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HP Compaq dc5850 비즈니스 PC - 소형 폼팩터(SFF) 섀시 제거 및 교체 절차

이 문서에 기술된 과정과 주의 사항을 반드시 준수하여 정확한 서비스를 할 수 있도록 합니다. 모든 필요한 제거 및 설치과정을 마친 후에 모든 부품이 제대로 동작 하는지 확인하기 위하여 진단 유티리티를 수행합니다.
주의:
이 문서에 나열된 모든 기능을 모든 컴퓨터에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다.

분해 준비

최초의 안전 절차는 섀시, 일상적인 관리 및 분해 준비 확인을 참조하십시오.
  1. 컴퓨터가 열리는 것을 방지하는 안전 장치를 제거/해제합니다(외부 보안 장치).
  2. 수행중인 소프트웨어 응용 프로그램을 닫습니다.
  3. 운영체제를 종료합니다.
  4. 디스켓, 컴팩트 디스크 또는 미디어 카드를 컴퓨터에서 제거합니다.
  5. 컴퓨터 및 연결된 주변장치를 끕니다.
      경고:
    케이블을 빼기 전에 컴퓨터를 끕니다.
    전원의 상태와 관련없이 시스템이 AC 콘센트에 연결되어 있으면 전압은 항상 걸려있게 됩니다. 일부 시스템에서는 컴퓨터가 "대기 모드" 또는 "일시 중지 모드"에 있어도 냉각팬은 켜져 있습니다. 유닛을 서비스 하기전에 전원 코드는 반드시 뽑아야 합니다.
  6. 전원 코드를 콘센트에서 분리한 다음 컴퓨터에서 분리합니다.
  7. 컴퓨터에서 모든 주변장치 케이블을 분리합니다.
    주의:
    분해하는 동안 제거하는 각 케이블에 위치와 배선 방식이 적힌 레이블을 붙입니다. 모든 나사는 제거된 유닛과 함께 둡니다.
      경고:
    이 컴퓨터에 사용된 나사는 일반적인 나사와 크기와 길이가 다릅니다. 잘못된 나사를 사용하면 유닛에 손상을 가할 수 있습니다.

외부 보안 장치

다음 보안 장치들은 컴퓨터 내부 구성 요소에 대한 권한 없는 액세스를 방지하거나 컴퓨터를 고정된 물체에 고정하는 데 사용됩니다.

보안 잠금 장치 설치

아래 및 다음 페이지에 설명된 보안 잠금 장치는 컴퓨터를 보호하는 데 사용할 수 있습니다.

케이블 잠금 장치

사진 :

패드락

사진 :

HP 비즈니스 PC 보안 잠금 장치

  1. 보안 케이블을 고정된 물체에 감아 고정시킵니다.
  2. 키보드와 마우스 케이블을 잠금 장치 안에 모아 넣습니다.
  3. 제공된 나사를 사용하여 잠금 장치를 섀시에 고정합니다.
  4. 보안 케이블의 플러그 끝을 잠금 장치에 삽입하고(1) 버튼을 눌러(2) 잠급니다. 잠금을 풀려면 제공된 열쇠를 사용하십시오.

전면 베젤 고정

전면 베젤은 HP에서 제공한 고정 나사를 끼워서 제자리에 고정시킬 수 있습니다.
고정 나사는 섀시 내부의 팬 덕트에 있습니다. 전면 배젤을 고정시키려면 팬 덕트에서 고정 나사를 분리하고(1) 섀시 프레임을 통해 전면 베젤에 설치합니다(2).

컴퓨터 액세스 패널

  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 컴퓨터의 왼쪽 및 오른쪽 버튼을 누르고(1), 멈출 때까지 액세스 패널을 뒤로 민 다음, 위로 들어 올려 섀시에서 분리합니다(2).
    사진 :
액세스 패널을 설치하려면 제거 과정을 역으로 수행합니다.

전면 베젤

  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 베젤의 오른쪽 상단 뒤에 있는 녹색 래치를 들어 올리고 베젤의 오른쪽 하단 뒤에 있는 래치를 아래로 누른 다음(1), 베젤의 오른쪽을 당겨 섀시에서 빼내고(2) 이어서 왼쪽도 같은 방식으로 빼냅니다.
    사진 :
전면 베젤을 다시 설치하려면 제거 과정을 역으로 수행합니다.

베젤 블랭크

일부 모델의 경우, 3.5인치 및 5.25인치 외장 드라이브 베이를 덮고 있는 베젤 블랭크가 있으며, 드라이브를 설치하기 전에 베젤 블랭크를 분리해야 합니다. 베젤 블랭크를 분리하려면
  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 전면 베젤을 제거합니다(전면 베젤).
  4. 3.5인치 베젤 블랭크를 분리하려면, 베젤 블랭크를 고정하는 2개의 고정 탭을 베젤 오른쪽 바깥을 향해 누르고(1) 베젤 블랭크를 오른쪽으로 밀어 분리합니다(2).
  5. 5.25인치 베젤 블랭크를 분리하려면, 베젤 블랭크를 고정하는 2개의 고정 탭을 베젤 왼쪽 바깥을 향해 누르고(1) 베젤 블랭크 를 안쪽으로 당겨 분리합니다(2).
  6. 전면 베젤을 다시 설치합니다.

타워 구성으로 SFF 컴퓨터 사용

SFF 컴퓨터는 타워 구성으로 사용할 수 있습니다. 전면 베젤에 있는 HP 로고 플레이트는 데스크탑형 또는 타워형으로 조정할 수 있습니다.
  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 전면 베젤을 제거합니다(전면 베젤).
  4. 전면 베젤을 제거합니다.
  5. 로고 플레이트의 뒷면에 있는 못의 양쪽을 꼭 쥐고(1) 베젤의 전면 쪽으로 못을 밀어 넣습니다(2).
  6. 플레이트를 90도 돌린 다음(3) 못 쪽에서 당겨서 플레이트를 제자리에 고정시킵니다.
  7. 전면 베젤을 다시 설치합니다.
  8. 액세스 패널을 교체합니다.
  9. 컴퓨터의 오른쪽이 아래로 향하도록 방향을 조정합니다.
    주의:
    컴퓨터를 타워형으로 안정적으로 고정시키려면 선택사양 타워 스탠드를 사용하는 것이 좋습니다.
주의:
컴퓨터 사방에 최소 10.2cm 정도 공간을 남기고 장애물 없이 설치해야 합니다.

추가 메모리 설치

이 컴퓨터에는 DDR2-SDRAM DIMM이 제공됩니다.

DIMM

시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준 DIMM을 4개까지 설치할 수 있습니다. 이러한 메모리 소켓에는 하나 이상의 DIMM이 사전 설치되어 있습니다. 시스템 보드에 고성능 이중 채널 모드로 구성된 최대 8GB 메모리를 설치하면 최대의 메모리를 지원할 수 있습니다.

