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  • 資料
    關於最近電腦產品安全隱患的資訊

    惠普發現最近的隱患通常被稱為“Spectre”和“Meltdown”。惠普發佈了一個針對這些問題的韌體安全公告和受影響操作系統列表。我們將繼續更新公告,煩請您經常檢視公告,獲得更多有用的資訊。

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HP ProDesk 480 G2 超迷你直立式商用電腦 - 規格

實體規格
規格
說明
機殼 (寬 x 高 x 深)
165 x 355 x 358.8 公釐 (6.49 x 13.976 x 14.126 英吋)
系統容積
19.9 公升
系統重量
6.5 公斤 (14.33 磅)
套裝尺寸 (高 x 寬 x 深)
496 x 240 x 520 公釐 (19.53 x 9.45 x 20.47 吋)
運送重量
(包裝 – ODD x 1、HDD x 1)
預估 9.083 公斤 (20.024 磅)
棧板運輸資料
  • 2 x 5 = 每層 10 個單位
  • 最多 4 層
  • 每棧板 40 部裝置
電源供應器
規格
說明
標準效率
  • 300W & 180W 主動式 PFC (僅限 230 VAC 輸入)
  • 300W & 180W Reg (115V/230 VAC)
高效率 80 PLUS 銅級認證
  • 300W & 180W 主動式 PFC EStar 6
  • 20/50/100% 負載下可達 82/85/82% 效率 (115 V)
  • 20/50/100% 負載下可達 82/85/82% 效率 (230 V)
運作電壓範圍
90 - 264 VAC
額定電壓範圍
  • 200 - 240 VAC (300W 主動式 PFC)
  • 100 - 240 VAC
額定電路頻率
50/60 Hz
作業線路頻率範圍
47 - 63 Hz
額定輸入電流
4A
搭配高能效*電源供應器的額定輸入電流
4A
漏電 (NFPA 99)
< 900uA / 230 VAC (300W PSU)
電源供應器風扇
80 公釐風扇 (300W PSU)
電源線長度
1.83 公尺 (6.0 英呎)
  注意:
* 搭配特定範圍的處理器和模組一起使用時,必須有高效能電源供應器,才能獲得 ENERGY STAR 認證
顯示卡規格
記憶體規格
規格
說明
系統記憶體支援
HP ProDesk 400 G2 商用電腦支援第 4 代 Intel Core 處理器系列。 根據新的 PC 微架構,這款處理器是針對由處理器與平台控制器中樞 (PCH) 組成的雙晶片平台所設計。 不同於前幾代,第 4 代 Intel Core 處理器納入了整合式記憶體控制器 (IMC)。 此 IMC 支援 DDR3/DDR3L 通訊協定,具備兩個獨立的 64 位元寬度通道;每個通道可存取一或兩個 DIMM 插槽。
  • 兩個通道的非-ECC DDR3/DDR3L 非緩衝雙同軸記憶體模組 (UDIMM) 或 DDR3/DDR3L 非緩衝小型雙同軸記憶體模組 (SO-DIMM);每通道最高可支援 2 個 DIMM。
  • 單通道與雙通道記憶體組織模式
  • 所有記憶體組織模式的資料高載長度 8
  • 記憶體資料傳輸速率高達 1600 MT/s; 實際支援的資料傳輸速率取決於配置的處理器
  • 64 位元寬頻道
  • DDR3/DDR3L 系統記憶體 I/O 電壓 1.5V
  • 理論最大記憶體頻寬:
    • 在使用 1333 MT/s 的雙通道中為 21.3 GB/s
    • 在使用 1600 MT/s 的雙通道中為 25.6 GB/s
平台記憶體支援
超迷你直立式 (MT) 平台支援高達 2 個業界標準的 DDR3 SDRAM DIMM。
  敬告:
您必須先關閉電腦並拔下電源線,再新增或移除記憶體模組。 不論開機狀態為何,只要電腦連接至作用中的 AC 電源插座,就會持續為記憶體模組供電。 在有電壓存在時新增或移除記憶體模組,可能會對記憶體模組或主機板造成無法彌補的損壞。
  注意:
對於設定為 3 GB 以上記憶體及 32 位元作業系統的系統而言,由於系統資源需求之故,可能無法使用所有的記憶體。 需使用 64 位元作業系統定址超過 4 GB 的記憶體。
高傳真音效規格
規格
說明
類型
整合式
HD 立體聲轉碼器
Realtek 2 聲道 ALC221 轉碼器
音訊 I/O 連接埠
  • 正面麥克風輸入 (150-K 歐姆輸入阻抗)
  • 背面線路輸入/麥克風輸入(150-K 歐姆輸入阻抗,可由音訊驅動程式設定功能)
  • 後線路輸出* (190 ohms 輸出電阻,預計至少 10-K ohm 負載)
  • 正面麥克風輸出(0.5 歐姆輸出阻抗,預期至少 32 歐姆負載)
  • 正面耳機輸出(0.5 歐姆輸出阻抗,預期至少 32 歐姆負載)前麥克風/耳機接頭可重設任務,提供麥克風輸入、線路輸入或耳機輸出,以支援將兩付耳機連接到系統正面。 設定為第二副正面耳機輸出時,一律會以相同的訊息驅動這兩個正面耳機輸出。
  • 所有連接埠都是 3.5 公釐
內部喇叭放大器
僅適用於內部喇叭的 1.5W 放大器。 外接喇叭必須以外部電力供電。 背面線路輸入音訊連接埠可重新指派為線路輸入或麥克風輸入。
具多重串流能力
可在 Realtek 控制台中啟用多重串流,允許在正面和背面插孔之間來/回傳送獨立音訊串流。
取樣
8 kHz - 192 kHz
可波形合成
是 - 可製作業系統軟體波形
類比音訊
線路輸出上的聲道數目
立體聲 (左與右聲道)
內部喇叭
外接式喇叭插孔
硬碟和固態儲存裝置規格
抽取式儲存裝置規格
網路連線/通訊規格
環境規格
規格
說明
溫度範圍
  • 操作時: 10° 至 35°C (50° 至 95°F)
  • 未操作時: -30° C 至 60° C (-22° F 至 140° F)
相對濕度
  • 操作時: 10% 至 90% (非冷凝環境)
  • 未操作時: 5% 至 95% (非冷凝環境)
最大高度 (無壓力狀態)
  • 操作時: 0 到 3,048 公尺 (0 到 10,000 英呎)
  • 未操作時: 0 到 9,144 公尺 (0 到 30,000 英呎)

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