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    修复Windows 10更新问题

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HP Z4 G4 工作站规格

产品图像

HP Z4 G4 工作站
HP Z4 G4 工作站

操作系统

功能
说明
预安装
适用于英特尔至强处理器
面向工作站的 Windows 10 专业版 64 位(仅适用于至强 W 配置)
Windows 10 专业版 64 位
Windows 10 专业高端版(仅适用于酷睿 X 配置)
Windows 10 专业版 64 位 National Academic Plus(仅适用于酷睿 i7-X 配置)
HP Linux 就绪
注意:
推出了适用于 Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 6 和 7、SUSE Linux Enterprise Desktop 11 和 Ubuntu 14.04 64 位操作系统版本的驱动程序。
Red Hat Enterprise Linux 台式工作站
注意:
带纸质许可证,支持 1 年保修服务,未预装操作系统。备用操作系统必须与首选操作系统一样通过 HP Linux Installer Kit 订购。
支持
Windows 7 64 位(可通过 HP 支持中心请求降级。仅适用于至强 W 配置和中国)
注意:
已预装 Windows 10。一次仅可使用一个版本的 Windows 软件。在版本之间切换需要先卸载一个版本,然后再安装另一个版本。在卸载和安装操作系统之前,请对所有数据(文件、照片等)进行备份,以免造成数据丢失。
Red Hat Enterprise Linux Desktop 7.4
SUSE Linux Enterprise Desktop 12 SP3
Ubuntu 16.04.3 LTS
注意:
并非所有功能在所有 Windows 版本中都可用。系统可能需要升级和/或单独购买硬件、驱动程序、软件或 BIOS 更新程序,以充分利用 Windows 功能。Windows 10 自动更新功能一直处于启用状态。可能会收取 Internet 服务提供商费用,在更新过程中可能还会有其他要求。
根据 Microsoft 支持策略,本产品不支持 Windows 8 或 Windows 7。配有英特尔和 AMD 第 7 代或更高处理器的 HP 产品不支持 Windows 8 或 Windows 7 操作系统,或不提供任何 Windows 8 或 Windows 7 驱动程序。

处理器

规格
说明
英特尔至强 W-2195 处理器
2.3 GHz
24.75 MB 缓存,18 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.3 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
140 瓦
支持英特尔博锐技术
英特尔至强 W-2175 处理器
2.5 GHz
19.25 MB 缓存,14 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.3 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
140 瓦
支持英特尔博锐技术
Intel Xeon W-2155 处理器
3.3 GHz
13.75 MB 缓存,10 核
通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 4.0 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
140 瓦
支持英特尔博锐技术
Intel Xeon W-2145 处理器
3.7 GHz
11 MB 缓存,8 核
通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 4.5 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
140 瓦
支持英特尔博锐技术
Intel Xeon W-2135 处理器
3.7 GHz
8.25 MB 缓存,6 核
通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 4.5 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
140 瓦
支持英特尔博锐技术
Intel Xeon W-2133 处理器
3.6 GHz
8.25 MB 缓存,6 核
通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.9 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
140 瓦
支持英特尔博锐技术
Intel Xeon W-2125 处理器
4.0 GHz
8.25 MB 缓存,4 核
通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 4.5 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
120 瓦
支持英特尔博锐技术
Intel Xeon W-2123 处理器
3.6 GHz
8.25 MB 缓存,4 核
通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.9 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
120 瓦
支持英特尔博锐技术
Intel Xeon W-2104 处理器
3.2 GHz
8.25 MB 缓存,4 核
DDR4 内存支持高达 2400 MT/s 数据速率
120 瓦
Intel Xeon W-2102 处理器
2.9 GHz
8.25 MB 缓存,4 核
DDR4 内存支持高达 2400 MT/s 数据速率
120 瓦
英特尔酷睿 i9-9980XE 处理器
3.0 GHz
24.75 MB 缓存,18 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.5 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
165 W
英特尔酷睿 i9-9920X 处理器
3.5 GHz
19.25 MB 缓存,12 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.5 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
165 W
英特尔酷睿 i9-9820X 处理器
3.3 GHz
16.5 MB 缓存,10 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.2 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
165 W
英特尔酷睿 i9-9800X 处理器
3.8 GHz
16.5 MB 缓存,8 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.5 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
165 W
英特尔酷睿 i9-7980XE 处理器
2.6 GHz
24.75 MB 缓存,18 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.2 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
165 W
英特尔酷睿 i9-7960X 处理器
2.8 GHz
22 MB 缓存,16 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.2 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
165 W
英特尔酷睿 i9-7940X 处理器
3.1 GHz
19.25 MB 缓存,14 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.3 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
165 W
英特尔酷睿 i9-7920X 处理器
2.9 GHz
16.5 MB 缓存,12 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.3 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
140 瓦
英特尔酷睿 i9-7900X 处理器
3.3 GHz
13.75 MB 缓存,10 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.3 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
140 瓦
英特尔酷睿 i9-7820X 处理器
3.6 GHz
11 MB 缓存,8 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.3 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
140 瓦
英特尔酷睿 i9-7800X 处理器
3.5 GHz
8.25 MB 缓存,6 核
通过英特尔 Turbo Boost 技术最高可加速至 4.0 GHz
DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率
140 瓦
芯片组
英特尔 C422 芯片组(英特尔至强 W 处理器)
英特尔 X299 芯片组(英特尔酷睿 X 系列处理器)
注意:
多核旨在提高部分软件产品的性能。并非所有客户或软件应用程序都能得益于对该项技术的使用。需要 64 位计算系统。性能和时钟频率因应用程序工作负载和您的硬件和软件配置而不同。英特尔产品编号与性能高低无关。

