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Technische Daten des HP T630 Thin Client

Produktabbildung

Abbildung : HP T630 Thin Client
HP T630 Thin Client

Prozessor/Grafik

Merkmal
Beschreibung
AMD GX-420GI
2,2/2,0 GHz
Kerne: 4
TDP: 16,1 W
L2-Cache: 2 MB
GPU: 626 MHz
Arbeitsspeicher: DDR4

Arbeitsspeicher

Merkmal
Beschreibung
Typ
DDR4-Dual-Channel-SDRAM
Datenübertragungsrate
Bis zu 1.866 MT/s
Maximale Datenübertragungsrate
14.933 MB/s
Anzahl der Steckplätze
2 x SO-DIMM
Kapazität
4 GB
8 GB
16 GB
32 GB
Hinweis:
WES 7E ist ein 32-Bit-Betriebssystem und erkennt nur bis zu 3,2 GB RAM.
Für Grafik reserviert
256 MB, 512 MB (Standard) oder 1 GB
Hinweis:
Die GPU (der Grafikprozessor) des Systems verwendet einen Teil des Gesamtsystemspeichers. Systemspeicher, der für die Grafikleistung verwendet wird, kann nicht von anderen Programmen verwendet werden.

Speicher

Merkmal
Beschreibung
Typ
NAND-Flash-Speicher, nicht-flüchtig
Anzahl der Steckplätze
2 M.2 als primär und sekundär konzipiert*
Optionen für den primären Speicher
Kein BS, Smart Zero und ThinPro: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB
WES 7E, 32 Bit: 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB
Win 10 IoT, 64 Bit: 32 GB, 64 GB, 128 GB
Hinweis:
* Der primäre Steckplatz unterstützt M.2-Flash bis zu einer Modulgröße von 2280. Der sekundäre Steckplatz nimmt Module bis zu einer Größe von 2242 auf. Die höchste Kapazität, die im sekundären Steckplatz angeboten wird, ist 64 GB.
Kapazität
Optionen für den sekundären Speicher*
Alle Konfigurationen: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB
WES 7E, 32-Bit-Beschränkungen für werkseitige Einstellungen: Das sekundäre Laufwerk muss der Kapazität des primären Laufwerks entsprechen oder größer sein.
Hinweis:
* Einschränkungen der Kapazität des sekundären Solid-State-Laufwerks gelten nur für werkseitige Einstellungen. Die Kapazität des sekundären Speichers kann nach Belieben geändert werden, nachdem der Computer das Werk verlassen hat.
Flash-Speicher
Multi-Level-Cell (MLC)
Bits pro Zelle: 2
Geschriebene Terabytes (TBW)*: 5 TBW – 8 GB, 10 TBW – 16 GB, 20 TBW – 32 GB
Ultra-MLC (UMLC)
Bits pro Zelle: 2 (nur 1 wird verwendet)
Geschriebene Terabytes (TBW)*: 50 TBW – 16 GB, 100 TBW – 32 GB
Triple-Level-Cell (TLC)
Bits pro Zelle: 3
Geschriebene Terabytes (TBW)*: 70 TBW – 128 GB
Hinweis:
* Geschriebene Terabytes (TBW) berechnet auf Basis der Auslastung des JESD-219-SSD-Clients.

Eingang/Ausgang

Merkmal
Beschreibung
Tastatur
USB oder PS/2
Maus
USB oder PS/2
Display/Monitor
Anzahl unterstützter Displays: 2*
2 DisplayPort 1.2, 3840 x 2160 bei 60 Hz**
1 VGA (optional), 1920 x 1200 bei 60 Hz **
Hinweis:
* Das Hinzufügen des optionalen VGA-Ausgangs erhöht die Anzahl unterstützter Displays nicht.
Hinweis:
** Das System sollte mit Dual-Channel-Speicher (zwei SO-DIMMs) konfiguriert sein, um eine optimale Anzeigeauflösung zu erreichen. Dual-Channel-Speicher (zwei SO-DIMMs) ist erforderlich, um auf zwei UHD-Displays die maximale Auflösung zu erzielen.
Anschlüsse und Steckplätze
4 Hi-Speed-USB-2.0-Anschlüsse (2 an der Vorderseite, 2 an der Rückseite)
3 SuperSpeed-USB-3.0-Anschlüsse (2 an der Vorderseite, 1 im Gehäuse)
2 digitale DisplayPort-1.2-Ausgänge
1 analoger VGA-Ausgang (optional)*
2 PS/2-Anschlüsse für Tastatur/Maus
1 RJ45-Netzwerkschnittstellenanschluss
1 serieller Anschluss; kann so konfiguriert werden, dass er 5 V Leistung ausgibt
1 3,5-mm-Kopfhöreranschluss (Vorderseite)
1 3,5-mm-Audioausgangs-/-eingangs-Kombianschluss (Rückseite)
Hinweis:
* Eine einzelne Position an der Rückseite des Systems wird für einen von vier optionalen Ausgängen genutzt. In jedem System kann eines der folgenden Merkmale konfiguriert werden:
VGA-Videoausgang
Zweiter serieller Anschluss
Glasfaseroptik-NIC-Schnittstelle
Externe Wireless-Antenne

