Abbildung : HP Z4 G4-Workstation

Merkmal
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Beschreibung
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Vorinstalliert
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Red Hat Enterprise Linux Desktop Workstation
Hinweis: HP Linux-bereit
Hinweis: Windows 10 Pro 64
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Unterstützt
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Windows 7 Professional 64 (Downgrade auf Anfrage von HP Support verfügbar)
Hinweis: Red Hat Enterprise Linux Desktop 7.4
SUSE Linux Enterprise Desktop 12 SP3
Ubuntu 16.04 Long-Term Support (LTS)
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Spezifikationen
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Beschreibung
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Intel Xeon W-2155-Prozessor
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3,3 GHz
13,75 MB Cache und 10 Kerne
Bis zu 4,0 GHz mit Intel-Turbo-Boost-Technik
Unterstützt DDR4-Speicher mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 2666 MT/s
140 W
Unterstützt Intel vPro-Technik
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Intel Xeon W-2145-Prozessor
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3,7 GHz
11 MB Cache und 8 Kerne
Bis zu 4,5 GHz mit Intel-Turbo-Boost-Technik
Unterstützt DDR4-Speicher mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 2666 MT/s
140 W
Unterstützt Intel vPro-Technik
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Intel Xeon W-2135-Prozessor
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3,7 GHz
8,25 MB Cache und 6 Kerne
Bis zu 4,5 GHz mit Intel-Turbo-Boost-Technik
Unterstützt DDR4-Speicher mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 2666 MT/s
140 W
Unterstützt Intel vPro-Technik
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Intel Xeon W-2133-Prozessor
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3,6 GHz
8,25 MB Cache und 6 Kerne
Bis zu 3,9 GHz mit Intel-Turbo-Boost-Technik
Unterstützt DDR4-Speicher mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 2666 MT/s
140 W
Unterstützt Intel vPro-Technik
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Intel Xeon W-2125-Prozessor
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4,0 GHz
8,25 MB Cache und 4 Kerne
Bis zu 4,5 GHz mit Intel-Turbo-Boost-Technik
Unterstützt DDR4-Speicher mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 2666 MT/s
120 W
Unterstützt Intel vPro-Technik
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Intel Xeon W-2123-Prozessor
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3,6 GHz
8,25 MB Cache und 4 Kerne
Bis zu 3,9 GHz mit Intel-Turbo-Boost-Technik
Unterstützt DDR4-Speicher mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 2666 MT/s
120 W
Unterstützt Intel vPro-Technik
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Intel Xeon W-2104-Prozessor
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3,2 GHz
8,25 MB Cache und 4 Kerne
Unterstützt DDR4-Speicher mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 2400 MT/s
120 W
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Intel Xeon W-2102-Prozessor
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2,9 GHz
8,25 MB Cache und 4 Kerne
Unterstützt DDR4-Speicher mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 2400 MT/s
120 W
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Chipsatz
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Intel C422
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Hinweis:Multi-Core ist zur Verbesserung der Leistung bestimmter Softwareprodukte konzipiert. Nicht alle Kunden oder Softwareanwendungen profitieren notwendigerweise von der Verwendung dieser Technik. 64-Bit-Computersystem erforderlich. Die tatsächliche Leistung und die tatsächliche Taktfrequenz variieren je nach Auslastung durch Anwendungen und Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Nummerierung von Intel ist kein Maß für die Leistung.
