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HP デスクトップ PC - PC 内の熱を下げ加熱を防ぐ

このドキュメントは HP デスクトップ PC 用です。
コンピューター内の温度が 35 °C (95 °F) 以上に上昇すると、重要な内部コンポーネントが損傷する恐れがあります。
コンピューターのまわりに十分な通気があり、ファンの通気孔が定期的にクリーニングされ、BIOS が最新の状態になっているのを確認することにより、加熱を防止するのに役立ちます
コンピューターが加熱する時に、以下の問題が発生することがあります。
  • 電源ボタンを押した後にコンピューターが黒い画面でフリーズし、Windows が起動しない、または Windows が起動しますが応答しません。
  • 基本タスクまたはアプリケーションの完了に通常よりも時間がかかります。
  • Windows が応答せず、突然再起動する、または使用中にエラー メッセージが表示されます。
  • プレイ中にゲームが応答を停止します。
  • 熱を抑えようとしてコンピューター内のファンの回転が早くなるため、ファンの音が大きくなります。
  • マウスやキーボードが応答しません。
コンピューターの過熱には多くの原因がありますが、最も一般的なのは、ファンにほこりがたまっているため熱を閉じ込めてしまうというものです。内部コンポーネントの損傷を防ぐため、コンピューター内部の熱を下げます。

ステップ 1:効率を上げて熱を下げる

コンピューターでは、複数のアプリケーションが同時に開いているとき、または激しいグラフィックのビデオゲームをプレイしているときに、さらに熱が発生します。
以下のヒントを使用して、コンピューターの効率を向上させます。
  • タスク マネージャーの [スタートアップ] タブを使用して、Windows の起動時に実行するアプリケーションを変更します。
  • アプリケーションは、使い終わったら閉じます。
  • インターネット ブラウザーは、使用していないときには閉じます。
  • ゲームをプレイ中にコンピューターが通常より熱くなった場合は、ゲームの解像度とグラフィックス設定を下げます。
問題が解決しない場合は、次のステップに進みます。

ステップ 2:コンピューターを冷ます

コンピューターのサイド パネルを取り外し、熱関連の問題が解消されているか判断します。
  警告:
金属パネルの縁で皮膚が切れる場合があります。コンピューター内部の金属パネルの縁で皮膚をこすらないように、注意してください。
  1. コンピューターの電源を切ってから電源ケーブルを抜きます。
  2. コンピューターの近くの物を移動します。
  3. 必要に応じて、サイド パネルのネジを緩めたり、取り外します。
    補足:
    コンピューターのサイド パネルは固定方法が異なる場合がありますが、ネジの位置は似ているはずです。
    デスクトップのサイド パネルのネジの位置の例
  4. サイド パネルをスライドさせてコンピューターから取り外し、パネルを脇に置きます。
      警告:
    コンピューターの電源がオフになっていても、電気ショックやコンピューターの損傷を避けるため、コンピューター内のコンポーネントには触れないでください。
  5. 電源ケーブルを再び接続し、コンピューターの電源をオンにしてから、5~10 分お待ちください。
  6. サイド パネルを取り外した状態で、問題が発生したアプリケーションを開きます。
    • 問題が解消している場合、異常な発熱はコンピューターのケース内に蓄積されていると考えられます。次のステップに進みます。
    • 問題が解決していない場合、コンピューター内部に熱が蓄積されているのではなく、ソフトウェア アプリケーションが原因となっている可能性があります。アプリケーションをアンインストールしてから再インストールし、最新の状態になっていることを確認します。問題が解決しない場合、詳細についてソフトウェア開発者にお問い合わせください。

ステップ 3:コンピューターのファンが動作していることを確認する

想定どおり動作していないファンに問題がある可能性があり、その場合はファンを交換する必要があります。お使いのコンピューターのモデルによっては、ファンの種類と数が異なることがあります。
コンピューターをオンにしてケース内のファンの位置を特定し、動作しない、またはノイズが異常などの問題がないかどうかを調べます。
  注意:
懐中電灯を使用して各ファンを探すことができますが、内部コンポーネントの損傷を避けるために、コンピューター内部に懐中電灯の光を入れないでください。
HP デスクトップ コンピューター(左)と HP スリムライン コンピューターの例(右)
     標準的なデスクトップ ケースとスリムライン ケースのファンの位置の例
  1. 電源ユニット ファン
  2. グラフィックス カード ファン
  3. プロセッサー ファン
  4. 電源ユニットのファンの通気孔
  5. ケース ファンの通気孔
  6. ケース ファン
  • すべてのファンが正常に動作しているように見える場合は、次のステップに進んでください。
  • ファンが大きな風切りノイズを出しているか、動作していない場合は、ファンに問題があります。詳細については、「ファンががうるさく常に回転している (Windows)」にアクセスしてください。
      注意:
    ファンが正常に動作していないときは、コンピューターの使用を続行しないでください。常に高温にさらされると、時間が経つにつれて他の重要な内部コンポーネントが損傷する恐れがあります。