Audio/Video

Merkmal
Beschreibung
Audio-Subsystem
Internes verstärktes Lautsprechersystem für grundlegende Audiowiedergabe
3,5-mm-Kopfhörerbuchse (Vorderseite)
3,5-mm-Ausgangs-/-Eingangs-Kombibuchse (Rückseite)
Audio-Codecs
MP3
AAC-Stereo
HE-AAC
Bietet Unterstützung von Hardwarebeschleunigung
Video-Codecs
MPEG-4-Part 2 (DivX, Xvid)
MPEG-4-Part 10 (H.264, AVC)
WMV 7/8/9 VC-1 und ASF-Demuxer
Bietet Unterstützung von Hardwarebeschleunigung

Hardware

Merkmal
Beschreibung
Sicherheit
Öffnung für Sicherheitsschloss (Kabelschloss separat zu erwerben)
Halterklammer für das Netzkabel
Interner SuperSpeed-USB-3.0-Anschluss
Trusted Platform Module (Version 1.2 oder 2.0, je nach dem konfigurierten Betriebssystem)
Netzwerk
Realtek-Gigabit-Ethernet (GbE), RJ45-Anschlusszugang
Wake on LAN (WOL)
Preboot Execution Environment (PXE)
TCP/IP mit DNS- und DHCP-Unterstützung
Secure Socket Tunneling Protocol (SSTP), unterstützt unter Windows-Betriebssystem

Drahtlosnetzwerk

Merkmal
Beschreibung
Wireless-Adapteroptionen:
Intel-Dual-Band-Wireless-AC 3168-Wi-Fi/-Bluetooth-Kombiadapter
Intel-Dual-Band-Wireless-AC 8260-Wi-Fi/-Bluetooth-Kombiadapter
Hinweis:
Wireless-Zugangspunkt und Internetzugang erforderlich. Die Verfügbarkeit öffentlicher Wireless-Zugangspunkte ist eingeschränkt.

