HP ノートブック PC - オーバーヒートを防ぐためにラップトップ内部の熱を下げる

このドキュメントは HP製ノートブック コンピューター (ラップトップ) に適用されます。

ラップトップ (ノートブック) に熱がこもると問題が発生します。 一般に、ケース内の温度が過度に上昇すると、重要な内部コンポーネントが損傷するリスクは著しく増加します。 オーバーヒートの最も一般的な原因は、ラップトップ内のほこりの蓄積です。 ノートブックの電気的なコンポーネントが熱を生成すると、ノートブック内部のファンが空気を循環させ、コンポーネントを冷却して通常の動作温度を維持します。 冷却が不十分だと、筐体内に過度の熱が蓄積され、コンポーネントが損傷する恐れがあります。 ファンが常時稼働して音が聞こえる場合、ラップトップが加熱され効率的に稼働していない、埃がたまって通気孔をふさいでいる問題などを意味することがあります。

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次のリストでは、ノートブック内の加熱により起こるいくつかの問題を説明しています。

• プレイ中にゲームが応答を停止します。
• Windows が使用中に応答を停止します。
• ラップトップが高温になるにつれ、放熱するためにラップトップ内部のファンの回転が早くなり、音が大きくなります。
• ラップトップを起動すると、ブラックスクリーンで停止し Windows が起動しません。 Windows は通常、起動時に応答を停止します。
• マウスやキーボードが応答を停止します。
• Windows 10、8、7、Vista、XP: ラップトップが突然再起動する、または障害メッセージが表示されます。
  Windows 95、98、ME: よくある致命的な例外、不正な操作、一般保護違反のエラー メッセージが特定のソフトウェア プログラムで発生する。

  補足:

  これらのエラーは予測できません。 これらのエラーが1つのソフトウェアプログラムでのみ発生する場合は、問題はおそらくそのソフトウェアプログラムに関連しており、熱には関連していません。

以下の一覧では、異常な熱の原因の例を説明します。

• ラップトップ内部のほこり。
• ハードディスクなどの新しい内蔵機器が追加されました。 内蔵機器を追加すると、電源ユニットの負荷が高まり、さらに熱が発生します。 新しい内臓機器からも熱が発散され、筐体内の温度がさらに高くなります。
• ラップトップの使い方によっては、経年変化により冷却ファンの回転が遅くなったり磨耗したりします。
• 周囲の室温が高い。

ほとんどのノートブック コンピューターにはケース周辺に、空気をケース内で循環させるための通気孔があります。 これらの通気孔がほこりでふさがったり、熱を生成する部品がほこりに覆われると、ラップトップが高温になりオーバーヒートが発生するため、ファンはコンポーネントを適切に冷却できなくなります。 糸くずやほこりの蓄積により空気が冷却ファンのブレード周りを流れず、ファンの負担が大きくなり、ラップトップの温度が上昇します。 通気孔にほこりがたまっている場合は、ファンや熱シールド周辺からほこりを飛ばし、コンピューターをクリーニングする必要があります。 これにより、ほこりが蓄積されなくなります。

圧縮空気のスプレー缶のでほこりを取り除くのに、ノートブック (ラップトップ) を開ける必要はありません。

次の画像はラップトップ内部に蓄積したほこりを示していますが、ラップトップのファンと熱シールドはコンピューターを開かずにクリーニングできます。

  注意:

圧縮空気を噴射する前に、ノートブックへの損傷を防ぐために、電源がオフで、AC アダプターが外されていることを確認します。

圧縮空気スプレー缶 (ブロー機能付き掃除機または冷気モードでのヘアドライヤーも使用できますが、圧縮空気がこのタスクにより適しています) を使用して、ラップトップの通気孔からほこりを取り除き、オーバーヒートを防止します。 ほこりを取り除くと、通気が良くなり、冷却が向上して、ファンが静かになります。

冷却用通気孔は、ラップトップ モデルにより異なる場所にあります。 冷却孔内の銅または黒のフィンを探すと、冷却孔の場所がわかります。

補足:

お使いのラップトップの通気孔の場所を確認し、圧縮空気でクリーニングしてください。 ラップトップの通気孔が、側面、背面、または底面にある場合があります。 一部の新しいラップトップには、通気孔がありません。

