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  • 資料
    關於最近電腦產品安全隱患的資訊

    惠普發現最近有一種被稱為“speculative execution side-channel attacks”的電腦安全隱患。惠普已經發佈了一個Intelx86處理器的安全公告,並將繼續提供其他處理器(ARM,AMD)的更多資訊。

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HP Compaq nx7000 筆記型電腦 - 移除和裝回導熱墊

簡介
本文件提供有關 HP Compaq nx7000 筆記型電腦導熱墊移除和裝回的說明。
最低技能等級
使用者必須具備豐富的產品特定知識與技術相關技能,了解如何維修系統,並且熟悉作業系統。
需要的工具
  • 小型十字頭 P0 螺絲起子
  • 小型,一字型螺絲起子或是一字型調整工具
  • 沾上酒精的柔軟拭布或酒精綿片
  • 鑷子
需要的零件
  注意:
零件編號隨時可能變更。
更換零件編號視欲更換的散熱墊而定。 如果所列零件的「需要退還」一欄為「是」,則有瑕疵的零件必須退還給 HP。
描述
零件編號
需要退還
散熱墊組件
337001-001(原始)
  注意:
在有 RoHS(有害物質禁用)立法的國家/地區*(如:歐盟、中國等等),所有電氣產品皆不得使用有害物質。 原始備料零件的使用需受到 RoHS 立法管制。 如果您機器的零件標有已修改備料編號,則您必須訂購已修改備料更換零件。 如果您機器的零件標有原始備料編號,則請訂購原始備料更換零件。 遇到這種情況,最後出貨的零件可能是原始備料或已修改備料零件,但這並不會影響機器的功能或效能。
指示摘要
按下列連結,即可觀看移除導熱墊程序的示範短片。 或者前往 HP Services Media Library HP Services Media Library(按這裡前往 HP Services Media Library),然後從畫面左上方的功能表選擇 Thermal pad(導熱墊)。
按一下這裡,即可觀看移除導熱墊的短片(以滑鼠右鍵按一下連結,即可在新的視窗或索引標籤中開啟)。
移除散熱墊
  1. 在執行下列步驟之前,請先點選下面的連結來檢視安全須知:
      敬告:
    如果未遵守預防措施當中的指示,可能會造成產品損壞或資料遺失。
  2.   注意:
    1. 每次移除散熱器後,均應重新裝回散熱墊。
    2. 散熱墊可能需要使用刮刀才能完全移除。
    使用鑷子將散熱墊撕下散熱器。
  3. 使用沾上酒精的柔軟拭布或酒精綿片,將散熱器和處理器上殘餘的散熱墊清理乾淨。
裝回散熱墊
  1. 撕下新散熱墊背後的護紙。
  2. 放置新散熱墊置,使其可覆蓋散熱器接觸處理器的表面之處。
  3. 在護紙上小心地施予壓力,使新散熱墊貼在散熱器上。

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