Glasfasernetzwerk

Merkmal
Beschreibung
Glasfaseroptikadapteroption: Allied Telesis AT-27M2/SC-Glasfaser-Fast-Ethernet-Netzwerkschnittstelle
Formfaktor: M.2
Anschluss: SC, konform mit IEC 61754-4
Externe Schnittstelle: Konform mit IEEE-802.3-1000BASE-X-Betrieb
Merkmale:
IEEE-802.1p-Priorität bei Codierung/Tagging (QoS, CoS)
IEEE-802.1q-VLAN-Tagging
IEEE-802.3x-Flusssteuerung
Puffer/FIFO: 2K-Senden und 2K-Empfangen
Loopback-Modus
Auf Deskriptoren basierende Pufferverwaltung
Wake-on-LAN aus S3 (Energiesparmodus) und S4 (Ruhezustand) nicht unterstützt
Verbindungserkennung und PHY-Schnittstellenstromversorgung (Die PHY-Schnittstelle, die Verbindungserkennung und die Verbindungs-LED werden beim Einschalten standardmäßig aktiviert.)
Leistung:
> = 85 Mbit/s empfangen, < = 30 %-CPU-Auslastung
> = 85 Mbit/s senden, < = 30 %-CPU-Auslastung
> = 170 Mbit/s insgesamt bidirektional, < = 30 %-CPU-Auslastung
Stromversorgung:
Verbraucht weniger als 1775 mW Strom bei voller Leistung
Unterstützt alle PCI-Express-Buszustände L0, L0s, L1 und L2
Nicht-flüchtiger Speicher:
Die MAC-Adresse ist für jedes System eindeutig und wird vom Hersteller der Platinenbaugruppe nach beim IEEE registrierter Zuteilung zugewiesen.
Die PCI-Subsystem-ID gilt ausschließlich für HP und ist für jedes Design eindeutig, damit Windows Update präzise gesteuert werden kann.
Glasfaseroptikadapteroption: Allied Telesis AT-29M2/SC- oder AT-29M2/LC-Glasfaser-Gigabit-Netzwerkschnittstelle
Formfaktor: M.2
Anschluss: SC, konform mit IEC 61754-4
Externe Schnittstelle: Konform mit IEEE-802.3-1000BASE-X-Betrieb
Merkmale:
IEEE-802.1p-Priorität bei Codierung/Tagging (QoS, CoS)
IEEE-802.1q-VLAN-Tagging
IEEE-802.3x-Flusssteuerung
Puffer/FIFO: 22K-Senden und 40K-Empfangen
Loopback-Modus
Auf Deskriptoren basierende Pufferverwaltung
Wake-on-LAN aus S3 (Energiesparmodus) und S4 (Ruhezustand) nicht unterstützt
Verbindungserkennung und PHY-Schnittstellenstromversorgung (Die PHY-Schnittstelle, die Verbindungserkennung und die Verbindungs-LED werden beim Einschalten standardmäßig aktiviert.)
Leistung:
> = 800 Mbit/s empfangen, < = 30 %-CPU-Auslastung
> = 800 Mbit/s senden, < = 30 %-CPU-Auslastung
> = 1500 Mbit/s insgesamt bidirektional, < = 30 %-CPU-Auslastung
Hinweis:
Der minimale Übertragungsumfang bei 1000 Mbit/s beträgt 1500 Gbit/s.
Stromversorgung:
Verbraucht weniger als 2100 mW Strom bei voller Leistung
Unterstützt alle PCI-Express-Buszustände L0, L0s, L1 und L2
Nicht-flüchtiger Speicher:
Die MAC-Adresse ist für jedes System eindeutig und wird vom Hersteller der Platinenbaugruppe nach beim IEEE registrierter Zuteilung zugewiesen.
Die PCI-Subsystem-ID gilt ausschließlich für HP und ist für jedes Design eindeutig, damit Windows Update präzise gesteuert werden kann.

Externes Netzteil

Merkmal
Beschreibung
Netzteil
Externes 65-W-Netzteil
Weltweite automatische Erkennung, 100 bis 240 V AC, 50 bis 60 Hz
Stromsparendes automatisches Herunterfahren
Überspannungstolerant
Hinweis:
Die Abmessungen des Netzteils variieren je nach Lieferant.

Abmessungen und Gewicht

Merkmal
Beschreibung
H x B x T: (vertikale Ausrichtung)
25,1 x 12 x 22 cm
Ohne Standfuß: 24 x 4,2 x 22 cm
Volumen
2,21 l
Systemgewicht
1,52 kg
Ohne Standfuß: 1,45 kg
Hinweis:
Alle Maße sind ungefähre Werte. Das Hinzufügen von optionalen Modulen erhöht das Gewicht.

Betriebssystem

Merkmal
Beschreibung
Betriebssysteme
HP Smart Zero Core
HP ThinPro
Windows Embedded Standard 7E
Windows 10 IoT Enterprise

Technische Daten zu Umgebungsbedingungen

Merkmal
Beschreibung
Temperaturbereich bei Betrieb
10 bis 40 °C
Bei Verwendung der Quick-Release-Halterung für Flachbildschirm: 10 bis 35 °C
Temperaturbereich bei Nichtbetrieb
-30 bis 60 °C
Luftfeuchtigkeit
Kondensierend: 20 bis 80 %
Nicht kondensierend: 10 bis 90 %
Hinweis:
Die Angaben gelten für Meereshöhe mit einer Änderung von 1 °C/300 m bis zu einer maximalen Höhe von 3 km ohne direkte, kontinuierliche Sonneneinstrahlung. Der obere Grenzwert wird möglicherweise durch die Art und die Anzahl der eingesetzten Optionen eingeschränkt.


Land/Region: Flag Schweiz

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