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HP Z240 纤小型工作站规格

产品图像

图片 : HP Z240 纤小型工作站
HP Z240 纤小型工作站

主板

规格
描述
主板物理规格
ATX 24.38 x 24.38 毫米(9.6 x 9.6 英寸)
处理器插座
单片 LGA 1151
CPU 总线速度
DMI
芯片组
英特尔 PCH C236
内存扩展插槽
4 个 DDR4 内存插槽
支持的存储卡类型
DDR4、UDIMM(非缓冲)、ECC 和非 ECC
内存模式
单通道非交叉。 采用双通道时,交叉。
支持的内存速度
2133 MT/s DDR4
内存保护
数据中可用的 ECC
最大内存
64 GB
内存配置
支持 4 GB、8 GB 和 16 GB 非 ECC 与 4 GB、8 GB 和 16 GB ECC 非缓冲 DIMM。 ECC 和非 ECC 内存 DIMM 无法在同一系统中混用。
PCI Express 接口
1 个 PCI Express 第三代插槽 x 1 机械/x 1 电子(半高、半长)
1 个 PCI Express 第三代插槽 x 16 机械/x 16 电子(半高、半长)
1 个 PCI Express 第三代插槽 x 1 机械/x 1 电子(半高、半长)
1 个 PCI Express 第三代插槽 x 16 机械/x 4 电子(半高、半长)
注意:
在 PCIe 第三代插槽(x 16 电子/x 16 机械)中,如果没有安装显卡,则仅支持此平台认证为“售后市场选件”的显卡。
支持的驱动器接口
SATA: 集成 (4) 个串行 ATA 接口(6 Gb/秒 SATA)。 可任选某个端口用于 eSATA。 支持 RAID 0 和 1。 出厂集成 RAID 仅适用于 Microsoft Windows。 软件 XOR 支持 RAID 5。
串行连接的 SCSI: 无。
集成 RAID:
注意:
需要相同的硬盘驱动器(速度、容量、接口)
集成显卡:
  • 英特尔核芯显卡 530(位于 酷睿 i3/i5/i7-6xxx 处理器上); 适用于 Xeon 处理器的英特尔集成显卡
  • 基于统一内存架构 (UMA) - 系统内存的某一部分被保留,专用于图形显示。
  • 为英特尔核芯显卡 P530 提供 Microsoft DirectX 11、OpenGL 4.0 和 OpenCL 1.2 提供支持
  • 3 个 DP 1.2 显卡端口集成在主板上; 跨 DP 输出最多同时支持三台显示器。 支持的最大分辨率: 60 Hz 时为 3840 x 2160
网络控制器: 集成以太网 PHY 连接 I219LM。 管理功能: WOL、PXE 2.1 和 AMT 9
IDE 接口: 否
软盘接口: 否
串行: 1 个后置端口
第二个串行端口: 是(需要可选的串行端口适配器套件)
并行: 1 个内部接头(需要可选的并行端口适配器)
高清集成声卡: 是
USB 接口
正面: 2 个 USB 3.0,2 个 USB 2.0
背面: 6 个 USB 3.0 端口
内部: 1 个 USB 3.0,2 个 USB 2.0
高清集成声卡
闪存 ROM
机箱风扇接头
不适用
前控制面板/扬声器接头
CMOS 电池座 - 锂电池
集成受信任的平台模块
集成的 TPM 1.2
电源接头
电源开关,电源 LED 指示灯和硬盘驱动器 LED 指示灯
清除密码跳线
键盘/鼠标
USB 或 PS/2
工作电压范围
90-264 VAC
额定电压范围
100-240 VAC
额定线路频率
50-60 Hz
工作线路频率范围
47-63 Hz
额定输入电流
100-240 V 时为 4A
散热
标准: 444 btu/小时(112 千卡/小时)
最大: 890 btu/小时(224 千卡/小时)
电源风扇
70 毫米 x 70 毫米 x 25 毫米 4 芯 PWM
ENERGY STAR 认证(取决于配置)
符合 FEMP 备用电源标准
是,禁用网络唤醒功能: 处于 55 关机状态时不到 2 W
全电源范围浪涌防护(承受高达 2000 V 的电涌)
机罩锁接头
230 V 时遵从 DrP Lot 6- 第 2 层
环境要求
温度:
工作: 5°C 到 35°C(40°F 到 95°F)
空闲: -40°C 到 60°C(-40°F 到 140°F)
最大海拔高度
工作: 3,000 米(10,000 英尺)
空闲: 9,100 米(30,000 英尺)
湿度:
工作: 8% 至 85% 相对湿度(无冷凝)
空闲: 8% 到 90%
震动
工作: 40 g,2-3 毫秒,半正弦波
空闲: 160 厘米/秒,2-3 毫秒,(~100 g) 正方形: 422 厘米/秒,20 g
散热
在超过 1524 米(5,000 英尺)高度的位置上,最高工作温度每超出海平面 305 米(1000 英尺)下降 1°C (1.8°F)。