显卡

功能
说明
入门 3D(支持双显卡)
NVIDIA Quadro P600 2 GB 显卡(第一个是 GFX)
NVIDIA Quadro P400 2 GB 显卡
NVIDIA Quadro P620 2 GB 显卡
注意:
双显卡配置需要使用 750 W 或 1000 W 机箱和 HP Z4 G4 风扇以及前卡导向套件(该配置同时适用于 CTO 和 AMO)。
中端 3D(支持双显卡)
NVIDIA Quadro P1000 4 GB 显卡(第一个是 GFX)
NVIDIA Quadro P2000 5 GB 显卡(第一个是 GFX)
AMD Radeon Pro WX 3100 4GB 显卡
AMD Radeon Pro WX 4100 4GB 显卡
注意:
双显卡配置需要使用 750 W 或 1000 W 机箱和 HP Z4 G4 风扇以及前卡导向套件(该配置同时适用于 CTO 和 AMO)。
高端 3D(支持双显卡)
AMD Radeon Pro WX 7100 8 GB 显卡(第一个是 GFX)
AMD Radeon Pro WX 9100 16 GB 显卡
NVIDIA Quadro P4000 8 GB 显卡(第一个是 GFX)
NVIDIA Quadro P5000 16 GB 显卡(第一个是 GFX)
NVIDIA Quadro P6000 24 GB 显卡(第一个是 GFX)
NVIDIA Quadro GP100 16 GB 显卡
NVIDIA Quadro GV100 32 GB 显卡
注意:
单显卡配置需要使用 750 W 和 1000 W 机箱与 HP Z4 G4 风扇以及前卡导向套件(该配置同时适用于 CTO 和 AMO)。
双显卡配置需要使用 1000 W 机箱。
NVIDIA Quadro RTX 4000 8 GB 显卡
NVIDIA Quadro RTX 5000 16 GB 显卡
NVIDIA Quadro RTX 6000 24 GB 显卡
NVIDIA Quadro RTX 8000 48 GB 显卡
NVIDIA Quadro Sync II(支持单显卡)
注意:
双显卡配置需要使用 750 W 或 1000 W 机箱和 HP Z4 G4 风扇以及前卡导向套件(该配置同时适用于 CTO 和 AMO)。
显卡接口
NVIDIA SLI 2 插槽显卡接口
Quadro RTX NVLink 2 槽桥 (RTX 5000)
Quadro RTX NVLink 高带宽 2 槽桥(RTX 6000 和 8000)
显卡线缆适配器
HP DisplayPort 转 HDMI 适配器
HP DisplayPort 至双链路 DVI 适配器
HP DisplayPort 转 DVI-D 适配器
HP DisplayPort 转 DVI-D 适配器(2 件装)
HP DisplayPort 转 DVI-D 适配器(4 件装)
HP DisplayPort 转 DVI-D 适配器(6 件装)
HP 单 miniDP 转 DP 适配器电缆
HP 单 miniDP 转 DP 适配器电缆(2 件装)
HP 单 miniDP 转 DP 适配器电缆(4 件装)
HP 单 miniDP 转 DP 适配器电缆(8 件装)

