서는 +4dBi 미만이어야 합니다.
데이터 전송률
02.11b: 1, 2, 5.5, 11Mbps
802.11g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps
802.11a: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps
802.11n: 카드 지원 전송률: NSS=1 및 NSS=2, RX 및 TX, 20MHz 및 40MHz 채널. 짧은 보호 구간(Short Guard Interval, SGI) 및 긴 보호 구간(Long Guard Interval, LGI) 지원
802.11ac: 카드 지원 전송률은 80MHz 채널의 경우 RX 및 TX에 대하여 NSS=1 및 NSS=2입니다. 433Mbps(1x).
보안
IEEE 및 Wi-Fi 준수 64/128비트 WEP 암호화, a/b/g 모드만 해당
AES-CCMP: 하드웨어에서 128비트
802.1x 인증
WPA, WPA2: 802.1x. WPA-PSK, WPA2-PSK, TKIP 및 AES
WPA2 인증
IEEE 802.11i
CCX(Cisco Certified Extensions), V5까지의 모든 버전
WAPI
로밍
802.11r 고속 로밍
출력(전송 시)
802.11b: 최소 16 dBm
802.11g: 최소 14 dBm
802.11a: 최소 14 dBm
802.11n HT20(2.4GHz): 최소 14 dBm
802.11n HT40(2.4GHz): 최소 12 dBm
802.11n HT20(5GHz): 최소 14 dBm
802.11n HT40(5GHz): 최소 12 dBm
전력 소모
전송: 2.0W
수신: 1.6W
대기 모드(PSP): 180mW(WLAN 연결됨)
대기 모드: 50mW(WLAN 연결 안 됨)
Connect Standby 10mW(WLAN+BT)
무선 꺼짐: 5mW
Bluetooth 전력 소모량
최대 작동: 330mW
수신: 230mW
USB 선택적 일시 중단: 17mW
전원 관리
이 제품은 WLAN 구성 요소를 관리할 수 있는 ACPI 및 PCI Express M.2 버스 방식을 준수합니다.
모든 802.11 규격 절전 모드를 지원합니다. 여기에는 802.11에서 정의된 기본 PSP(Power Save Polling)와 802.11e에서 정의된 APSD(Automatic Power Save Delivery)가 포함됨
FER에 대한 리시버 감도 < 10%
802.11b, 1Mbps: -94dBm(최대)
802.11b, 11Mbps: -86dBm(최대)
802.11a/g, 6Mbps: -88dBm(최대)
802.11a/g, 54Mbps : -74dBm(최대)
802.11n, MCS07: -69dBm(최대)
802.11n, MCS15: -66dBm(최대)
802.11ac, 1SS, MCS-0: -86dBm(최대)
802.11ac, 1SS, MCS-9: -61dBm(최대)
802.11ac, 2SS, MCS-0: -83dBm(최대)
802.11ac, 2SS, MCS-9: -58dBm(최대)
폼 팩터
PCI Express M.2 폼 팩터
작동 전압
이 카드는 호스트 시스템에서 3.3V, ± 9% 공급 장치로부터 전력을 공급 받습니다.
온도
작동: -10° ~ 70°C(14° ~ 158°F)
비작동: -40° ~ 80°C(-40° ~ 176°F)
습도
작동: 10%~90%(비응축)
비작동: 5%~95%(비응축)
고도
작동: 0~3,048m(10,000피트)
비작동: 0~15,240m(50,000피트)
오디오
고음질 오디오
사양
설명
유형
통합형
HD 스테레오 코덱
Conexant 2채널 CX5001 코덱
오디오 I/O 포트
측면 헤드폰
측면 헤드폰/마이크/라인 입력(기능은 오디오 드라이버로 구성, 헤드폰, 마이크 또는 라인 입력을 제공하려면 재작업)
후면 라인 출력
모든 포트는 3.5mm입니다.
내장형 스피커 증폭기
2W 증폭기는 내장형 스피커에만 사용됩니다. 외장형 스피커는 외부 전원 입력이 필요합니다.
멀티스트리밍 가능
멀티스트리밍은 DTS 제어판에서 사용할 수 있습니다.
샘플링
44.1kHz~192kHz
웨이브테이블 합성
예 - OS 소프트 웨이브테이블 사용
아날로그 오디오
라인 출력의 채널 수
스테레오(좌우 채널)
내부 스피커
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