DDR2-SDRAM DIMM

올바른 시스템 작동을 위해 다음과 같은 사양의 DDR2-SDRAM DIMM을 사용해야 합니다.
  • 업계 표준 240핀
  • 언버퍼드 PC2-5300 667 MHz 호환 또는 PC2-6400 800 MHz 호환
  • 1.8V DDR2-SDRAM DIMM
또한 DDR2-SDRAM DIMM은 다음 요건을 충족해야 합니다.
  • CAS latency 5 DDR2 667 Mhz(5-5-5), CAS latency 5 DDR2 800 Mhz(5-5-5) 및 CAS latency 6 DDR2 800 Mhz(6-6-6) 지원
  • 필수 JEDEC SPD 정보 포함
또한 컴퓨터에서 다음을 지원합니다.
  • 512Mbit 및 1Gbit 비 ECC 메모리 기술
  • 단면 및 양면 DIMM
  • DIMM은 x8 및 x16 DDR 장치로 구성됩니다. x4 SDRAM으로 구성된 DIMM은 지원되지 않습니다.
주의:
지원되지 않는 DIMM을 사용하는 경우 시스템이 제대로 작동되지 않습니다.

DIMM 소켓 설치

시스템 보드에는 각 채널마다 두 개씩 모두 4개의 DIMM 소켓이 있습니다. 소켓은 XMM1, XMM2, XMM3, XMM4 로 표시되어 있습니다. 소켓 XMM1과 XMM2는 메모리 채널 A에서, 소켓 XMM3과 XMM4는 메모리 채널 B에서 작동합니다.
사진 :
부품
설명
소켓 칼라
1
DIMM 소켓 XMM1, 채널 A(먼저 장착)
흑백
2개
DIMM 소켓 XMM2, 채널 A
백색
3
DIMM 소켓 XMM3, 채널 B(두 번째로 장착)
흑백
4
DIMM 소켓 XMM4, 채널 B
백색
주의:
DIMM이 한 개인 경우 XMM1 소켓에 장착해야 합니다.
DIMM 설치 방식에 따라 시스템은 자동으로 단일 채널 모드, 이중 채널 모드 또는 플렉스 모드로 실행됩니다.
  • DIMM 소켓이 하나의 채널에만 설치되어 있는 경우 시스템은 단일 채널 모드에서 작동합니다.
  • 채널 A에 있는 DIMM의 총 메모리 용량이 채널 B에 있는 DIMM의 총 메모리 용량과 같은 경우 시스템은 고성능 이중 채널 모드에서 작동합니다. 두 채널간 기술과 장치는 다를 수 있습니다. 예를 들어, 두 개의 512MB DIMM이 채널 A에 설치되어 있고 1GB DIMM 한 개가 채널 B에 설치되어 있는 경우, 시스템은 이중 채널 모드에서 작동합니다.
  • 채널 A에 있는 DIMM의 전체 메모리 용량이 채널 B에 있는 DIMM의 전체 메모리 용량과 다를 경우 시스템은 플렉스 모드에서 작동합니다. 플렉스 모드에서는 메모리 용량이 적은 채널이 이중 채널에 할당된 총 메모리 용량을 나타내고 남은 용량이 단일 채널에 할당됩니다. 최적의 속도를 위해서는 가장 큰 메모리 용량이 두 채널 사이에 분산되도록 채널 용량을 고르게 장착해야 합니다. 채널 1개에 다른 추가 메모리가 있는 경우 가장 큰 메모리를 채널 A에 할당해야 합니다. 예를 들어 1개의 1GB DIMM 및 3개의 512MB DIMM을 소켓에 장착할 경우, 채널 A에는 1GB DIMM과 512MB DIMM을 장착하고 채널 B에는 2개의 512MB DIMM을 장착해야 합니다. 이 구성에서는 2GB가 이중 채널로 작동하고 512MB가 단일 채널로 작동합니다.
  • 어떤 모드에서나 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린 DIMM에 의해 결정됩니다.

Installing DIMMs

  경고:
메모리 모듈을 추가하거나 제거하려면 먼저 전원 코드를 뽑고 30초 정도 기다려 전원을 방전시켜야 합니다. 전원이 켜져 있든 꺼져 있든 상관없이 컴퓨터가 활성 AC 콘센트에 연결되어 있으면 메모리 모듈에 항상 전압이 흐르는 것입니다. 전압이 흐르는 상태에서 메모리 모듈을 추가하거나 제거하면 메모리 모듈 또는 시스템 보드에 복구할 수 없는 손상이 발생할 수 있습니다. 시스템 보드에 LED 표시등이 켜지면 전압이 흐르는 상태입니다.
메모리 모듈 소켓은 금으로 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우 금으로 도금된 메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으로 인한 부식 및 산화를 방지하는 것이 좋습니다.
정전기는 컴퓨터나 장비(선택 사양)의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 이 과정을 시작하기 전에 접지된 금속 물질에 잠깐 손을 대어 몸에 있는 정전기를 없애야 합니다. 자세한 내용은 정전기 방전 정보를 참조하십시오.
메모리 모듈을 다루는 경우 접촉 부분을 만지지 마십시오. 접촉 부분을 만지면 모듈이 손상될 수 있습니다.
  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 외장 드라이브 베이 하우징과 전원 공급 장치를 위로 돌려서 시스템 보드의 메모리 모듈 소켓에 액세스합니다.
      경고:
    뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 열이 식은 다음 내부 시스템 부품을 만지십시오.
  4. 메모리 모듈 소켓의 양쪽 래치를 모두 열고(1) 소켓에 메모리 모듈을 삽입합니다(2).
    사진 :
    주의:
    메모리 모듈은 한 가지 방식으로만 설치할 수 있습니다. 모듈의 홈을 메모리 소켓의 탭과 맞춥니다.
    DIMM은 반드시 검은색 XMM1 소켓에 장착해야 합니다.
    최대 성능을 내려면 메모리 용량이 채널 A와 채널 B 사이에 최대한 고르게 분산되도록 소켓을 장착해야 합니다. 자세한 내용은 DIMM 소켓 장착을 참조하십시오.
  5. 모듈을 소켓에 눌러 끼웁니다. 모듈이 소켓에 완전히 삽입되고 올바르게 장착되었는지 확인합니다. 래치가 닫힌 위치에 있어야 합니다 (3).
  6. 모듈을 추가로 설치하려면 4단계와 5단계를 반복합니다.
나중에 컴퓨터를 켜면 컴퓨터가 추가된 메모리를 자동으로 인식합니다.