显示屏

功能
说明
显示屏
HP Z Display Z22n G2
HP Z Display Z23n G2
HP Z Display Z24i G2
HP Z Display Z24n G2
HP Z Display Z24nf G2
HP Z Display Z27n G2
HP Z27s 27 英寸 IPS 超高清显示屏(4K 显示屏)
注意:
分辨率视显示器功能、分辨率及色深设置而定。
屏幕尺寸按对角线测量。HP 所有可用操作系统均支持以上显示器。

存储与驱动器

功能
说明
串行连接 SCSI (SAS) 硬盘
HP 300GB 15K SAS SFF 硬盘(需要控制器插入卡)
注意:
仅适用于至强 W 配置。
SATA 硬盘驱动器 (HDD)
HP 500GB SATA 6Gb/s 7200 硬盘
HP 500GB 7200rpm SATA SFF SED 硬盘
HP 1TB SATA 6Gb/s 7200 硬盘
HP 1TB Enterprise SATA 7200 硬盘
HP 2TB SATA 6Gb/s 7200 硬盘
HP 4TB SATA 7200 硬盘
HP 6TB Enterprise SATA 7200 硬盘
注意:
最多 (4) 块 8.89 厘米(3.5 英寸)7200 rpm SATA 驱动器。
500 GB,1.0、2.0、4.0 TB。
最大容量共 16 TB。
SATA 固态盘 (SSD)
HP 256GB SATA SSD
HP 512GB SATA SSD
HP 1TB SATA SSD
HP 2TB SATA SSD
HP 256GB SATA SED Opal2 固态盘
HP 512GB SATA SED Opal2 固态盘
HP Enterprise Class 240GB SATA SSD
HP Enterprise Class 480GB SATA SSD
PCIe 固态盘 (SSD)
HP Z Turbo Drive 256GB MLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 512GB MLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 1TB MLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 256GB TLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 512GB TLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 1TB TLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 2TB TLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 256GB SED (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 512GB SED (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive Quad Pro
HP Z Turbo Drive Quad Pro 2x256GB PCIe SSD
HP Z Turbo Drive Quad Pro 2x512GB PCIe SSD
HP Z Turbo Drive Quad Pro 2x1TB PCIe SSD
HP Z Turbo Drive Quad Pro 2x2TB PCIe SSD
注意:
2 个 M.2 SSD 模块加载卡。
HP Z Turbo Drive Quad Pro 256GB SSD 模块
HP Z Turbo Drive Quad Pro 512GB SSD 模块
HP Z Turbo Drive Quad Pro 1TB SSD 模块
HP Z Turbo Drive Quad Pro 2TB TLC SSD 模块
注意:
Z Turbo Drive Quad Pro 模块需要 Z4 G4 风扇和前卡导向套件,可作为 CTO。
酷睿 i7-X 配置不支持 Z Turbo Drive Quad Pro 模块。
M.2 SSD 模块专门用于安装到 Quad Pro 载卡。
HP Z Turbo Drive Dual Pro
HP Z Turbo Drive Dual Pro 256 GB TLC SSD
HP Z Turbo Drive Dual Pro 512 GB TLC SSD
HP Z Turbo Drive Dual Pro 1TB TLC SSD
HP Z Turbo Drive Dual Pro 2TB TLC SSD
英特尔 905p 系列 SSD(傲腾 SSD)
英特尔傲腾 SSD 905p 280 GB AIC
英特尔傲腾 SSD 905p 480 GB AIC
英特尔傲腾 SSD 905P 380 GB M 2 PCIe Dual
英特尔傲腾 SSD 905P 2 x 380 GB M 2 PCIe Quad
注意:
Z Turbo Drive Quad Pro 模块需要 Z4 G4 风扇和前卡导向套件,可作为 CTO。
英特尔傲腾 SSD 905P 380 GB M.2 SSD 模块
注意:
M.2 SSD 模块专门用于安装到 Quad Pro 载卡。
适用于 NVMe 的 CPU 上的英特尔虚拟 RAID(英特尔 VROC)
英特尔 VROC NVMe SSD 标准控制器模块
需要至强处理器
启用 RAID 0、1 和 1 及 0
使用写入孔闭合选项启用 RAID 0、1 和 10 以及 RAID 5
RAID 支持(出厂配置)
SATA RAID 0 条带式阵列配置
SATA RAID 1 镜像阵列配置
SATA RAID 1、0 条带式/镜像配置
注意:
Red Hat 提供的 SW RAID 功能。
硬盘驱动器控制器
MicroSemi 2100-4i4e SAS 控制器(Smart 主机总线适配器)
注意:
仅适用于至强 W 配置。
HP 超薄光驱
HP 9.5 毫米超薄蓝光刻录机
HP 9.5 毫米超薄 DVD ROM
HP 9.5 毫米超薄 DVD 刻录机
HP HH DVD 刻录机 (16X RW DVD-R)
注意:
将光驱装入 Z4 G4 需要一个 13.33 厘米(5.25 英寸)的外置托架适配器。
读卡器
HP SD 4 读卡器
注意:
对于固态驱动器或硬盘驱动器,GB = 10 亿字节。TB = 1 万亿字节。格式化后的实际容量会略少。为系统恢复软件保留高达 30 GB 空间。