ステップ 4:コンピューター内部のクリーニング

内部コンポーネントおよびファンにほこりが溜まっている可能性があります。ほこりが金属表面の間の通気経路を塞ぎ、熱を蓄積するブランケットの役割を担います。
  警告:
エアスプレーを使用してホコリを飛ばす際は、目や鼻腔を保護するために作業用ゴーグルと防塵マスクを着用してください。
  1. コンピューターの電源を切ってから電源ケーブルを抜きます。
  2. 掃除機を使用して、すべての外部の通気孔、特に電源ユニットの通気孔の周囲をクリーニングします。
      注意:
    内部コンポーネントの損傷を避けるため、コンピューター内部には掃除機を使用しないでください。
    通気孔の場所の例
  3. エアスプレーを使用し、コンピューター内にあるほこりの付いたファンやコンポーネントをクリーニングします。
    水冷システムでは、ラジエーター周辺を完全にクリーニングします。
  4. サイド パネルを再びコンピューターに取り付けます。
  5. 電源コードを接続し直して、コンピューターの電源をオンにします。
問題が解決しない場合は、次のステップに進みます。

ステップ 5:適切な通気を確保するには、以下の注意事項をお守りください

30 °C (86 °F) 未満の最適な内部温度を維持するために、コンピューターの適切な通気は重要です。
適切な通気を確保するためには、以下のガイドラインに従ってください。
  • コンピューターを真っ直ぐにして、丈夫で水平な場所に置きます。
  • コンピューターの前後に 15.25 cm(6 インチ)以上の空間を空けます。
  • コンピューターを 1500 m(5000 フィート)以上の高地で使用する場合は、コンピューターの冷却に充分注意してください。コンピューターを標高が高い場所に移動する場合、コンピューター内部の温度は標高 300 m(1000 フィート)ごとに 1 °C (34 °F) 低くなります。
問題が解決しない場合は、次のステップに進みます。

ステップ 6:コンピューターを涼しい部屋に設置する

ご自宅またはオフィス内の、より低温の部屋にコンピューターを移動させます。気温のわずかな変化でも、コンポーネントの破損を防ぐ決め手となる可能性があります。
それができない場合、あるいは問題が解決しない場合は、次の手順に進みます。

ステップ 7:BIOS を更新する

コンピューターの BIOS が古くなっている可能性があります。HP から BIOS 更新を確認します。
  注意:
お使いのコンピューター モデル用の BIOS 更新をインストールしていることを確認します。間違った更新プログラムをインストールすると、コンピューターのすべての機能が失われることがあります。
  1. ソフトウェアとドライバーのダウンロード」にアクセスし、お使いのコンピューターの製品ページに移動します。
  2. リストの中から [BIOS] を見つけます。
    • このオプションが利用できない場合、BIOS は最新の状態です。
    • このオプションが利用可能な場合は、[BIOS] をクリックし、続いて [更新] の横にある [ダウンロード] をクリックします。画面上の指示に従ってから [完了] をクリックします。詳細については、「BIOS (Basic Input Output System) の更新」にアクセスしてください 。
BIOS が最新か、問題が解決しない場合は、次の手順に進みます。