확장 카드

이 컴퓨터에는 최대 17.46cm 길이의 확장 카드를 장착할 수 있는 표준 로우 프로파일 PCI 확장 카드 슬롯이 있습니다. 또한 컴퓨터에는 2개의 PCI Express x1 확장 슬롯과 1개의 PCI Express x16 확장 슬롯이 있습니다.
주의:
PCI 및 PCI Express 슬롯에는 로우 프로파일 카드만 사용할 수 있습니다.
부품
설명
1
PCI Express x16 확장 슬롯
2개
PCI 확장 슬롯
3
PCI Express x1 확장 슬롯
4
PCI Express x1 확장 슬롯
주의:
PCI Express x16 확장 슬롯에 PCI Express x1, x4, x8 또는 x16 확장 카드를 설치할 수 있습니다.
확장 카드를 설치하려면
  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 시스템 보드에서 빈 확장 소켓이 있는지 찾아보고 컴퓨터 섀시 뒷면에서 해당 확장 슬롯을 찾습니다.
  4. 걸쇠의 녹색 탭을 들어 올린 다음 걸쇠를 여는 방향으로 돌려서 PCI 슬롯 덮개를 고정하고 있는 슬롯 덮개 고정 걸쇠를 풉니다.
  5. 확장 슬롯 덮개 또는 기존의 확장 카드를 분리한 다음 확장 카드를 설치하십시오.
    주의:
    설치된 확장 카드를 분리하기 전에 확장 카드에 부착된 모든 케이블을 분리하십시오.
    1. 빈 소켓에 확장 카드를 설치하는 경우 섀시 뒤쪽의 해당 확장 슬롯을 분리합니다. 슬롯 덮개를 위로 들어 올린 다음 섀시에서 빼냅니다.
      사진 :
    2. 표준 PCI 카드를 빼내려면 카드의 양쪽 끝을 잡고 커넥터가 소켓에서 빠질 때까지 앞뒤로 조심스럽게 움직입니다. 소켓에서 확장 카드를 똑바로 들어 올린 다음(1) 섀시에서 카드를 빼내어(2) 섀시 프레임에서 분리합니다. 다른 부품에 의해 카드가 긁히지 않도록 주의하십시오.
    3. PCI Express x16 카드를 빼내려면 카드에서 확장 소켓 뒷면의 고정쇠(Retention Arm)를 잡아 당겨 커넥터가 소켓에서 완전히 빠질 때까지 카드를 앞뒤로 조심스럽게 움직입니다. 소켓에서 확장 카드를 위로 들어 올린 다음 섀시에서 카드를 빼내어 섀시 프레임에서 분리합니다. 다른 부품에 의해 카드가 긁히지 않도록 주의하십시오.
  6. 분리한 카드를 정전기 방지함에 보관합니다.
  7. 새 확장 카드를 설치하지 않는 경우 확장 슬롯 덮개를 설치하여 열려 있는 슬롯을 막습니다.
      경고:
    확장 카드를 분리한 후에는 새 카드를 끼우거나 작동 중에 내부 부품이 적당히 냉각되도록 확장 슬롯 덮개를 씌워야 합니다.
  8. 새 확장 카드를 설치하려면 시스템 보드의 확장 소켓 바로 위에 있는 카드를 조심스럽게 잡고 섀시의 뒷면으로 밀어(1) 카드의 브래킷과 섀시 뒷면에 열려 있는 슬롯을 맞춥니다. 그런 다음 시스템 보드의 확장 소켓에 카드를 밀어 넣습니다(2).
    주의:
    확장 카드를 설치할 때 전체 커넥터가 확장 카드 슬롯에 제대로 삽입되도록 카드를 힘껏 누릅니다.
  9. 슬롯 덮개 고정 래치를 뒤로 돌려 확장 카드를 고정시킵니다.
  10. 필요한 경우 설치된 카드에 외부 케이블을 연결합니다. 필요한 경우 시스템 보드에 내부 케이블을 연결합니다.
  11. 필요한 경우 컴퓨터를 재구성하십시오. Computer Setup 사용에 대한 지침은 Computer Setup(F10) 유틸리티 설명서를 참조하십시오.

케이블 관리

소형 폼팩터 섀시는 매우 작으므로 내부 케이블을 올바르게 연결하는 것이 컴퓨터 작동에 매우 중요합니다. 컴퓨터 안에서 작업할 때는 케이블 관리 규칙을 준수해야 합니다.
  • 방열판과 같은 주요 열원에서 케이블을 멀리합니다.
  • 확장 카드 위나 메모리 모듈 위에서 케이블이 꼬이지 않도록 합니다. 이러한 인쇄된 회로 카드는 과도한 압력을 견디도록 설계되어 있지 않습니다.
  • 전원 공급 장치 및 드라이브 케이지와 같이 이동할 수 있거나 회전하는 부품을 케이블에서 제거하여 구성 요소를 정상적인 위치로 내릴 때 케이블이 잘리거나 주름지지 않도록 합니다.
  • 플랫 리본 케이블을 접을 때 너무 날카로운 주름이 잡히지 않도록 합니다.
  • 일부 플랫 리본 케이블은 미리 접혀서 제공됩니다. 이러한 케이블의 주름을 변경하면 안 됩니다.
  • 케이블을 심하게 구부리지 마십시오. 많이 구부릴 경우 내부 전선이 끊어질 수 있습니다.
  • SATA 데이터 케이블은 반경 30 mm보다 좁게 구부리지 마십시오.
  • SATA 데이터 케이블을 접지 마십시오.
  • 케이블을 본체 안으로 밀어 넣기 위해 드라이브 케이지, 전원 공급 장치나 컴퓨터 덮개와 같은 구성품을 사용하지 마십시오. 케이블이 항상 올바른 위치에 놓이게 하십시오.
시스템 보드의 P1 커넥터에서 전원 케이블을 분리할 때는 다음 절차를 따라야 합니다.
  1. 커넥터의 케이블 끝에 부착된 고정 걸쇠의 상단을 힘주어 누릅니다(1).
  2. 커넥터의 케이블 끝을 잡고 똑바로 위로 당깁니다(2).
      경고:
    커넥터를 당겨야지 케이블을 당기면 안 됩니다. 케이블을 당기면 케이블이 손상되어 전원 공급에 장애가 생길 수 있습니다.

케이블 연결

시스템 보드 커넥터는 색상으로 구분되어 있어 올바른 연결부를 찾기가 쉽습니다.
케이블
주소 번호를 선택했으면
케이블 표시
전원 장치
시스템 보드, 24핀
P1
전원 장치
CPU 전원, 4핀
P2
전원 장치
첫 번째 하드 드라이브
P3
전원 장치
첫 번째 광학 드라이브
P4
전원 장치
두 번째 하드 드라이브
P5
전원 장치
두 번째 광학 드라이브
P7
케이블
주소 번호를 선택했으면
PCA 표시
디스켓 드라이브
시스템 보드
P10, FLOPPY(검은색)
첫 번째 하드 드라이브
시스템 보드
P60, SATA 0(진한 파란색)
첫 번째 ODD 또는 ODD가 없는 경우 두 번째 HDD
시스템 보드
P61, SATA 1(흰색)
ODD가 있는 경우 두 번째 HDD
시스템 보드
P62, SATA 4(연한 파란색)
두 번째 ODD
시스템 보드
P63, SATA5(주황색)
Serial port A(직렬 포트 A)
시스템 보드
P54, COMA
직렬 포트 B
시스템 보드
P52, COMB
방열판 팬
시스템 보드
P8, CPUFAN(흰색)
전면 전원 버튼/표시등
시스템 보드
P5, PB/LED(검은색)
전면 I/O USB
시스템 보드
P24, FRONT_USB(노란색)
스피커
시스템 보드
P6, SPKR(흰색)
전면 오디오
시스템 보드
P23, FRONT AUD, (검은색)
섀시 팬
시스템 보드
P9, CHFAN(빨간색)
미디어 카드 판독기
시스템 보드
P150, MEDIA(검은색)

드라이브

드라이브의 유도 나사를 분리하고 설치하려면 Torx T-15 스크루드라이버가 필요합니다.
  경고:
하드 드라이브를 분리하기 전에 하드 드라이브에 있는 개인 파일들을 외부 저장 장치에 백업하십시오. 데이터가 손실될 수 있습니다. 주 하드 드라이브를 교체한 후 Restore Plus! CD를 실행하여 제조 시 설치된 HP 파일을 로드해야 합니다.