Merkmal
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Beschreibung
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Entry 3D (Unterstützung für zwei Grafikkarten)
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NVIDIA Quadro P400-2-GB-Grafikkarte
NVIDIA Quadro P600-2-GB-Grafikkarte
Hinweis: AMD FirePro W2100-2-GB-Grafikkarte
Hinweis: |
Mid-Range 3D (Unterstützung für zwei Grafikkarten)
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NVIDIA Quadro P1000-4-GB-Grafikkarte
NVIDIA Quadro P2000-5-GB-Grafikkarte
AMD Radeon Pro WX 3100-4-GB-Grafikkarte
AMD Radeon Pro WX 4100-4-GB-Grafikkarte
Hinweis: |
High-End-3D
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AMD Radeon Pro WX 7100-8-GB-Grafikkarte
NVIDIA Quadro P4000-8-GB-Grafikkarte
Hinweis: NVIDIA Quadro P5000-16-GB-Grafikkarte
NVIDIA Quadro P6000-24-GB-Grafikkarte
Hinweis: NVIDIA Quadro Sync II
Hinweis: |
Grafikkabeladapter
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HP-DisplayPort-zu-HDMI-Adapter
HP-DisplayPort-zu-Dual-Link-DVI-Adapter
HP-DisplayPort-zu-DVI-D-Adapter
HP-DisplayPort-zu-DVI-D-Adapter (2er-Pack)
HP-DisplayPort-zu-DVI-D-Adapter (4er-Pack)
HP-DisplayPort-zu-DVI-D-Adapter (6er-Pack)
NVIDIA SLI-Grafikanschluss
NVIDIA SLI-Grafikanschluss mit 2 Steckplätzen
Hinweis: |
Merkmal
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Beschreibung
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Displays
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HP Z-Display Z22N G2
HP Z-Display Z23N G2
HP Z-Display Z24I G2
HP Z-Display Z24N G2
HP Z-Display Z24NF G2
HP Z-Display Z27N G2
HP Z27S-27-Zoll-IPS-UHD-Display (4K-Display)
Hinweis: |
Merkmal
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Beschreibung
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Serial-Attached-SCSI-(SAS-)Festplatte
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HP-300-GB-15000-U/Min-SAS-SFF-Festplatte (Controller-Add-In-Karte erforderlich)
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SATA-Festplatte (HDD)
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HP-500-GB-SATA-6-Gbit/s-7200-U/Min-Festplatte
HP-500-GB-7200-U/Min-SATA-SFF-Festplatte mit Selbstverschlüsselung
HP-1-TB-SATA-6-Gbit/s-7200-U/Min-Festplatte
HP-1-TB-Enterprise-SATA-7200-U/Min-Festplatte
HP-2-TB-SATA-6-Gbit/s-7200-U/Min-Festplatte
HP-4-TB-SATA-7200-U/Min-Festplatte
Hinweis: |
SATA-Solid-State-Laufwerke (SSD)
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HP-256-GB-SATA-Solid-State-Laufwerk
HP-512-GB-SATA-Solid-State-Laufwerk
HP-1-TB-SATA-Solid-State-Laufwerk
HP-2-TB-SATA-Solid-State-Laufwerk
HP-256-GB-SATA-Opal-2-Solid-State-Laufwerk mit Selbstverschlüsselung
HP-512-GB-SATA-Opal-2-Solid-State-Laufwerk mit Selbstverschlüsselung
HP-240-GB-SATA-Solid-State-Laufwerk der Enterprise-Klasse
HP-480-GB-SATA-Solid-State-Laufwerk der Enterprise-Klasse
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PCIe-Solid-State-Laufwerke (SSD) (erfordern den Z4 G4-Lüfter und das Kit für vordere Karte)
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HP Z Turbo Drive-256-GB-MLC-(Z4/Z6 G4-)Solid-State-Laufwerk-Kit
HP Z Turbo Drive-512-GB-MLC-(Z4/Z6 G4-)Solid-State-Laufwerk-Kit
HP Z Turbo Drive-1-TB-MLC-(Z4/Z6 G4-)Solid-State-Laufwerk-Kit
HP Z Turbo Drive-256-GB-TLC-(Z4/Z6 G4-)Solid-State-Laufwerk-Kit
HP Z Turbo Drive-512-GB-TLC-(Z4/Z6 G4-)Solid-State-Laufwerk-Kit
HP Z Turbo Drive-1-TB-TLC-(Z4/Z6 G4-)Solid-State-Laufwerk-Kit
HP Z Turbo Drive-256-GB-(Z4/Z6 G4-)Solid-State-Laufwerk-Kit mit Selbstverschlüsselung
HP Z Turbo Drive-512-GB-(Z4/Z6 G4-)Solid-State-Laufwerk-Kit mit Selbstverschlüsselung