内存

规范
说明
DDR4-2666 已注册的 DIMM
HP 8GB (8 GB x 1) DDR4-2666 ECC Reg RAM
16 GB (8 GB x 2) DDR4-2666 ECC Reg RAM
24 GB (8 GB x 3) DDR4-2666 ECC Reg RAM
32 GB (8 GB x 4) DDR4-2666 ECC Reg RAM
64 GB (8 GB x 8) DDR4-2666 ECC Reg RAM
16 GB (16 GB x 1) DDR4-2666 ECC Reg RAM
32 GB (16 GB x 2) DDR4-2666 ECC Reg RAM
64 GB (16 GB x 4) DDR4-2666 ECC Reg RAM
128 GB (16 GB x 8) DDR4-2666 ECC Reg RAM
32 GB (32 GB x 1) DDR4-2666 ECC Reg RAM
64 GB (32 GB x 2) DDR4-2666 ECC Reg RAM
128 GB (32 GB x 4) DDR4-2666 ECC Reg RAM
256 GB (32 GB x 8) DDR4-2666 ECC Reg RAM
HP 8GB (8 GB x 1) DDR4-2666 非 ECC Reg RAM
HP 16GB (8 GB x 2) DDR4-2666 非 ECC Reg RAM
HP 32GB (8 GB x 4) DDR4-2666 非 ECC Reg RAM
HP 16GB (16 GB x 1) DDR4-2666 非 ECC Reg RAM
HP 32GB (16 GB x 2) DDR4-2666 非 ECC Reg RAM
HP 64GB (16 GB x 4) DDR4-2666 非 ECC Reg RAM
HP 128GB (16 GB x 8) DDR4-2666 非 ECC Reg RAM
最大值
采用至强 W 配置时最高支持 256 GB
采用酷睿 X 配置时最高支持 128 GB
注意:
最大内存容量(基于Windows 10 Pro 64 位、Windows 7 Professional 64 位等 64 位操作系统)。
对于装有 Windows 7 的系统(旗舰版、企业版或专业版),可访问的最大系统内存为 192 GB。
注意:
处理器最多支持 4 个 DDR4 内存通道。要实现完全性能,在每个通道内至少插入一个 DIMM。CPU 确定内存记时的速度。如果系统中使用的 CPU 可达到 2400 MT/s,那么不管内存的指定速度是多少,内存运行的最大速度都为 2400 MT/s。
使用 32 GB DIMM 配置的内存需要 HP Z4 内存散热解决方案(该配置同时适用于 CTO 和 AMO)。