드라이브 위치

사진 :
1
3.5인치, 내장 하드 드라이브 베이
2개
선택사양 드라이브를 위한 3.5인치 외장 드라이브 베이(미디어 카드 판독기가 표시됨)
3
선택사양 드라이브를 위한 5.25인치 외장 드라이브 베이(광학 드라이브가 표시됨)
주의:
3.5인치 외장 드라이브 베이는 베젤 블랭크로 덮힌 보조 내장 하드 드라이브로 구성될 수도 있습니다.
컴퓨터에 설치된 저장 장치의 종류, 크기 및 용량을 확인하려면 Computer Setup을 실행하십시오. 자세한 내용은 Computer Setup(F10) 유틸리티 설명서를 참조하십시오.

드라이브 설치 및 제거

추가 드라이브를 설치하려면 다음 지침을 따르십시오.
  • 주 SATA(Serial ATA) 하드 드라이브는 시스템 보드 SATA0에서 진한 파란색의 주 SATA 커넥터에 연결합니다.
  • SATA 광학 드라이브를 시스템 보드의 흰색 SATA 커넥터(SATA1로 표시됨)에 연결합니다.
  • 추가 SATA 하드 드라이브를 다음 순서에 따라 그 다음으로 사용할 수 있는(연결되지 않은) 시스템 보드의 SATA 커넥터에 연결합니다. SATA0, SATA1, SATA5, SATA4.
  • 진한 파란색 SATA0 및 흰색 SATA1 커넥터는 연한 파란색 SATA4 및 주황색 SATA5 커넥터보다 항상 먼저 연결되어야 합니다.
  • 디스켓 드라이브는 FLOPPY라고 표시된 커넥터에 연결합니다.
  • 미디어 카드 판독기를 MEDIA로 표시된 USB 커넥터에 연결합니다.
  • 시스템에서는 PATA(Parallel ATA) 광 드라이브 또는 PATA 하드 드라이브를 지원하지 않습니다.
  • 드라이브를 드라이브 함에 정확히 놓은 다음 제자리에 고정시키고 유도 나사를 끼웁니다. HP는 외장 드라이브 베이용 유도 나사를 추가로 제공합니다(4개의 6-32 표준 나사 및 4개의 M3 미터 나사). 이 유도 나사는 섀시 앞쪽, 전면 베젤 아래에 설치되어 있습니다. 6-32 표준 나사는 보조 하드 드라이브에 필요합니다. 다른 모든 드라이브(주 하드 드라이브 제외)에는 M3 미터 나사가 사용됩니다. HP에서 제공하는 미터 나사는 검은색이고 HP에서 제공하는 표준 나사는 은색입니다. 주 하드 드라이브를 교체하는 경우, 이전 하드 드라이브에서 4개의 은색 및 파란색 6-32 절연 장착용 유도 나사를 제거했다가 새 하드 드라이브에 설치해야 합니다.
  경고:
작업 손실 및 컴퓨터나 드라이브의 손상을 방지하려면
드라이브를 설치하거나 분리할 경우 적합한 절차에 따라 운영체제를 종료한 다음 컴퓨터 전원을 끄고 전원 코드를 뺍니다. 컴퓨터가 켜져 있거나 대기 모드인 상태에서 드라이브를 분리하지 마십시오.
드라이브를 다루기 전에 정전기를 방전시켜야 합니다. 드라이브를 다루는 동안에 커넥터를 만지지 마십시오. 정전기 피해 방지에 대한 자세한 내용은 정전기 방전 정보를 참조하십시오.
드라이브를 조심해서 다룹니다. 드라이브를 떨어뜨리지 마십시오.
드라이브를 설치할 때 과도한 힘을 가하지 마십시오.
하드 드라이브를 액체 또는 너무 높거나 낮은 온도에 노출시키지 말고, 모니터나 스피커처럼 자기장을 지닌 제품 가까이에 두지 마십시오.
드라이브를 우편으로 배송하려면 완충함이나 기타 보호 상자로 포장한 후 "파손 위험: 취급 시 주의"라는 레이블을 붙이십시오.

시스템 보드 드라이브 연결

다음 그림과 표를 참조하여 시스템 보드 드라이브 커넥터를 확인합니다.
아니오.
시스템 보드 커넥터
시스템 보드 레이블
색상
1
SATA0
SATA0
진한 파란색
2개
SATA1
SATA1
흰색
3
SATA4
SATA4
연한 파란색
4
SATA5
SATA5
주황색
5
디스켓 드라이브
FLOPPY
검은색
6
미디어 카드 판독기
MEDIA
검은색

광학 드라이브 분리

  경고:
컴퓨터에서 드라이브를 분리하기 전에 드라이브 안에 CD와 같은 미디어가 있으면 꺼내야 합니다.
광 드라이브를 분리하려면
  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 드라이브 함을 수직으로 세웁니다.
    사진 :
  4. 전원 케이블(1) 및 데이터 케이블(2)을 광 드라이브 뒷면에서 분리합니다.
  5. 드라이브 함을 다시 원래 위치로 돌립니다.
      경고:
    드라이브 함을 원래 위치로 돌릴 때 케이블이나 전선이 물리지 않도록 주의하십시오.
    사진 :
  6. 드라이브 왼쪽에 있는 녹색 드라이브 고정 버튼을 눌러 드라이브 케이지에서 드라이브를 분리합니다(1). 드라이브 고정 버튼을 누른 상태로 드라이브가 멈출 때까지 뒤쪽으로 민 다음 위로 들어 올려 드라이브 케이지에서 꺼냅니다(2).
주의:
광 드라이브를 다시 장착하려면 위의 과정을 역으로 수행합니다. 드라이브를 교체할 때 이전 드라이브에 사용되었던 4개의 유도 나사를 새 드라이브에 사용합니다.

5.25인치 드라이브 베이에 광학 드라이브 설치하기

선택사양 5.25인치 광학 드라이브를 설치하려면
  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 베젤 블랭크로 덮힌 베이에 드라이브를 설치하려면 앞면 베젤을 분리한 후 베젤 블랭크를 분리합니다. 자세한 내용은 전면 베젤베젤 블랭크를 참조하십시오.
  4. 드라이브 양쪽의 아래쪽 구멍에 2개의 M3 미터 유도 나사를 설치합니다. 전면 베젤 아래 섀시의 앞면에 4개의 M3 미터 유도 나사가 추가로 제공되어 있습니다. M3 미터 유도 나사는 검은색입니다. 여분의 M3 미터 유도 나사의 위치는 드라이브 설치 및 제거의 그림을 참조하십시오.
      경고:
    유도 나사로는 5mm 나사만 사용합니다. 더 긴 나사는 드라이브의 내부 부품을 손상시킬 수 있습니다.
    주의:
    드라이브를 교체할 때 이전 드라이브에 사용했던 4개의 M3 미터 유도 나사를 새 드라이브에 사용합니다.
  5. 드라이브 베이의 J-슬롯에 드라이브의 유도 나사를 끼웁니다. 드라이브가 제 위치에 고정될 때까지 컴퓨터 앞쪽으로 밀어 넣습니다.
  6. 드라이브 함을 수직으로 세웁니다.
  7. SATA 데이터 케이블을 SATA1로 표시된 흰색 시스템 보드 커넥터에 연결합니다.
  8. 케이블 가이드를 통과하도록 데이터 케이블을 배선합니다.
      경고:
    데이터 케이블을 올리거나 내릴 때 드라이브 케이지에 물리지 않도록 해 주는 2개의 케이블 가이드가 있습니다. 하나는 드라이브 케이지 밑면에 있고, 다른 하나는 드라이브 케이지 아래 섀시 프레임에 있습니다. 데이터 케이블을 광학 드라이브에 연결하기 전에 데이터 케이블이 이러한 가이드를 통과하도록 배선합니다.
  9. 전원 케이블(1) 및 데이터 케이블(2)을 광학 드라이브의 뒷면에 연결합니다.
  10. 드라이브 함을 다시 원래 위치로 돌립니다.
      경고:
    드라이브 함을 원래 위치로 돌릴 때 케이블이나 전선이 물리지 않도록 주의하십시오.
시스템이 자동으로 드라이브를 인식하고 컴퓨터를 재구성합니다.