物理安全性和可维护性

规格
描述
检修面板
免工具
包括主板和内存信息
硬盘驱动器
免工具(内部托架)
扩展卡
免工具
处理器插座
免工具,除了处理器散热器
绿色用户触点
是,在免工具机箱内部机制
颜色协调的电缆和接口
内存
免工具
主板
螺旋式
计算机正面的双色电源和高清 LED 指示灯
是。
配置记录软件
屏幕高温警告
恢复 CD/DVD 设置
包括操作系统 DVD (OSDVD) 和驱动程序 DVD (DRDVD)。 OSDVD 可恢复始操作系统。 DRDVD 将为系统提供所有驱动程序。 DRDVD 还包含系统预装的应用程序,可选择进行安装。 这些应用程序也可通过 HP.com 获取。 可通过 HP 支持部门订购及获取系统的 OSDVD 和 DRDVD。
双功能前置电源开关
是,按住 4 秒造成故障安全断电
挂锁支持
是(可选): 锁定侧盖板并固定机箱以防被盗
在系统背面有直径为 0.22 英寸的挂锁环
电缆锁支持
是,Kensington 电缆锁(可选): 利用系统背面 3 x 7 毫米的插槽,锁定侧盖板并固定机箱以防被盗
通用机箱锁夹支持
是(可选): 锁定侧盖板并将电缆锁定至机箱。 固定机箱以防被盗,并允许多个组件链接在一起时使用系统背面可选的电缆链接功能
电磁锁和机罩传感器
是(可选)
通过软件和密钥实现可锁定机箱,电磁机罩锁彻底消除了对物理密钥的需求。 您还可以通过网络远程锁定和解锁机箱。 卸下检修板时,可检测传感器套件。
后端口控制盖
是,锁定后 IO 电缆,防止电缆被盗
串行、并行、USB、声卡、网络、启用/禁用端口控件
是,可以启用或禁用串行、USB、声卡和网络端口
可移动介质写入/启动控制
是,可防止启动支持设备上的可移动介质(并可以禁用写入介质)
开机密码
是,防止未经授权的人员启动工作站
设置密码
是,防止未经授权的人员更改工作站配置
网卡 LED(集成)(绿色和琥珀色)
系统 PCA 上的 3.3 V 辅助电源 LED 指示灯
CPU 和散热器
需要先使用 T-15 米字或一字螺丝刀拆卸 CPU 散热器,才能拆卸 CPU。 使用较少的工具即可拆卸 CPU
电源诊断 LED
前端电源 LED 指示灯
是,白色(正常),红色(故障)
前端硬盘活动 LED 指示灯
是,白色
前端 ODD 活动 LED 指示灯
内置扬声器
系统/紧急 ROM 闪存恢复
恢复损坏的系统 BIOS
散热解决方案
强制空气冷却对流
电源风扇
70 x 70 x 25 毫米(2.75 x 2.75 x 0.98 英寸)4 芯 PWM(无法维修)
CPU 散热器风扇
主流(小于等于 65 W): 93 x 86 x 75.8 毫米(3.66 x 3.38 x 2.98 英寸)
性能: (小于等于 95 W): 93 x 102.7 x 75.8 毫米(3.66 x 4.04 x 2.98 英寸)
机箱风扇
CPU 散热风扇也具有机箱风扇的作用。
内存散热器风扇
HP 电脑硬件诊断 UEFI
HP 电脑硬件诊断 (UEFI) 支持在操作系统外对许多组件执行硬件级测试。 该诊断可通过在执行 POST 期间按下 F2 进行调用,并可从 HP 支持网站下载。
打开面板按键锁
ACPI 就绪型硬件
高级配置及电源管理接口 (ACPI)。 允许系统从低功耗模式唤醒及控制系统功耗,实现单个卡片和设备处于低功耗或关闭状态,而不影响系统的其他元件
受信任的平台模块芯片
集成机箱提手
电源
需要使用 T15 米字或一字螺丝刀
PCI 卡固定位置
是,背面(全部),中部(无),前端(无)
CMOS 电池座
DIMM 接口
闪存 ROM
板载诊断电源开关 LED 指示灯
清除密码跳线
清除 CMOS 按钮