ステップ 8:プロセッサーのサーマル ペーストを交換する

ヒート シンクとプロセッサーの間にあるサーマル ペーストを交換すると、ファンが最適な内部温度を維持できる可能性が高くなります。サーマル ペーストは時間の経過とともに乾いて割れ目が発生する場合があり、ファンの動作が困難となってプロセッサーに余分な負担がかかります。
補足:
お使いのコンピューターがまだ保証期間内にある場合は、サーマル ペーストを交換しないでください。
  1. 以下のものを取り揃えます。
    • サーマル ペースト
    • マイナス ドライバーまたは TR15 ドライバー
    • 綿棒またはマイクロファイバー布
    • 静電気放電 (ESD) 用手首ストラップ、または適切なアース用導電フォーム パッド
    • イソプロピル アルコールまたはサーマル コンパウンド クリーナーなどの洗浄液
        注意:
      一般的な 70% の消毒用アルコールを使用しないでください。内部部品に腐食や損傷が発生する可能性があります。
  2. コンピューターの電源を切ってから電源ケーブルを抜きます。
  3. 必要に応じて、サイド パネルのネジを緩めたり、取り外します。
  4. サイド パネルをスライドさせてコンピューターから取り外し、パネルを脇に置きます。
      警告:
    金属パネルの縁で皮膚が切れる場合があります。コンピューター内部の金属パネルの縁で皮膚をこすらないように、注意してください。
    水冷システムについては、お使いのコンピューターのサービス メンテナンス ガイドでプロセッサーにアクセスする方法を参照してください。
  5. マザーボードが作業面と平行になるように、慎重にデスクトップを横に置きます。
  6. コンピュータ内部に触れる前に、身体の静電気を除去して、蓄積した静電気放電 (ESD) を取り除いてください。
      注意:
    ESD は、内部のコンピューター コンポーネントを容易に損傷する可能性があります。これらの手順を実行する前に、静電気防止用リストストラップを使用して身体を正しくアースに接続することをお勧めします。
    また、カーペット敷きでない床や、導電フォーム パッドなど消散性のある作業台で作業して ESD の可能性を減らすこともできます。
  7. プロセッサー ファン電源ケーブルをマザーボードから外します。
    プロセッサー ファン電源ケーブルを外します
  8. マザーボードに不要な圧力をかけないように、プロセッサー ファンの周囲にある 4 本のネジを時計回りではなく星形の順に取り外します。
    星形の順にネジを取り外す例
    星形の順にネジを取り外す例
  9. ファンを持ち上げてマザーボードから取り外し、水平な面にファンを下に向けて置きます。
  10. 綿棒またはマイクロファイバー布を、イソプロピル アルコールなどの洗浄液で軽く湿らせます。
    糸くずの出ない布をアルコールで湿らせたもの
  11. プロセッサーのサーマル ペーストを探します。
      ヒート シンクとプロセッサーのサーマル ペーストの位置
    1. ヒート シンク
    2. プロセッサー
  12. すべてのサーマル ペーストが取り除かれるまで、プロセッサーの表面をそっとクリーニングします。
      注意:
    プロセッサー チップをソケットから外さないでください。ピンが繊細なため、容易に破損する可能性があります。
    プロセッサーのクリーニング
  13. すべてのサーマル ペーストが取り除かれるまで、ヒート シンクの表面をクリーニングします。
    ヒート シンクのクリーニング
  14. ヒート シンクとプロセッサーの端にサーマル ペーストがあるかチェックし、あれば取り除きます。
  15. プロセッサーの中央に、豆サイズのサーマル ペーストを塗布します。
    サーマル ペーストを付ける
  16. ヒート シンクをプロセッサの上の中央に置き、ネジをマザーボードの対応する穴に合わせます。
    プロセッサー ファンをマザーボードの中央に置き調整する
  17. 抵抗があるまで、星形の順にネジを固定します。
      注意:
    ネジをきつく締めすぎないでください。余分な圧力によってプロセッサー ソケットが損傷し、マザーボードが割れる可能性があります。
    プロセッサー ファンをマザーボードに固定する
  18. ファンの電源ケーブルをマザーボードのスロットに再び差し込みます。
  19. サイド パネルを再びコンピューターに取り付けます。
  20. 電源コードを接続し直して、コンピューターの電源をオンにします。
問題が解決しない場合は、次のステップに進みます。

ステップ 9:ハードウェアの障害をテストする

メモリ、プロセッサー、またはグラフィックス ハードウェアなどに障害がないか、コンピューターをテストします。ほとんどの HP デスクトップ コンピューターには、ハードウェアの障害を検証する診断ソフトウェアが付属しています。詳細については、「ハードウェア障害のテスト」を参照してください 。
ハードウェアに障害がある場合は、不良コンポーネントを交換するか、次の手順に進みます。

ステップ 10:HP カスタマー サポートへの連絡

これまでの手順で問題が解決しない場合は、HP カスタマー サポートにお問い合わせください。


国/地域: Flag 日本

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