HP Engage One Prime
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產品規格

產品名稱
HP Engage One Prime
子類別
Point of Sale (POS) and Kiosks
操作系统
Android™ OS 8.1
晶片
Qualcomm® Snapdragon™ APQ8053 Lite 和 8053 PRO
圖像控制卡 (內置)
Qualcomm® Adreno™ 506 Graphics 圖像控制卡
I/O 埠位置
後置
連接埠
2 個 USB 2.0 連接埠;1 個第 2 代 USB 3.1 Type-C™ 連接埠 (板載)
外部 I/O 連接埠註腳號
[8]
磁條讀取器
內置 MSR
网络接口
802.11a/b/g/n/ac (2x2) Wi-Fi® 與 Bluetooth® 4.2 組合 [6] WLAN
生態環保標章
具有經過 ENERGY STAR® 認證並已註冊 EPEAT® 的配置
電源
45 瓦外置電源適配器,高達 87.8% 能效,主動式 PFC
操作濕度範圍
相對濕度 20 至 85%
最小尺寸(闊 x 深 x 高)
33.4 x 26 x 12.7 厘米
重量
3.57 公斤
技術規格註腳
[1] 主處理器和記憶體的特色包括:自訂八核心應用程式處理器。支援 USB 3.0、eMMC 5.1 及 SD 3.0。低耗能 Qualcomm 感應器核心連 Qualcomm Hexagon DSP。非 PoP 高速記憶體及 LPDDR3 SDRAM,專為 933 MHz 時脈而設。
技術規格註腳
[2] 多核心專為提高特定軟件產品的性能而設計。 並非所有客戶或軟件應用程式都能受益於此項技術。 性能和時脈頻率會視應用程式工作負載以及您的硬件與軟件配置而有所不同。 Qualcomm 所採用的編號不做為量度時脈速度的標準。
技術規格註腳
[3] 記憶體以焊接方式裝配。
技術規格註腳
[4] 對於儲存磁碟機而言,1 GB = 10 億位元組。格式化後的實際容量會較少。高達 7GB 磁碟空間,使用者不可用。
技術規格註腳
[5] 儲存裝置以焊接方式裝配。
技術規格註腳
[6] 需要個別索取及購買無線存取點與互聯網服務。 公共無線存取點的供應有限。
技術規格註腳
[7] 已註冊 EPEAT® (依適用之情形而定)。EPEAT 註冊情況因國家/地區而有所不同。如需了解按國家/地區劃分的註冊狀態,請參閱 www.epeat.net。如需購買太陽能配件,請造訪 HP 的第三方選購配件商店:www.hp.com/go/options。
技術規格註腳
[8] 其中一個 USB-C 連接埠乃用於電源供應。
技術規格註腳
[9] 可選顧客端顯示屏。