BIOS

规格
描述
BIOS 32 位服务
标准 BIOS 32 位服务目录建议 v0.4
支持 PCI 3.0
通过业界标准接口为 PCI Express 提供全面的 BIOS 支持。
ATAPI
ATAPI 可移动介质设备 BIOS 规范版本 1.0。
BBS
BIOS 启动规范 v1.01。
提供了更多的控制权,即控制工作站如何启动以及通过哪些设备启动。
WMI 支持
WMI 是 Microsoft 针对 Windows 实施的基于 Web 的企业管理 (WBEM)。 WMI 完全符合分布式管理任务组 (DMTF) 通用信息模型 (CIM) 和 WBEM 规范。
BIOS 启动
用户可以为系统启动定义特定的星期和时间。
ROM 基于计算机设置实用程序 (F10)
查看及自定义由 BIOS 控制的系统配置设置
系统/紧急 ROM 闪存恢复,带视频
恢复受损闪存 ROM 中的系统 BIOS
复制设置
以可读的文件形式将 BIOS 设置保存到 USB 闪存设备中。然后,Repset.exe 实用程序可以将这些设置复制到所部署的设备上,而无需打开计算机配置实用程序(F10 设置)
SMBIOS
系统管理 BIOS 2.7.1,适用于系统管理信息
启动控制
禁用通过支持设备上的可移动介质进行启动的能力
内存更改警告
如果内存被移除或更改,则向管理控制台发出警告
热警告
监控机箱内的温度状态。
三种模式:
  • 正常 - 正常的温度范围
  • 警告 - 检测到温度过高,发出警告标志,这样就可以采取相应的措施,避免停机或进行更平稳的系统关机。
  • 关机 - 出现过高的温度。 先在没有发出警告的情况下,自动关闭计算机,以避免损坏硬件组件。
远程 ROM 闪存
通过中央网络控制台提供安全、故障安全的 ROM 镜像管理。
可以先执行更新,然后再启动操作系统。 可以定期安排执行更新。
ACPI(高级配置及电源管理接口)
允许系统进入低功耗模式(休眠状态)以及恢复。 支持操作系统根据动态工作负载来控制系统功耗。
实现单个卡片和外围设备处于低功耗或关闭状态,而不影响系统的其他元件。 支持 ACPI 4.0 与 64 位操作系统实现完全兼容。
所有权标签
用户定义的字符串存储在 BIOS 启动界面所显示的非易失性内存中。
远程唤醒/远程关机
系统管理员可以对客户端计算机执行开机、重新启动和关机操作
符合 ASF 2.0 标准
即时可用的电脑(挂起到 RAM - ACPI 睡眠状态 S3)
支持非常低的功耗与较短的恢复时间
通过 F12 实现远程安装系统 (PXE 2.1)(通过服务器远程启动)
允许新的或现有系统通过网络进行启动以及下载软件,包括操作系统
ROM 版本级别
显示“计算机配置实用程序(F10 设置)”中的系统 BIOS 版本级别。 可以通过业界标准接口 (SMBIOS) 获取此版本,这样,管理软件应用就可以使用及显示该信息
主板版本级别
支持管理软件读取主板的版本级别。 版本级别以数字形式编码到硬件中,并且无法修改
启动诊断程序(开机自检)
采用可选测试等级评估系统启动时的运行状态。
安装新硬件时,自动设置
系统会自动检测到新添的硬件。
少用键盘的操作
系统可以在没有键盘的情况下进行启动。
本地化 ROM 设置
常见的 BIOS 镜像通过本地键盘映射支持 12 种语言版本的系统配置实用程序(F10 设置)菜单。
资产标签
用户或 IT 管理员可设置非易失性内存中唯一的标记字符串。
预插槽控制
支持 I/O 插槽参数(选件 ROM 启用/禁用)进行单独配置。
自适应冷却
根据检测到的硬件配置来设置控制参数,以便最大幅度地降低噪声。
预启动诊断
(预视频)通过蜂鸣声和电源 LED 指示灯闪烁表示出现严重错误。
英特尔主动管理技术 (AMT)
AMT 11.0;支持在远程控制台上监控工作站的状态
以数字和密码形式签名的 BIOS
有助于防止安装未经授权的 BIOS 版本(异常版 BIOS),这些版本来自病毒、恶意软件或其他可能导致系统安全性、数据访问、物理服务损坏或者甚至主板更换的代码。
主引导记录保护
HP BIOS 提供的一项功能,可防止更改或感染主启动记录。 有助于防御病毒。
启动块紧急恢复模式(BIOS 恢复)
HP BIOS 提供了写保护启动块 ROM,可恢复刷新计算机 BIOS。 这种特殊的恢复模式可防止中断 BIOS 更新后,系统进入无法使用或“崩溃”状态。
业界标准
BIOS 支持的修订版
UEFI 规范修订版
UEFI 2.4.0
ACPI
高级配置及电源管理接口,版本 4.0
ASF
警告标准格式规范,版本 2.0
ATA (IDE)
数据包接口的 AT 附件 6 (ATA/ATAPI-6),修订版 3b
CD 启动
“El Torito”可启动 CD-ROM 格式规范版本 1.0
EDD
增强型磁盘驱动器规范版本 1.1
BIOS 增强型磁盘驱动器规范版本 3.0
PCI Express
PCI Express 基本规范,修订版 2.0
PCI Express 基本规范,修订版 3.0。
PMM
POST 内存管理器规范,版本 1.01
串行 ATA II: 扩展为串行 ATA 1.0,修订版 1.0a
串行 ATA II 电缆和接口卷 2 黄金级
SATA-IO SATA 修订版 3.0 规范
SATA
串行 ATA 规范,修订版 1.0a
SPD
PC SDRAM 串行存在检测 (SPD) 规范,修订版 1.2B
TPM
受信任的计算组 TPM 规格版本 1.2(经固件更新为 TPM 2.0)
USB
通用串行总线修订版 1.1 规范
通用串行总线修订版 2.0 规范
通用串行总线修订版 3.0 规范