HP Z Turbo Drive Quad Pro
HP Z Turbo Drive Quad Pro-2x256-GB-PCIe-Solid-State-Laufwerk
HP Z Turbo Drive Quad Pro-2x512-GB-PCIe-Solid-State-Laufwerk
HP Z Turbo Drive Quad Pro-2x1-TB-PCIe-Solid-State-Laufwerk
Hinweis: HP Z Turbo Drive Quad Pro-256-GB-Solid-State-Laufwerk-Modul
HP Z Turbo Drive Quad Pro-512-GB-Solid-State-Laufwerk-Modul
HP Z Turbo Drive Quad Pro-1-TB-Solid-State-Laufwerk-Modul
Hinweis: |
Integrierte RAID-Unterstützung
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SATA RAID 0 – Striping-Array-Konfiguration
SATA RAID 1 – Konfiguration mit gespiegeltem Array
SATA RAID 10 – Konfiguration mit Striping Array/gespiegeltem Array
SATA RAID 5 – Konfiguration mit Paritäts-Array
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Festplatten-Controller
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MicroSemi 2100-4i4e-SAS-Controller (Smart-Hostbusadapter)
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Optische HP-Slim-Tray-Laufwerke
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HP-9,5-mm-Slim-Blu-ray Disc-Brenner
HP-9,5-mm-Slim-DVD-ROM-Laufwerk
HP-9,5-mm-Slim-DVD-Brenner
Hinweis: |
HP-SD-Kartenlesegerät
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HP-SD-4-Kartenlesegerät
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Hinweis:Für Solid-State-Laufwerke oder Festplatten gilt: 1 GB = 1 Milliarde Byte. 1 TB = 1 Billion Byte. Die tatsächliche Kapazität im formatierten Zustand ist niedriger. Bis zu 30 GB sind für die Systemwiederherstellungssoftware reserviert.
Spezifikation
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Beschreibung
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DDR4-2666-ECC-Registered-DIMMs
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8 GB (1 x 8 GB) HP-DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
16 GB (2 x 8 GB) HP-DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
24 GB (3 x 8 GB) HP-DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
32 GB (4 x 8 GB) DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
64 GB (8 x 8 GB) DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
16 GB (1 x 16 GB) DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
32 GB (2 x 16 GB) DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
64 GB (4 x 16 GB) DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
128 GB (8 x 16 GB) DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
32 GB (1 x 32 GB) HP-DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
32 GB (1 x 32 GB) DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
64 GB (2 x 32 GB) DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
128 GB (4 x 32 GB) DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
256 GB (8 x 32 GB) DDR4-2666-ECC-Registered-RAM
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Maximal
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Unterstützt bis zu 256 GB
Hinweis: |
Hinweis:Der Prozessor unterstützt bis zu 4 DDR4-Speicherkanäle. Um die volle Leistung zu erreichen, muss mindestens ein DIMM in jeden Kanal eingesetzt werden. Die CPUs bestimmen die Geschwindigkeit, mit der der Arbeitsspeicher getaktet wird. Wenn eine 2400-MT/s-fähige CPU im System verwendet wird, beträgt die maximale Geschwindigkeit, mit der der Arbeitsspeicher betrieben wird, 2400 MT/s, unabhängig von der angegebenen Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers.Speicherkonfigurationen mit 32-GB-DIMMs erfordern die HP Z4-Speicherkühlungslösung, die sowohl als CTO als auch als AMO erhältlich ist.DDR3-DIMMs werden nicht unterstützt.