외장 3.5인치 드라이브 제거

  경고:
컴퓨터에서 드라이브를 분리하기 전에 드라이브 안에 CD와 같은 미디어가 있으면 꺼내야 합니다.
주의:
3.5인치 드라이브 베이에는 디스켓 드라이브나 미디어 카드 판독기가 포함되었을 수 있습니다.
3.5인치 드라이브는 광학 드라이브 아래에 있습니다. 외장 3.5인치 드라이브를 제거하기 전에 광학 드라이브를 제거해야 합니다.
  1. 광학 드라이브 분리의 절차에 따라 광학 드라이브를 분리하고 3.5인치 드라이브에 액세스합니다.
      경고:
    컴퓨터를 끄고 전원 코드를 콘센트에서 뺀 다음 계속합니다.
  2. 다음 그림에서 설명한 대로, 드라이브 케이블을 분리합니다.
    1. 디스켓 드라이브를 제거한 경우 데이터 케이블(1) 및 전원 케이블(2)을 드라이브 뒷면에서 분리합니다.
    2. 미디어 카드 판독기를 제거하는 경우 시스템 보드에서 USB 케이블을 분리합니다.
  3. 드라이브 오른쪽에 있는 녹색 드라이브 고정 걸쇠(1)를 눌러 드라이브 케이지에서 드라이브를 분리합니다. 드라이브 고정 래치를 누른 상태로 드라이브가 멈출 때까지 뒤쪽으로 민 다음 위로 들어 올려 드라이브 케이지에서 꺼냅니다(2).
주의:
3.5인치 드라이브를 교체하려면 분리 절차를 역으로 수행합니다.
3.5인치 드라이브를 교체할 때 이전 드라이브에 사용했던 4개의 유도 나사를 새 드라이브에 사용합니다.

3.5인치 외장 드라이브 베이에 드라이브 설치하기

컴퓨터 구성에 따라 컴퓨터 앞쪽에 있는 3.5인치 외장 드라이브 베이는 미디어 카드 판독기 또는 디스켓 드라이브로 구성되거나 비어 있을 수도 있습니다.
컴퓨터가 3.5인치 드라이브로 구성된 경우, 미디어 카드 판독기, 디스켓 드라이브 또는 하드 드라이브를 드라이브 베이에 설치할 수 있습니다.
3.5인치 베이는 광 드라이브 아래에 있습니다. 3.5인치 베이에 드라이브를 설치하려면
주의:
유도 나사를 끼워서 드라이브를 드라이브 케이지에 정확히 맞춰 제자리에 고정시킵니다. HP는 외장 드라이브 베이용 유도 나사를 추가로 제공합니다(4개의 6-32 표준 나사 및 4개의 M3 미터 나사). 이 유도 나사는 섀시 앞쪽, 전면 베젤 아래에 설치되어 있습니다. 보조 하드 드라이브에는 6-32 표준 나사가 사용됩니다. 다른 모든 드라이브(주 하드 드라이브 제외)에는 M3 미터 나사가 사용됩니다. HP에서 제공하는 M3 미터 나사는 검은색이고 HP에서 제공하는 6-32 표준 나사는 은색입니다. 유도 나사 위치는 드라이브 설치 및 분리의 그림을 참조하십시오.
  1. 광학 드라이브 분리의 절차에 따라 광학 드라이브를 분리하고 3.5인치 드라이브 베이에 액세스합니다.
      경고:
    컴퓨터를 끄고 전원 코드를 콘센트에서 뺀 다음 계속합니다.
  2. 베젤 블랭크로 덮인 베이에 디스켓 드라이브 또는 미디어 카드 판독기를 설치하려면 전면 베젤을 분리한 후 베젤 블랭크를 분리합니다. 자세한 내용은 베젤 블랭크를 참조하십시오.
  3. 드라이브 베이의 J-슬롯에 드라이브의 유도 나사를 끼웁니다. 드라이브가 제 위치에 고정될 때까지 컴퓨터 앞쪽으로 밀어 넣습니다.
  4. 다음과 같이 해당 드라이브 케이블을 연결합니다.
    1. 디스켓 드라이브를 설치하는 경우 전원 및 데이터 케이블을 드라이브 뒷면에 연결하고 데이터 케이블의 다른 쪽 끝을 FLOPPY라고 표시된 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
    2. 보조 하드 드라이브를 설치하는 경우, 전원 및 데이터 케이블을 드라이브 뒷면에 연결하고 데이터 케이블의 다른 쪽 끝을 다음 순서에 따라 시스템 보드의 다음으로 사용 가능한(연결되지 않은) SATA 커넥터에 연결합니다. SATA0, SATA1, SATA5, SATA4.
    3. 미디어 카드 판독기를 설치하는 경우 미디어 카드 판독기의 USB 케이블을 MEDIA라고 표시된 시스템 보드의 USB 커넥터에 연결합니다.
      주의:
      시스템 보드 드라이브 연결에서 시스템 보드 드라이브 커넥터의 그림을 확인합니다.
  5. 광 드라이브를 다시 설치합니다.