管理功能

规格
描述
英特尔主动管理技术 (AMT)
具有一组先进的远程管理特性和功能,能够为网络管理员提供用于远程发现、修复和保护联网客户端系统的最新、最高效的工具,且对系统或电源的状态无要求。 AMT 11.0 包括以下高级管理功能:
  • 电源管理(开机、关机、待机、重置)
  • 硬件/软件库存(包括 BIOS 和固件修订版)
  • 硬件警告
  • Agent Presence
  • 系统防御过滤器
  • SOL(LAN 串行)
  • ME 网络唤醒功能
  • DASH 1.1 合规性
  • IPv6 支持
  • 快速呼叫求助 - 防火墙内部或外部客户端可能会通过 BIOS 界面、定期连接或警告触发连接启动呼叫求助
  • 远程维护计划 - 预先计划出电脑连接到 IT 或维护服务提供商控制台的时间。 在方便的情况下,远程电脑可以通过连接到相应的 IT 控制台或服务提供商获取所需的库存补丁和接受盘点
  • 远程警告 - 出现问题时,自动向 IT 或服务提供商发出警告
  • 访问监视器 - 可监督英特尔 AMT 活动,以满足安全保护要求
  • PC 闹钟
  • 保护音频和视频路径 (PAVP)
  • Microsoft NAP 支持
  • 主机设置和配置
  • 管理引擎 (ME) 固件回滚
  • 增强的 KVM 分辨率(最高可达 4K)
英特尔 博锐 技术
购买带有 博锐 技术支持的 CPU 时,HP Z240 工作站支持 英特尔 博锐 技术: 英特尔 至强 处理器系列或第六代 英特尔 酷睿 i5/i7 处理器兼具 英特尔 VT-d/VT-x 和 英特尔 TXT 技术
服务、支持和保修
  • 基于用户定义的简档,此程序通过电子邮件向客户主动传达产品变更通知 (PCN) 和客户咨询。
  • PCN 提供在工厂实施的有关硬件和软件更改的高级通知,以便为您提供规划过渡的时间。
  • 客户咨询提供简要、有效的问题解决方案,大大减少致电技术支持的需求