端口/插槽/托架

规格
说明
输入/输出端口
前置 I/O(基础)
(4) 个 USB 3.1 Gen 1 Type-A(1 个充电端口)
(1) 个耳机音频端口
前置 I/O(可选)
(1) 个可选介质读卡器
前置 I/O(可选优质)
(2) 个 USB 3.1 Gen 1 Type-A 接口(1 个充电端口)
(2) 个 USB 3.1 Gen 2 Type-C 接口
(1) 个耳机
(1) 个带有电源/故障 LED 指示灯的电源按钮
(1) 个驱动器活动状态 LED
内置 I/O
(1) 个 USB 3.1 Gen 1 (aka USB 3.0) 单端口
(1) 个 USB 2.0 单端口
(1) 个 USB 2.0 双端口
后置 I/O(适用于至强 W 配置)
(6) 个 USB 3.1 Gen 1 (aka USB 3.0) Type-A 端口
(2) 1 个 Gbe LAN 端口(1 个,支持 Intel AMT)
注意:
英特尔 AMT 不适用于英特尔酷睿 X 配置。
后置 I/O(适用于酷睿 X 配置)
(5) 个 USB 3.1 Gen 1 (aka USB 3.0) Type-A 端口
(1) 1 个 Gbe LAN 端口(1 个,支持英特尔 AMT)
后置 I/O(通用)
(1) 个音频线路输出端口
(1) 个音频输入端口(输入端口可被重设为麦克风端口)
(1) 个 PS/2 鼠标
(1) 个 PS/2 键盘
(1) 个后置电源按钮
(1) 个串行端口(一直连接至后舱壁的电缆)
扩展槽
插槽 0(仅限机械安装)
仅适用于后壁安装
插槽 1
PCI Express Gen 3 x16(来自 CPU)
插槽 2
PCI Express Gen 3 x16(来自 PCH),带开放式接口
插槽 3(适用于至强 W)
PCI Express Gen 3 x16(来自 CPU)
插槽 3(适用于酷睿 i9-X)
PCI Express Gen 3 x16
插槽 3(适用于酷睿 i7-X)
PCI Express Gen 3 x16(来自 CPU)机械
PCI Express Gen 3 x8(来自 CPU)电气
插槽 4
PCI Express Gen 3 x16(来自 PCH),带开放式接口
插槽 5
PCI Express Gen 3 x8(来自 CPU)
插槽 5(适用于酷睿 i9-X)
PCI Express Gen 3 x8(来自 CPU)
插槽 5(适用于酷睿 i7-X)
PCI Express Gen 3 x8(来自 CPU)机械
M.2 插槽 1
M.2 PCIe Gen 3 x4 - CPU,最大 80 毫米(3.15 英寸)存储设备
M 2 插槽 2(适用于至强 W)
M.2 PCIe Gen 3 x4 - CPU,最大 80 毫米(3.15 英寸)存储设备
M.2 插槽 2(适用于酷睿 X)
M.2 接口/插槽不可用
扩展托架
(2) 个内置 8.89 厘米(3.5 英寸)托架
注意:
可选 6.35 厘米(2.5 英寸)适配器可用。
(2) 个外置 13.33 厘米(5.25 英寸)托架
(1) 个 9.5 毫米(0.37 英寸)超薄光驱托架

音频/多媒体

功能
说明
音频
集成 Realtek HD ALC221 声卡

键盘和鼠标/其他硬件

功能
说明
键盘和鼠标
HP 无线商用超薄键盘和鼠标
HP PS/2 超薄商用键盘
HP USB 超薄商用键盘
HP USB Premium 键盘
HP USB SmartCard CCID 键盘
3Dconnexion CadMouse
HP USB 光电鼠标
HP PS/2 鼠标
HP USB 耐用鼠标
其他硬件
HP Z Premium 前置 I/O 2xUSB-A 2xUSB-C
HP Z4 G4 内存散热解决方案
注意:
HP Z4 G4 内存散热解决方案可添加到任何配置,以改进系统散热,但需要使用 32 GB DIMM 的内存配置。
HP Z4 G4 风扇和前卡导向套件
HP 内置 USB 端口套件
HP eSATA 2 端口 PCI Bulkhead 套件
HP 串行端口适配器
HP 工作站鼠标垫