주 3.5인치 내장 SATA 하드 드라이브 분리 및 교체하기

주의:
이 시스템은 병렬 ATA(PATA) 하드 드라이브를 지원하지 않습니다.
이전 하드 드라이브를 분리하기 전에 하드 드라이브의 데이터를 백업해야 데이터를 새 하드 드라이브로 전송할 수 있습니다. 주 하드 드라이브를 교체하는 경우에도 복구 디스크 세트를 생성하여 운영체제, 소프트웨어 드라이버 및 컴퓨터에 사전 설치된 소프트웨어 응용프로그램을 복구했는지 확인하십시오. 복구 CD 세트가 없는 경우 시작 > HP Backup and Recovery를 선택하여 복구 디스크 세트를 즉시 만듭니다.
사전 설치된 3.5인치 하드 드라이브는 전원 공급 장치 아래에 있습니다. 하드 드라이브를 분리한 후 교체하려면
  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 외장 드라이브용 드라이브 케이지를 돌려 수직으로 세웁니다.
    사진 :
  4. 전원 공급 장치를 돌려 수직으로 세웁니다. 하드 드라이브는 전원 공급 장치 아래에 있습니다.
    사진 :
  5. 전원 케이블(1) 및 데이터 케이블(2)을 하드 드라이브 뒷면에서 뺍니다.
  6. 하드 드라이브 옆에 있는 녹색 해제 걸쇠를 누릅니다(1). 래치를 아래로 누른 상태에서 드라이브가 멈출 때까지 앞쪽으로 민 다음 드라이브를 들어 올려 베이(2)에서 빼냅니다.
  7. 하드 드라이브를 설치하려면, 이전 하드 드라이브에서 사용했던 은색 및 파란색 절연 장착용 유도 나사를 새 하드 드라이브에 사용해야 합니다.
  8. 유도 나사를 섀시 드라이브 케이지의 슬롯에 맞추고, 하드 드라이브를 베이 안으로 누른 다음 멈출 때까지 뒷쪽으로 밀어 제자리에 고정시킵니다.
  9. 전원 케이블과 데이터 케이블을 하드 드라이브 뒤쪽에 연결합니다.
    주의:
    주 하드 드라이브를 다시 설치할 경우, 하드 드라이브 뒤쪽 섀시 프레임 밑면에 있는 케이블 가이드를 통과하도록 SATA 및 전원 케이블을 배선합니다.
    시스템에 SATA 하드 드라이브 하나만 있는 경우 하드 드라이브 성능에 문제가 발생하지 않도록 데이터 케이블을 시스템 보드의 진한 파란색 SATA0 커넥터에 연결해야 합니다. 보조 하드 드라이브를 추가할 경우 시스템 보드에서 비어 있는 첫 번째 SATA 커넥터에 데이터 케이블의 반대쪽 끝을 SATA0, SATA1, SATA5, SATA4.
  10. 외장 드라이브용 드라이브 케이지와 전원 공급 장치를 아래쪽 원래 위치로 돌립니다.
주의:
주 하드 드라이브를 교체하는 경우, 복구 디스크 세트를 사용하여 운영체제, 소프트웨어 드라이버 및 컴퓨터에 사전 설치된 소프트웨어 응용 프로그램을 복구하십시오.

착탈식 3.5인치 SATA 하드 드라이브 분리 및 교체하기

일부 모델에는 5.25인치 외장 드라이브 베이에 착탈식 SATA 하드 드라이브 인클로저가 들어 있습니다. 하드 드라이브가 캐리어에 들어 있어 드라이브 베이에서 빠르고 쉽게 제거할 수 있습니다. 캐리어에서 드라이브를 분리한 후 교체하려면
주의:
이전 하드 드라이브를 분리하기 전에 하드 드라이브의 데이터를 백업해야 데이터를 새 하드 드라이브로 전송할 수 있습니다. 주 하드 드라이브를 교체하는 경우에도 복구 디스크 세트를 생성하여 운영체제, 소프트웨어 드라이버 및 컴퓨터에 사전 설치된 소프트웨어 응용프로그램을 복구했는지 확인하십시오. 복구 CD 세트가 없는 경우 시작 > HP Backup and Recovery를 선택하여 복구 디스크 세트를 즉시 만듭니다.
  1. 제공된 열쇠로 잠긴 하드 드라이브 캐리어를 풀고 캐리어를 인클로저 밖으로 밀어냅니다.
  2. 캐리어 뒷면에서 나사를 제거하고(1) 윗덮개를 밀어 캐리어에서 분리합니다(2).
  3. 열 센서를 하드 드라이브 윗면에 고정하는 접착 띠를 제거하고(1) 열 센서를 캐리어 바깥쪽으로 젖힙니다(2).
  4. 하드 드라이브 캐리어 밑면에 있는 4개의 나사를 제거합니다.
  5. 하드 드라이브를 뒤로 밀어 캐리어에서 떼어낸 다음 위로 들어 올려 캐리어에서 분리합니다.
  6. 캐리어에 새 하드 드라이브를 넣은 다음 하드 드라이브를 뒤로 밀어 캐리어 회로 보드의 SATA 커넥터에 장착합니다. 하드 드라이브의 커넥터를 캐리어 회로 보드의 커넥터 안으로 계속 눌러야 합니다.
  7. 캐리어 밑면에 4개의 나사를 다시 끼워 드라이브를 제자리에 고정합니다.
  8. 열 센서가 레이블을 덮지 않도록 하드 드라이브 윗면에 다시 잘 놓고(1), 접착 띠로 열 센서를 하드 드라이브 윗면에 부착합니다(2).
  9. 캐리어 덮개를 밀고(1) 캐리어 뒷면에 나사를 다시 끼워 덮개를 제자리에 고정합니다(2).
  10. 하드 드라이브 캐리어를 컴퓨터 인클로저에 밀어 넣고 제공된 열쇠로 캐리어를 잠급니다.
    주의:
    전력이 하드 드라이브에 공급되게 하려면 캐리어를 반드시 잠가야 합니다.

케이블 배선

컴퓨터를 수리할 때에는 케이블의 원래 위치와 섀시에서의 배선 방식을 메모해 두십시오. 드라이브 케이지 아래의 섀시에는 2개의 흰색 플라스틱 케이블 고정쇠가 있습니다. 이 중 하나는 드라이브 케이지에 직접 부착되어 있고 다른 하나는 섀시 베이스에 부착되어 있습니다. 컴퓨터를 재조립할 때는 모든 케이블을 올바른 위치에 다시 연결해야 합니다. 아래 그림은 올바른 케이블 배선 방법을 보여줍니다.

ReadyBoost 카드

컴퓨터에 ReadyBoost 카드가 설치되어 있습니다. 이 카드는 섀시에 고정되어 있으며 카드와 시스템 보드가 케이블을 통해 연결됩니다.
  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 시스템 보드에서 ReadyBoost 케이블을 뺀 다음 카드 어셈블리를 섀시에서 들어 올립니다.
ReadyBoost 카드를 설치하려면 분리 절차를 역으로 수행합니다.

내부 배플

  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 내부 배플을 똑바로 들어 올려 섀시에서 빼냅니다.
내부 배플을 설치하려면 분리 절차를 역으로 수행합니다.
내부 배플을 다시 설치할 때는 전원 스위치 전선의 배선에 주의하십시오.

팬/외부 배플

  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 전면 베젤을 제거합니다(전면 베젤).
  4. 내부 배플을 제거합니다(내부 배플).
  5. 시스템 보드(P9, CHFAN)에서 팬 케이블을 뽑습니다.
  6. 배플을 섀시 앞면에 고정하는 검은색 Phillips 나사(1)를 분리합니다.
  7. 앞쪽에서 볼 때, 섀시 앞면에서 배플을 오른쪽으로 밀어 탭(2)을 푼 다음 어셈블리를 섀시에서 들어 올립니다.
팬/외부 배플을 설치하려면 분리 절차를 역으로 수행합니다.
다시 설치할 때는 전원 스위치 전선의 배선에 주의하십시오.