Spezifikationen
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Beschreibung
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Eingangs-/Ausgangsanschlüsse
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E/A-Anschlüsse vorn (Standard)
4 USB-3.1-Gen-1-Typ-A-Anschlüsse (1 Anschluss mit Ladefunktion)
1 Headset-/Mikrofonanschluss
E/A-Anschlüsse vorn (optionale Premium-Anschlüsse)
2 USB-3.1-Gen-1-Typ-A-Anschlüsse (1 Anschluss mit Ladefunktion)
2 USB-3.1-Gen-2-Typ-C-Anschlüsse
1 Headset-/Mikrofonanschluss
1 optionaler Medienkartenleser
Interne E/A-Anschlüsse
1 USB-3.1-Gen-1-Single-Port-Header (auch bekannt als USB 3.0)
1 USB-2.0-Single-Port-Header
1 USB-2.0-Dual-Port-Header
E/A-Anschlüsse hinten
6 USB-3.1-Gen-1-Typ-A-Anschlüsse (auch bekannt als USB 3.0)
2 1-GbE-LAN-Anschlüsse (1 mit Unterstützung für Intel AMT)
1 Audio Line-out
1 Audio Line-in (Line-in kann zum Mikrofon umfunktioniert werden)
1 PS/2-Maus
1 PS/2-Tastatur
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Erweiterungssteckplätze
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Steckplatz 0 (nur mechanisch)
Nur für die Montage an der hinteren Trennwand
Steckplatz 1
PCI Express Gen 3 x16 – CPU
Steckplatz 2
PCI Express Gen 3 x4 – PCH mit Anschluss mit offenem Ende
Steckplatz 3
PCI Express Gen 3 x16 – CPU
Steckplatz 4
PCI Express Gen 3 x4 – PCH mit Anschluss mit offenem Ende
Steckplatz 5
PCI Express Gen 3 x8 – PCH mit Anschluss mit offenem Ende
M.2-Steckplatz 1
M. 2 PCIe Gen 3 x4 – CPU mit bis zu 80 mm (3,15-Zoll-)Speichergeräten
M.2-Steckplatz 2
M. 2 PCIe Gen 3 x4 – CPU mit bis zu 80 mm (3,15-Zoll-)Speichergeräten
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Erweiterungsschächte
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2 interne 8,89-cm- (3,5-Zoll-)Schächte
2 externe 13,33-cm- (5,25-Zoll-)Schächte
1 Schacht für optisches 9,5-mm-(0,37-Zoll-)Slim-Laufwerk
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Merkmal
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Beschreibung
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Audio
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Realtek HD ALC221-Audio integriert
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Merkmal
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Beschreibung
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Tastaturen und Maus
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Drahtlose HP-Business-Slim-Tastatur und -Maus
HP-PS/2-Slim-Business-Tastatur
HP-USB-Slim-Business-Tastatur
HP-USB-Premium-Tastatur
HP-USB-Smartcard-CCID-Tastatur
3Dconnexion CadMouse
Optische HP-USB-Maus
HP-PS/2-Maus
HP-USB-Maus, robust
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Andere Hardware
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HP Z6 G4-Speicherkühlungslösung
Hinweis: HP Z-Premium-E/A-Anschlüsse vorn, 2 x USB-A, 2 x USB-C
Internes HP-USB-Anschlusskit
HP-eSATA-2-Anschluss-PCI-Trennwand-Kit
HP-Adapter für seriellen Anschluss
HP-Workstation-Mauspad
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Merkmal
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Beschreibung
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Kommunikation
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HP i350-T2-PCIe-Dual-Port-Gigabit-NIC
Intel i350-T4-PCIe-4-Port-Gigabit-NIC
Intel Ethernet I210-T1-PCIe-x1-Gbit-NIC
Intel 8265-802.11a/b/g/n/ac-mit-Bluetooth-PCIe-WLAN
Intel X550-T2-10-GbE-Dual-Port-NIC
Intel X710-DA2-10-GbE-SFP+-Dual-Port-NIC
HP-10-GbE-SFP+-SR-Transceiver
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Spezifikation
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Beschreibung
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Software
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Sobey-Videobearbeitungssoftware
HP Remote Graphics Software
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BIOS
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Standard BIOS 32-Bit Service Directory Proposal 0.4
Spezifikation für internen PCI-Bus, Revision 2.3