空気の循環を助け、コンポーネントにほこりが蓄積するのを防ぐために、ラップトップの通気孔とファンの吸気孔などの開口部に圧縮空気をスプレーしてください。

予防策として定期的にこれを行うと、コンポーネントが損傷を受ける可能性を大幅に下げることができ、ノートブックのパフォーマンスが低下するのを防げます。

過熱による問題の可能性を低減するには、お使いのラップトップのファンが正しく喚起できていることを確認します。 システムに対する適切な通気は、ラップトップの運用にとって重要です。 適切な通気を確保するためには、以下のガイドラインに従ってください。

• ラップトップを真っ直ぐにして、丈夫で水平な場所に置きます。
• 各通気孔の周囲に少なくとも15.25センチ(6インチ)の空間を空けます。
• ラップトップを1500 メートル (5000 フィート) 以上の高地でご利用の場合は、ラップトップの冷却に充分注意してください。

HP では、ラップトップのリリース後にBIOS およびその他のコンポーネントの更新プログラムを定期的に提供しています。 BIOS 更新プログラムをチェックし、HP サポート ドキュメント「BIOS の更新」の手順を使ってインストールします。

HP CoolSense テクノロジーは、ハードウェア、ソフトウェア、および動的に、お使いのノート ブック (ラップトップ) コンピューターの温度を動的に管理するための機械設計を結合させる機能で、一部のラップトップ コンピュータに搭載されています。 お使いのラップトップが固定またはモバイル設定で使用されている場合に、HP CoolSense はラップトップのモーション センサーを使って検知し、自動的にラップトップのパフォーマンスおよび冷却ファンの速度を調整してコンピューターを冷却状態を保ちます。 HP CoolSense ソフトウェアは、お使いの仕様に設定できます。 詳細については、「HP ノートブック PC - HP CoolSense テクノロジー」を参照してください。

お使いのラップトップが過熱する場合、より低温の部屋に設置してください。 気温のわずかな変化でも、部品の破損を防ぐ決め手となる可能性があります。 ご自宅またはオフィス内の、より低温の部屋にラップトップを移動させます。 これが不可能な場合は、次のステップに進みます。

通気孔をクリーニングし、コンピューターを涼しい部屋に移動した後でも、過熱による問題が継続する場合、ハードウェア コンポーネントが損傷している可能性があります。 メモリー、プロセッサ、またはグラフィックスカードなどのハードウェアに欠陥がないか調べるために、コンピューターをテストします。 殆どのHPおよびCompaqノートブックコンピューターには、ハードウェアの欠陥を検証する診断ソフトウェアがあります。 詳細は該当するドキュメントを参照してください。

• ハードウェア障害のテスト (Windows 10、8)
• ハードウェア障害のテスト (Windows 7)
• Windows Vista を実行するラップトップで HP システム ヘルス スキャンを利用してノートブック PC をチェックする

ハードウェアが故障した場合、不良部品を交換するか、またはこの画面の上部にある [サポートへのお問い合わせ] を使って HP にサポートを依頼してください。

HP Spectre製品には、コンピューターがより低温で動作する省電力CPU状態に切り替えるオプションがあります。 電源切り替えオプションはSpectreモデルによって異なります。 2つのオプション、BIOSで省電力モードを選択するのと、デスクトップインターフェイスを使用した [Cool Control] (低温コントロール) をオンにするのとは非常によく似ています。 それらの機能の一部は次のとおりです。

• 省電力CPUに切り替えるどちらのオプションも同じ結果になります。 唯一の違いは、[Cool Control] (低温コントロール) には、Windowsのインターフェイスがあることです。
• すべてのSpectre製品のデフォルト設定はBIOSの [Performance mode] (パフォーマンスモード) または [Cool Control] (低温コントロール) の [Off] (オフ) です。
• BIOSで [Balanced mode] (バランスモード) を選択するかまたは [Cool Control] (低温コントロール) で [On] (オン) を選択すると、最大電力使用量が低減し、システムの動作温度が低下し、システム性能がわずかに低下します。

冷却オプションを切り替えるには、使用しているSpectreのモデルに応じて、次のいずれかの手順を使用します。

オーバーヒートとその防止方法に関する詳細は、以下のドキュメントを参照してください。

• ファンの音がうるさい、常時回転している、PC が通常より温かい
• お使いのHP製ノートブック コンピューターの使用、持ち運び、および保護に関するヒント