전원 스위치 어셈블리

  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 전면 베젤을 제거합니다(전면 베젤).
  4. 팬/외부 배플을 분리합니다(팬/외부 배플).
  5. 드라이브 케이지를 돌려 수직으로 세웁니다.
  6. 시스템 보드(P5, PB/LED)에서 전원 스위치 케이블을 뽑습니다.
  7. 섀시 앞면의 스위치 홀더 고정 클립을 모두 꼭 쥐고(1) 스위치 어셈블리를 섀시 안으로 밉니다(2).
    주의:
    정확한 순서로 재조립할 수 있도록 각 LED의 위치를 적어둡니다.
  8. 2개의 LED를 섀시 안으로 밉니다(3).
  9. 섀시에서 어셈블리를 제거합니다.
전원 스위치 어셈블리를 설치하려면 제거 과정을 역으로 수행합니다.
전원 스위치를 설치할 경우 LED를 먼저 교체하십시오. 먼저 클립 1개와 전원 버튼을 삽입한 다음 소형 일자 드라이버를 사용하여 다른 클립 1개를 슬롯에 끼웁니다.

전면 I/O 장치

전면 I/O 장치를 분리하기 위해 팬/외부 배플을 제거하지 않아도 됩니다.
  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 전면 베젤을 제거합니다(전면 베젤).
  4. 전면 I/O 케이블(FRONT_AUD, P23)을 시스템 보드의 파란색 커넥터에서 빼고, USB 케이블(FRONT_USB, P24)을 시스템 보드의 노란색 커넥터에서 뺍니다.
  5. 드라이브 함을 수직으로 세웁니다.
  6. 전면 I/O 장치를 섀시에 고정하는 은색 T15 나사를 분리합니다.
  7. 섀시에서 장치를 당기고 구멍을 통해 케이블을 끌어내어 섀시에서 뺍니다.
앞면 I/O 장치를 다시 설치하려면 제거 과정을 역으로 수행합니다.
전면 I/O 장치를 다시 설치하려면, 섀시 앞면의 전면 I/O 장치 슬롯 바로 뒤에 있는 드라이브 케이지의 구멍을 통해 케이블을 배선하십시오.

방열판

  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 방열판 팬 제어 케이블을 시스템 보드(P8, CPUFAN)에서 뺍니다.
  4. 방열판을 시스템 보드 트레이에 고정하는 4개의 캡티브 은색 T15 나사를 풉니다.
      경고:
    방열판 고정 나사는 프로세서에 가해지는 힘이 고르게 분산되도록 X자 모양과 같이 대각선 반대 방향에 있는 나사를 쌍으로 제거해야 합니다. 소켓에 있는 핀은 부러지기 쉽고 손상된 경우 시스템 보드를 교체해야 하기 때문에 이 작업은 특히 중요합니다.
  5. 프로세서 위에서 방열판을 들어 올려 옆에 놓아서 작업 영역이 열 그리스로 더러워지지 않도록 합니다.
방열판을 다시 설치할 때는 밑부분을 알코올로 깨끗이 닦고 새 열 그리스를 프로세서 상단에 발라야 합니다.
  경고:
방열판 고정 나사는 프로세서에 방열판이 평행하게 장착되도록 X자 모양으로 대각선 반대 방향에 있는 나사를 쌍으로 끼워 조여야 합니다. 소켓에 있는 핀은 부러지기 쉽고 손상된 경우 시스템 보드를 교체해야 하기 때문에 이 작업은 특히 중요합니다.
팬 덮개를 설치하지 않으면 컴퓨터가 과열될 수 있습니다.

프로세서

  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 방열판을 제거합니다(방열판).
  4. 잠금 레버를 돌려 완전히 열린 위치에 놓습니다(1).
  5. 마이크로프로세서 고정 장치를 올리고 돌려 완전히 열린 위치에 놓습니다(2).
  6. 소켓에서 프로세서를 조심스럽게 들어올립니다(3).
      경고:
    프로세서 소켓에 있는 핀을 만지지 마십시오. 이 핀들은 부러지기 쉽고, 만질 경우 손상되어 수리가 불가능할 수도 있습니다. 핀이 손상된 경우 시스템 보드를 교체해야 합니다.
    방열판은 프로세서 납땜 연결 부위의 손상을 방지할 수 있도록 프로세서를 설치한 후 24시간 이내에 설치해야 합니다.
새 프로세서를 설치하려면
  1. 소켓에 프로세서를 놓고 고정 장치를 닫습니다.
  2. 잠금 레버를 고정합니다. 기존 방열판을 다시 사용하는 경우 3단계로 갑니다. 새 방열판을 사용하는 경우 6단계로 갑니다.
  3. 기존 방열판을 다시 사용하는 경우, 방열판 밑부분을 예비 키트에 제공된 알코올 패드로 닦습니다.
      경고:
    방열판을 다시 설치하기 전에 프로세서 윗면과 방열판 밑면을 예비 키트에 제공된 알코올 패드로 청소해야 합니다. 알코올이 증발한 후에 예비 키트에 제공된 주사기를 사용하여 열 그리스를 프로세서 윗면에 도포합니다.
  4. 예비 키트에 제공된 열 그리스를 프로세서 윗부분에 바르고 프로세서 위에 방열판을 설치합니다.
  5. 단계 7을 수행합니다.
  6. 새 방열판을 사용하는 경우, 방열판 밑부분에서 보호용 덮개를 제거하고 프로세서 위에 놓습니다.
  7. 4개의 캡티브 나사를 사용하여 방열판을 시스템 보드 및 시스템 보드 트레이에 고정하고 방열판 제어 케이블을 시스템 보드에 부착합니다.
      경고:
    방열판 고정 나사는 프로세서에 방열판이 평행하게 장착되도록 X자 모양으로 대각선 반대 방향에 있는 나사를 쌍으로 끼워 조여야 합니다. 소켓에 있는 핀은 부러지기 쉽고 손상된 경우 시스템 보드를 교체해야 하기 때문에 이 작업은 특히 중요합니다.
주의:
새 프로세서를 시스템 보드에 설치한 후에는 언제나 시스템 ROM을 업데이트하여 최신 버전의 BIOS를 컴퓨터에서 사용할 수 있도록 합니다. 최신 시스템 BIOS는 다음 웹 사이트에서 구할 수 있습니다: http://h18000.www1.hp.com/support/files(영문).

스피커

  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 전면 베젤을 제거합니다(전면 베젤).
  4. 드라이브 함을 수직으로 세웁니다.
  5. 스피커 전선을 시스템 보드(SPKR, P6)에서 뺍니다.
  6. 섀시에 스피커를 고정하는 2개의 검은색 T15 나사를 분리합니다.
  7. 드라이브 케이지의 구멍을 통해 전선을 끌어내는 동안 스피커를 위로 들어 올려 섀시에서 빼냅니다.
스피커를 다시 설치하려면 위의 과정을 역으로 수행합니다.
스피커를 다시 설치할 때는 스피커 바로 뒤에 있는 드라이브 케이지의 구멍을 통해 스피커 전선을 배선합니다.