处理器

规格
描述
处理器
英特尔 酷睿™ i7-6700 3.4 2133 4C CPU
英特尔 酷睿™ i7-6600 3.3 2133 4C CPU
英特尔 酷睿™ i7-6500 3.2 2133 4C CPU

存储/硬盘驱动器

适用于 HP 工作站的 PCIe 固态驱动器

显卡

光学和可换式存储设备

联网和通信

支持的驱动器接口

规格
描述
SATA
集成 (5) 个串行 ATA 接口(6 Gb/s SATA)。 可任选某个端口用于 eSATA。
支持 RAID 0 和 1。 出厂集成 RAID 仅适用于 Microsoft Windows。
集成显卡
英特尔核芯显卡 530(位于 酷睿 i3/i5/i7-6xxx 处理器上)
适用于 Xeon E3 处理器的英特尔集成显卡
基于统一内存架构 (UMA) - 系统内存的某一部分被保留,专用于图形显示。
为英特尔核芯显卡 P530 提供 Microsoft DirectX 11、OpenGL 4.0 和 OpenCL 1.2 提供支持;
跨 DP 输出最多同时支持三台显示器。
支持的最大分辨率: 60 Hz 时为 3840 x 2160
网络控制器
集成以太网 PHY 连接 I217LM。 管理功能: WOL、PXE 2.1 和 AMT 11.0

物理规格

功能
说明
尺寸(宽 x 高 x 深)
100 x 338 x 381 毫米(3.95 x 13.3 x 15 英寸)

社会和环境

规格
说明
生态标签认证和声明
本产品属于低卤,不包括电源线、电缆和外围设备。 购买后的维修部件也可能不是低卤设计。
  • ENERGY STAR(适用于所选配置的节能功能 - 仅限 Windows)
  • 美国联邦能源管理计划 (FEMP)
  • 中国能源节能计划 (CECP)
  • IT ECO 声明
电池
本产品中的电池遵守欧盟指令 2006/66/EC
电池大小: CR2032(硬币式电池)
电池类型: 锂金属
此产品中使用的电池不包含:
  • 水银重量大于 5 ppm
  • 镉重量大于 10 ppm
  • 铅重量大于 40 ppm
材料使用限制
材料使用限制 该产品满足 HP 常规环境规范中指定的材料限制。 HP 承诺遵守所有适用环保法律和法规,其中包括欧盟 (RoHS) 指令。 HP 的目标是在遵守 RoHS 指令要求的基础上,使其产品超出各种全球标准。
低卤素声明
该产品属于低卤,不包括电源线、电缆和外围设备,以及以下客户可配置的内部组件: 具有创造性的 Recon3D PCIe 声卡不是低卤设计。 购买后的维修部件也可能不是低卤设计。
使用周期结束管理和循环利用
HP 在很多地理区域提供了使用寿命结束 HP 产品回收和循环利用项目。 要回收您的产品,请访问: http://www.hp.com/recycle 或联系离您最近的 HP 销售办事处。 HP 将以负责任的方式循环利用、恢复或处理返送的产品。 如果在使用寿命结束前处理得当,该产品的回收率会大于 90%。
其他信息
该 HP 产品符合废旧电气电子设备 (WEEE) 指令 - 2002/96/EC 的规定。
产品中使用的超过 25 克的塑料部件已按 ISO 11469 和 ISO 1043 的要求进行标记。
如果在使用寿命结束前处置得当,该产品的回收率会大于 90%
美国 EPEAT 注册表中通过 EPEAT 注册的黄金级因国家/地区而异。
包装
HP 工作站产品包装满足 HP 的常规规范
  • 不包含 HP 标准 011-1 常规环境规范中列出的限制物质
  • 不包含臭氧消耗物质 (ODS)
  • 不包含超过所列的所有重金属(铅、汞或六价铬)总量的 100 ppm
  • 尽可能在包装材料中使用消费后可回收成分的材料
  • 所有包装材料都可回收
  • 所有包装材料旨在便于拆卸
  • 减小包装的尺寸和重量以改进运输燃油效率
  • 根据 ISO 11469 和符合 DIN 6120 标准格式对塑料包装材料进行标记
内置
再生发泡聚乙烯 (EPE) 或再生高密度发泡聚丙烯 (EPP) 可以制作成坐垫。 也可能由再生纸浆模塑 (MPP) 制成。
外置
由瓦楞纸板制成的纸箱至少包含 25% 的再生物。

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国家/地区: 中国

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