TouchSmart 310 시리즈 컴퓨터는 최대 8GB까지 메모리를 업그레이드할 수 있습니다. 특정 메모리 업그레이드 정보에 대한 마더보드 사양을 참조하십시오. 여러 TouchSmart 컴퓨터에는 이미 최대 크기의 메모리가 설치되어 있으므로 메모리 업그레이드가 필요하지 않을 수 있습니다.

TouchSmart에 맞는 유형의 메모리를 구입하는지 확인하십시오. SO-DIMM(Small Outline Dual Inline Memory Modules)은 대부분의 다른 DIMM보다 작거나 얇으므로 케이스의 공간을 적게 차지합니다.

주의:
설치 준비를 마칠 때까지 메모리를 보호용 포장에서 꺼내지 마십시오.

메모리 모듈 제거

메모리 모듈을 제거하려면 다음 단계를 수행합니다.

1단계 CD/DVD 드라이브를 제거합니다. 이 항목 제거에 대한 자세한 내용은 HP 지원 문서, CD/DVD 드라이브 교체를 참조하십시오.
...받침대 덮개... 이 항목 제거에 대한 자세한 내용은 HP 지원 문서, 뒷면 덮개 제거를 참조하십시오.
...받침대... 이 항목 제거에 대한 자세한 내용은 HP 지원 문서, 뒷면 덮개 제거를 참조하십시오.
...뒤쪽 덮개. 이 항목 제거에 대한 자세한 내용은 HP 지원 문서, 뒷면 덮개 제거를 참조하십시오.
2단계 메모리 모듈을 제자리에 고정하는 2개의 고정 클립을 찾습니다.
3단계 2개의 고정 클립을 당겨서 메모리 모듈을 떼어 놓습니다.
4단계 메모리 모듈이 30º-45º 각도로 튀어나옵니다.
5단계 모듈의 측면만 잡고 소켓에서 메모리 모듈을 들어 올립니다. 주의: 모듈을 다시 사용하려는 경우 손상을 방지하기 위해 정전기 방지 가방에 모듈을 넣습니다.

메모리 모듈 추가 또는 분리

SO-DIMM 메모리 모듈을 설치하려면 다음 단계를 수행합니다.

1단계 SO-DIMM 모듈의 아래쪽 가장자리에 있는 맞춤 홈을 찾습니다.
2단계 SO-DIMM 메모리 모듈의 아래 가장자리의 홈을 메모리 모듈 소켓의 키에 맞춰 정렬합니다. 주의: 각각의 SO-DIMM 메모리 모듈 유형에는 여러 가지 홈 위치가 있습니다. 호환되지 않는 모듈은 메모리 모듈 소켓에 설치할 수 없습니다.
3단계 메모리 모듈을 30º-45º 각도로 놓은 다음 이 모듈의 홈을 메모리 소켓의 키와 맞춥니다.
4단계 모듈이 소켓에 완전히 들어갈 때까지 모듈을 소켓에 조심스럽게 밀어 넣습니다.
5단계 소켓의 고정 클립이 맞물릴 때까지 메모리 모듈을 세게 누르고 메모리 모듈을 제자리에 고정합니다.
6단계 뒤쪽 덮개를 교체합니다. 이 항목 제거에 대한 자세한 내용은 HP 지원 문서, 뒷면 덮개 교체를 참조하십시오.
...받침대... 이 항목 제거에 대한 자세한 내용은 HP 지원 문서, 뒷면 덮개 교체를 참조하십시오.
...받침대 덮개... 이 항목 제거에 대한 자세한 내용은 HP 지원 문서, 뒷면 덮개 교체를 참조하십시오.
...CD/DVD 드라이브. 이 항목 교체에 대한 자세한 내용은 HP 지원 문서, CD/DVD 드라이브 교체를 참조하십시오.