网络/通信

功能
说明
通信
HP i350-T2 PCIe 双端口千兆网卡
Intel i350-T4 PCIe 4 端口千兆网卡
Intel Ethernet I210-T1 PCIe x1 Gb 网卡
Aquantia NBASE-T 5GbE PCIe NIC
Intel X550-T2 10GbE 双端口网卡
英特尔 X710-DA2 10GbE SFP+ 双端口 NIC(不支持 Windows 7)
Intel 8265 802.11a/b/g/n/ac,带蓝牙 PCIe WLAN
HP 10GbE SFP+ SR 收发器

软件/安全

规范
说明
软件
Sobey 视频编辑软件
HP 远程图形软件
BIOS
标准 BIOS 32 位服务目录建议 v0.4
PCI 本地总线规范,修订版 2.3
PCI 电源管理规范,修订版 1.1
PCI 固件规范,修订版 3.0,草稿 .7
PCI Express 基本规范,修订版 2.0
PCI Express 基本规范,修订版 3.0
POST 内存管理器规范,修订版 1.01
ATAPI 可移动介质设备 BIOS 规范版本 1.0
WMI 支持
BIOS 启动规范 1.01 +(禁用从支持设备上的可移动介质启动的能力)
UEFI 2.5
ACPI 版本 5.0
增强了通用串行总线的主机控制器接口,版本 1.0
LANDesk 管理套件(HP 建议的解决方案)
Microsoft 系统中心配置管理器
HP Client Automation Enterprise
安全性
软件
可信计算组织
TPM 规范,版本 2.0
Infineon SLB 9665(通用标准 EAL4+ 认证)
远程唤醒/远程关机
内存更改警告
热警告
硬件
带有 Kensington 锁的安全线缆(可选)
HP Z4/Z6 侧面板键锁
HP MT 电磁锁和机壳传感器
HP Z4/Z6 深度可调节固定导轨套件
HP 安全线缆锁 10 毫米
工作站 ISV 认证
请访问工作站 ISV 认证网页,查看当前认证
注意:
可在支持页面上的“软件和驱动程序”部分下方获得 HP 云恢复下载工具(云恢复客户端)。

电源

规格
说明
电源
入门级(至强系列)
465 W
90% 能效,宽范围,采用有源功率因数校正 (PFC)
中档(至强系列)
750 W
90% 能效,宽范围,采用有源功率因数校正 (PFC)
高端(至强和酷睿 i9 系列)
1000 W
90% 能效,宽范围,采用有源功率因数校正 (PFC)
包括 4 个 6+2 针显卡电源线
包括前置风扇和卡导向套件,支持双高端显卡解决方案
高端(酷睿 i7 系列)
1000 W
包括前置风扇和卡导向套件,支持双高端显卡解决方案
包括 2 个 6+2 针显卡电源线
按钮
(1) 个前置电源按钮和 LED
(1) 个后置电源按钮

物理规格

规格
说明
尺寸(长 x 宽 x 高)
38.61 x 16.89 x 44.45 厘米(15.2 x 6.65 x 17.5 英寸)
机架尺寸
4U
重量
最小
10.2 千克(22.49 磅)
标准
11.3 千克(24.91 磅)
最大
17.3 千克(38.14 磅)
注意:
确切的重量取决于配置。

环境规格

功能
说明
认证
美国能源之星(仅限某些机型)
低卤素含量
注意:
外部电源、电源线、电源线和外围设备并非采用低卤设计。购买后的维修部件可能并非采用低卤设计。
美国联邦能源管理计划 (FEMP)
中国能源节能计划
The ECO Declaration (TED)
如果适用于,请注册 EPEAT 金级会员(注册因国家/地区的不同而不同)
温度
工作
5℃ 到 35℃(41℉ 到 95℉)
空闲
-40° 到 60°C(40° 到 140°F)
湿度
工作
10% 到 85%(非冷凝,最大湿球温度为 35ºC)
空闲
10% 到 90%(非冷凝,最大湿球温度为 35ºC)
海拔(不加压)
工作
3,048 米(10000 英尺)
空闲
9,144 米(30000 英尺)

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