Spezifikation für PCI-Energieverwaltung, Reversion 1.1
Spezifikation für PCI-Firmware, Revision 3.0, Entwurf 7
Spezifikation für PCI Express Base, Revision 2.0
Spezifikation für PCI Express Base, Revision 3.0
Spezifikation für POST Memory Manager, Version 1.01
Spezifikation für BIOS für ATAPI-Wechseldatenträger, Version 1.0
Unterstützung für WMI
Spezifikation für BIOS-Startmenü 1.01+ (deaktiviert die Möglichkeit zum Starten über Wechseldatenträger auf unterstützten Geräten)
UEFI 2.5
ACPI-Version 5.0
Verbesserte Host-Controller-Schnittstelle für Universal Serial Bus, Version 1.0
LANDesk Management Suite (von HP empfohlene Lösung)
Microsoft System Center Configuration Manager
HP Client Automation Enterprise
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Sicherheit
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Software
Trusted Computing Group
TPM-Spezifikation, Version 2.0
Infineon SLB 9665 (Common Criteria EAL4+-zertifiziert)
Remote-Wakeup/Remote-Shutdown
Warnmeldung bei Speicheränderungen
Wärmealarm
Hardware
Sicherheitskabel mit Kensington-Schloss (optional)
HP Z4-/Z6-Seitenabdeckung mit Zylinderschloss
HP-Magnetspulenschloss/-Abdeckungssensor
Tiefenverstellbares HP Z4-/Z6-Rack-Kit mit festen Schienen
HP-Kabelschloss mit Schlüssel, 10 mm
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ISV-Zertifizierungen für Workstations
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Rufen Sie die Webseite mit ISV-Zertifizierungen für Workstations auf, um aktuelle Zertifizierungen zu sehen.
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Hinweis:Das HP Cloud Recovery-Download-Tool (Cloud Recovery Client) ist auf der Support-Seite im Abschnitt "Software und Treiber" verfügbar.
Spezifikationen
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Beschreibung
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Netzteil
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Entry
750 W/118 V/10 A
90 % Wirkungsgrad, weitreichende aktive Leistungsfaktorkorrektur (LFK)
High-End
465 W/118 V/6 A
90 % Wirkungsgrad, weitreichende aktive Leistungsfaktorkorrektur (LFK)
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Tasten
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1 Netztaste und LED vorn
1 Netztaste hinten
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Spezifikationen
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Beschreibung
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Abmessungen (H x B x T)
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38,61 x 16,89 x 44,45 cm
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Rackabmessungen
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4 HE
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Gewicht
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Minimal
10,2 kg
Typisch
11,3 kg
Maximal
17,3 kg
Hinweis: |
Merkmal
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Beschreibung
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Zertifizierungen
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US ENERGY STAR (nur ausgewählte Modelle)
Halogenarm
Hinweis: US Federal Energy Management Program (FEMP)
China Energy Conservation Program
The ECO Declaration (TED)
EPEAT Gold-registriert, wo zutreffend (Registrierung variiert je nach Land/Region)
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Temperatur
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Bei Betrieb
5 bis 35 °C
Bei Nichtbetrieb
-40 bis 60 °C
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Luftfeuchtigkeit
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Bei Betrieb
10 bis 85 % (nicht kondensierend, 35 °C maximale Feuchtkugeltemperatur)
Bei Nichtbetrieb
10 bis 90 % (nicht kondensierend, 35 °C maximale Feuchtkugeltemperatur)
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Aufstellhöhe (ohne Druckausgleich)
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Bei Betrieb
3.048 m
Bei Nichtbetrieb
9.144 m
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