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HP 303B 微型直立式商用電腦 ─ 記憶體

描述
備料零件編號
4-GB,PC3-10600
585157-001
2-GB,PC3-10600
576110-001
1-GB,PC3-10600
576109-001
本電腦隨附雙倍資料傳輸率 3 同步動態隨機存取記憶體 (DDR3-SDRAM) 雙列直插式記憶體模組 (DIMM)。

DDR3-SDRAM DIMM

主機板上的記憶體插槽可裝載一條符合工業標準的 DIMM。 為獲得最大的記憶體支援,您可在主機板上裝載最大 4 GB 的記憶體。
為使系統正常運作,DDR3-SDRAM DIMM 必須為:
  • 符合工業標準的 240 針腳
  • 相容於無緩衝的 PC3-10600,1333MHz
  • 1.5 伏特的 DDR3-SDRAM DIMM
此 DDR3-SDRAM DIMM 亦須:
  • 支援 CAS latency 9 DDR3 1333 Mhz (9-9-9 計時)
  • 包含強制性 JEDEC SPD 資訊
此外,電腦可支援:
  • 512MB、1GB 和 2GB 的非 ECC 記憶體技術
  • 單面和雙面 DIMM
  • 以 x8 和 x16 DDR 裝置建構的 DIMM; 不支援以 x4 SDRAM 建構的 DIMM
注意:
若您安裝不支援的 DIMM,系統將無法正常運作。

裝載 DIMM 插槽

主機板上有 1 個 DIMM 插槽。
DIMM 插槽位置
图片 :
DIMM 插槽位置
項目
描述
插槽顏色
1
DIMM1 插槽,通道 A
黑色
注意:
DIMM1 插槽中必須裝載 DIMM。

安裝記憶體模組

  警告:
必須先拔除電源線並靜待約 30 秒以釋放電源,然後再新增或移除記憶體模組。 無論開機狀態為何,只要電腦連接至通電的 AC 電源插座,就會持續為記憶體模組供電。 若在供電的狀態下新增或移除記憶體模組,可能會造成記憶體模組或主機板損壞而無法修復。
記憶體模組插槽有鍍金的金屬接點。 升級記憶體時,必須使用有鍍金金屬接點的記憶體模組,避免與其他不相容的金屬接觸而鏽蝕和 (或) 氧化。
靜電會損壞電腦或擴充卡的電子元件。 開始執行這些程序前,請碰觸已接地的金屬物品來釋放身上的靜電。
拿取記憶體模組時,請小心不要碰觸任何接點, 否則可能會損壞模組。
  1. 準備拆卸電腦 (拆卸準備作業)。
  2. 移除存取面板 (存取面板)。
  3. 找到主機板上的記憶體模組插槽。
      警告:
    為避免表面過熱造成人身傷害,請靜待內部系統元件冷卻後再行觸碰。
  4. 開啟記憶體模組插槽兩側的閂鎖 (1),並將記憶體模組插入插槽 (2)
    图片 :
    注意:
    記憶體模組只有一種安裝方向。 將模組上的缺口對齊記憶體插槽的凸片。
  5. 將 DIMM 模組用力壓入插槽,確認模組完全插妥。 必須將 DIMM 與插槽對齊,推到底並位於定位,以免記憶體損毀。 確認兩側閂鎖位於關閉位置 (3)
  6. 裝回存取面板。
  7. 重新連接電源線及所有外部裝置,然後開啟電腦電源。 電腦應會在您開啟電腦電源時,自動辨識額外的記憶體。
  8. 請將移除存取面板時所鬆開的任何安全裝置鎖回。

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国家/地区: 中国

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