전원 장치

  경고:
컴퓨터가 AC 콘센트에 연결된 경우 시스템 보드에는 항상 전압이 흐릅니다. 신체 상해 및 장비 손상을 막으려면, 컴퓨터를 열기 전에 전원 코드를 컴퓨터 및/또는 AC 콘센트에서 빼야 합니다.
  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. 드라이브 케이지를 위로 돌리고 전원 케이블을 모든 드라이브에서 뺍니다.
  4. 시스템 보드에서 전원 케이블을 뺍니다. 모든 전원 공급 케이블을 뺐는지 확인합니다.
  5. 클립을 섀시 밑면과 드라이브 케이지 아래에 있는 클립을 고정하는 케이블과 전원 공급 장치 케이블을 뺍니다.
  6. 전원 공급 장치를 돌려 수직으로 세우고(1), 0.5인치 정도 앞쪽으로 당긴 다음 똑바로 들어 올려 섀시에서 빼냅니다(2).
전원 공급 장치를 설치하려면
  경고:
전원 공급 장치 케이블을 설치하는 경우, 케이블을 올바른 위치에 놓아 드라이브 케이지에 의해 잘리거나 회전 전원 공급 장치에 의해 물리지 않도록 합니다.
  1. 전원 공급 장치를 수직으로 놓습니다.
  2. 4개 손잡이(전원 공급 장치 각 면에 2개씩) 모두를 전원 공급 장치 브래킷에 있는 관련 슬롯에 삽입합니다.
  3. 전원 공급 장치를 아래로 완전히 밀어 넣은 다음 딸깍 소리가 날 때까지 장치 뒤쪽으로 눌러서 고정시킵니다.
제대로 설치된 전원 공급 장치의 상단은 섀시의 상단과 수평이 됩니다.

시스템 보드

  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
  3. PCI 및 PCI Express 확장 보드를 모두 제거합니다(확장 카드).
  4. 섀시에서 팬 덮개를 분리합니다(내부 배플).
  5. 드라이브 함을 수직으로 세웁니다.
  6. 전원 공급 장치를 돌려 완전히 수직으로 세웁니다.
  7. 시스템 보드에서 데이터 및 전원 케이블을 모두 뺍니다.
  8. 직렬 포트를 시스템 보드에서 분리합니다.
  9. 시스템 보드에서 다른 나머지 케이블을 뺍니다.
  10. 방열판을 제거합니다(방열판).
  11. 시스템 보드를 섀시에 고정하는 나머지 6개의 은색 T15 나사를 분리합니다(1).
  12. 시스템 보드 앞쪽을 들어 올린 다음(2), 시스템 보드를 앞쪽으로 당겨 섀시에서 들어냅니다(3).
시스템 보드를 설치하려면 분리 절차를 역으로 수행합니다.
주의:
시스템 보드를 교체하는 경우 BIOS에서 섀시 일련 번호를 변경해야 합니다.
주의:
시스템 보드를 섀시에 다시 설치하기 전에 방열판을 시스템 보드에 설치해야 합니다.
  경고:
방열판을 다시 설치하기 전에 프로세서 윗면과 방열판 밑면을 예비 키트에 제공된 알코올 패드로 청소해야 합니다. 알코올이 증발한 후에 예비 키트에 제공된 주사기를 사용하여 열 그리스를 프로세서 윗면에 도포합니다.
  경고:
케이블을 다시 연결할 때 드라이브 케이지나 전원 공급 장치 회전에 방해가 되지 않도록 케이블을 배치해야 합니다.

전지

컴퓨터에 들어 있는 전지는 실시간 시계에 전원을 공급하며 수명은 약 3년입니다. 전지를 교체할 때는 컴퓨터에 처음 설치된 것과 동일한 전지를 사용하십시오. 이 컴퓨터는 3V 리튬 코인 셀 배터리를 사용합니다.
주의:
가동 중인 AC 콘센트에 컴퓨터를 연결하면 리튬 배터리의 수명이 길어집니다. 리튬 배터리는 컴퓨터를 AC 전원에 연결하지 않은 경우에만 사용됩니다.
  경고:
컴퓨터에는 내부 리튬 이산화망간 전지가 들어 있습니다. 배터리를 올바르게 다루지 않을 경우 화재와 화상의 위험이 있습니다. 상해의 위험을 줄이려면
배터리를 충전하지 마십시오.
60°C 이상의 온도에 노출시키지 마십시오.
분해하거나 찌그러트리거나 구멍을 내거나 외부 접촉을 통해 방전시키거나 불이나 물 속에 폐기하지 마십시오.
이 제품 전용인 HP 배터리로만 교체하십시오.
  경고:
배터리를 교체하기 전에 먼저 컴퓨터의 CMOS 설정을 백업해야 합니다. 배터리를 제거하거나 교체하면 CMOS 설정이 지워지기 때문입니다. CMOS 설정 백업에 대한 자세한 내용은 Computer Setup(F10) 유틸리티 설명서를 참조하십시오.
주의:
HP에서는 고객들에게 사용한 전자 하드웨어, 기본 제공된 HP 인쇄 카트리지 및 충전식 배터리를 재활용하도록 권장하고 있습니다. 재활용 프로그램에 대한 자세한 내용은 http://www.hp.com/recycle(영문)을 참조하십시오.
  경고:
정전기는 컴퓨터나 선택사양 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 이 과정을 시작하기 전에 접지된 금속 물질에 잠깐 손을 대어 몸에 있는 정전기를 없애야 합니다.
  1. 컴퓨터를 분해할 수 있도록 준비합니다(분해 준비).
  2. 액세스 패널을 제거합니다(컴퓨터 액세스 패널).
    주의:
    배터리에 액세스하려면 확장 카드를 제거해야 합니다.
  3. 시스템 보드에서 배터리 및 배터리 홀더를 찾습니다.
  4. 시스템 보드의 전지 홀더 유형에 따라 다음을 수행하여 전지를 교체합니다.

유형 1 배터리 홀더

  1. 배터리를 위로 들어 홀더에서 꺼냅니다.
  2. 양극이 위로 오게 하여 교체 배터리를 제자리에 넣습니다.
  3. 배터리가 배터리 홀더의 올바른 위치에 자동으로 고정됩니다.
  4. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다.
  5. 컴퓨터에 연결한 후 컴퓨터 전원을 켭니다.
  6. Computer Setup을 사용하여 날짜와 시간, 암호, 기타 필요한 시스템 설정을 리셋합니다. Computer Setup(F10) 유틸리티 설명서를 참조하십시오.

유형 2 배터리 홀더

  1. 홀더에서 배터리를 분리하려면 배터리 한쪽 끝 위로 튀어 나온 금속 잠금 장치를 누릅니다. 배터리가 위로 올라오면 배터리를 꺼냅니다(1).
  2. 새 배터리를 끼우려면 배터리 양극을 위로 향하게 하여 교체용 배터리 가장자리를 홀더 가장자리 아래로 밉니다(2). 전지의 나머지 한 쪽을 고정쇠에 물리도록 밀어 넣습니다.
  3. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다.
  4. 컴퓨터에 연결한 후 컴퓨터 전원을 켭니다.
  5. Computer Setup을 사용하여 날짜와 시간, 암호, 기타 필요한 시스템 설정을 리셋합니다. Computer Setup(F10) 유틸리티 설명서를 참조하십시오.

유형 3 배터리 홀더

  1. 배터리를 제자리에 고정하는 클립을 뒤로 당겨(1) 배터리를 제거합니다(2).
  2. 새 배터리를 끼우고 클립을 도로 제자리에 놓습니다.
  3. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다.
  4. 컴퓨터에 연결한 후 컴퓨터 전원을 켭니다.
  5. Computer Setup을 사용하여 날짜와 시간, 암호, 기타 필요한 시스템 설정을 리셋합니다. Computer Setup(F10) 유틸리티 설명서를 참조하십시오.

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